手機芯片是手機中最為重要的部分，它發揮著運算和存儲的作用。還有手機芯片也是IC的一個分類，是一種在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊，是電子設備中最重要的部分。
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基處理器、基帶、協處理器、觸摸屏控制器芯片、無線IC和電源管理IC等。
手機芯片其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。
本文綜合整理自與非網、業百科、慧格科技
審核編輯：劉清
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19767瀏覽量
233086 -
芯片
+關注
關注
459文章
52006瀏覽量
434430 -
電源管理
+關注
關注
116文章
6375瀏覽量
145717 -
電源管理IC
+關注
關注
4文章
309瀏覽量
19923
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
傳AMD再次進軍手機芯片領域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
? 電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，業內突傳AMD將進軍手機芯片領域。外媒報道，AMD計劃進入到智能手機市場中，并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后，臺媒爆料稱，AMD
手機芯片進入2nm時代，首發不是蘋果？
電子發燒友網綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或將有數款芯片成為2nm工藝制程的首發產品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片
發表于 03-14 00:14
?1189次閱讀
今日看點丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達聯手聯發科開發AI PC和手機芯片
1. 拓展終端市場，傳英偉達聯手聯發科開發 AI PC 和手機芯片 ? 據報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯發科加強合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發一款AI
發表于 02-17 10:45
?618次閱讀
什么造就了優秀的手機芯片？
本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合核心時鐘速度比核心數量更重要嗎？手機內的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包，稱為SoC（片上系統）。SoC是一種集成電路，它包含
AMD或涉足手機芯片市場
近日，據行業內部知情人士透露，全球知名的半導體巨頭AMD正計劃進軍移動設備芯片市場，此舉或將為移動計算領域帶來一場新的變革。 據悉，AMD擬推出的新產品將采用臺積電先進的3納米工藝制造，這一決策不僅
高通新推手機芯片技術,攜手小米等伙伴強化AI應用合作
據路透社等媒體報道，高通公司于當地時間10月21日宣布了一項重大技術革新：將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術引入至手機芯片領域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任務處理上的能力。
聯發科發布天璣9400手機芯片
聯發科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現了聯發科在芯片制造技術上的卓越實力。
5G手機芯片最新排名：榜首易主！原因曝光
來源：天天IC 編輯：感知芯視界 Link 根據研究機構Omdia報告，配備聯發科芯片的5G智能手機出貨量在2024年第一季度實現53%的強勁同比增長，從去年同期的3470萬部升至今年的5300萬部
今日看點丨臺積電3納米助攻 Google自研手機芯片進入流片階段；傳豐田尋求在上海生產電動汽車
1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機芯片進入流片階段 ? 據報道，Google搭載于Pixel 10系列手機的Tensor G5芯片進入Tape-out（流片）階段。Tensor G5
發表于 07-01 10:41
?808次閱讀
聯發科有望躋身三星旗艦供應鏈，天璣芯片或成Galaxy S25新選擇
在全球手機芯片市場，聯發科一直以其卓越的性能和創新的技術贏得了廣泛認可。近日，韓國媒體傳出重磅消息，稱這家全球手機芯片龍頭企業有望打入三星Galaxy S25的供應鏈，成為下一代旗艦手機的主芯
Arm發布新一代旗艦智能手機芯片設計
全球領先的芯片設計公司Arm近日宣布，針對旗艦智能手機市場推出了兩款全新的芯片設計——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU。這兩款設計是Arm公司在持續創新和技術迭代下取得的又一重大成果，旨在為
2024年第一季度全球智能手機SoC芯片出貨量及營收?
具體來看，聯發科在今年第一季度智能手機芯片出貨量高達1.141億顆，同比增長了17%，最大的客戶為小米、三星和OPPO，分別占其出貨量的23%、20%和17%；
工商網監
評論