日常生活中我們已經離不開手機等電子產品，而在這電子產品里最重要的部件就是芯片，那么手機芯片是如何制造的呢？
手機芯片制造過程主要包含了；芯片設計和芯片制造量大步驟，芯片制造又可以分為晶元制造、晶元光刻、摻加雜質和封裝測試四個步驟。
目前國內在芯片設計、制造和封裝方面已經形成了完整的產業鏈體系，只是當前國內半導體產能不足，國內的半導體行業正加速發展。
審核編輯：姚遠香
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