由芬蘭SoC Hub聯盟開發的首款片上系統(SoC)已經流片。項目合作伙伴接下來將專注于改進SoC的設計、自動化和性能。該聯盟將開發三款芯片，第一款將于2022年初做好部署準備。項目有助于增強歐洲的技術主權。

芬蘭SoC Hub已著手將SoC設計領域發展成為歐洲的先鋒，并提高芬蘭的競爭地位。去年，芬蘭坦佩雷大學和諾基亞共同發起了SoC Hub倡議。合作伙伴開展的共同創造活動遠遠超出了傳統研究項目的范圍。

坦佩雷大學SoC設計副教授Ari Kulmala表示：“開發這款SoC的方法與工業生產所使用的方法相同，例如可測試性設計、廣泛的驗證以及關注系統級集成而非單個模塊。”

Kulmala指出，該芯片帶有一個開發工具包，能夠集成到各種其他系統中，因此還可以由外部利益相關方進行測試。

SoC Hub項目的主要目標之一是實現新構思的快速原型開發，例如，在物聯網(IoT)、機器學習和硅中的5G及6G技術。

新流片的Ballast芯片是三款芯片系列中的第一款。該芯片將由全球首屈一指的半導體芯片制造商臺積電制造。

該芯片采用臺積電新近開發的22納米超低漏電工藝制造，特別適合物聯網和邊緣設備。Ballast包含若干不同的RISC-V CPU內核、一個數字信號處理器、一個人工智能加速器、豐富的類似傳感器的接口和一個連接FPGA的擴展接口。另外，芯片還實施了一個包括驅動程序、軟件開發工具和芯片調試支持在內的完整軟件堆棧。該芯片同時支持實時操作系統和Linux。

imec（一家納米與數字技術研發中心）旗下的imec.IC-link業務開發總監Bas Dorren表示：“我們很高興能與SoC Hub團隊合作。他們開發芯片的速度非?？?，工作質量也堪稱一流?！?/p>

未來兩年內還有兩款芯片流片

雖然芯片尺寸較大，但卻在短時間內制作完成。得益于良好的團隊精神和相關專家的專長和經驗，這個宏大的目標最終得以實現。

坦佩雷大學計算機科學系主任Timo H?m?l?inen表示：“為了實現大學與企業合作伙伴之間的無縫協作，我們做了大量工作。一些早期職業研究人員參與了Ballast的設計，因此有機會將他們從研究中獲得的知識應用到工業項目中。”

除了SoC的開發之外，項目的第一階段也是一項重大任務，它包括建立聯盟和準備必要的軟件和許可協議。該聯盟由坦佩雷大學和諾基亞領導，合作伙伴包括CoreHW、VLSI Solution、Siru Innovations、TTTEch Flexibilis、Procemex、Wapice和Cargotec。

在這個由芬蘭國家商務促進局(Business Finland)資助的項目中，三款SoC將在2023年底前流片。項目聯盟將對芯片用例進行規劃。

Timo H?m?l?inen強調：“在項目的下一個階段，我們將能夠更多地關注SoC的系統、自動化和性能。盡管已經實現了我們的第一個目標，但我們將立刻繼續推進項目。投資SoC開發的時機是現在，而不是未來?！?br />

審核編輯：ymf