芯片的產業鏈是怎么樣的？用在手機上的芯片和用在新能源汽車上的芯片一樣嗎？這些需求現在兌現到什么程度了？

要想生產一枚芯片，總共分三個環節：設計、制造、封測。芯片行業內的公司分別承擔這其中的某一個環節。比如我們比較熟悉的華為海思屬于芯片設計公司，中芯國際屬于芯片制造公司，長電科技、通富微電屬于芯片封裝公司。這種不同公司負責不同環節的分工方式被稱為垂直分工模式。當然還有一些公司，他們自己就可以完成所有的環節，比如我們比較熟的intel、三星。這種自己做完所有事情的分工方式被稱為IDM模式（Integrated Device Manufacture）。

關于芯片的需求

從最初的家電、臺式電腦，到后來的筆記本電腦、智能手機，現在我們正在迎來全球5G、汽車電子、物聯網的快速擴張期。需求端的快速發展將帶動上游相關產業進入新的景氣度周期。5G方面，隨著5G時代的到來，5G的大規模商用，我們會更換5G手機，這是手機的需求變化；5G的建設由于更小的覆蓋半徑，需要大量的小型基站；5G應用帶來的數據流量爆發，驅動數據中心擴容。

汽車電子角度，全球新能源汽車銷量及滲透率正在快速提升，各國也繼續推出相關的發展規劃與支持政策。如我國工信部發布了《新能源汽車產業發展規劃（2021-2035年）》，2025年我國新能源汽車新車滲透率將達到25%左右；英國政府2020年2月宣布，2035年前禁止銷售所有搭載汽油和柴油發動機的汽車。

所以在肉眼可見的未來，芯片是一個必須要了解、非常有潛力的行業。

本文整合自：品閱網、王工觀察

審核編輯：符乾江