“中國集成電路設計業2021年會”暨“無錫集成電路產業創新發展高峰論壇”今天在無錫盛大開幕。有多家設計公司巨頭和半導體廠商參與了此次盛會。

上海季豐電子股份有限公司結合產業需求，更是強勢推出“晶圓磨劃、極速封裝”新業務，我們在原有PCB設計制造、SMT貼裝、ATE/BTE測試、可靠性測試、失效/材料分析等產業基礎上，為了提升芯片研發過程中的時效問題而精細了晶圓劃片工序和極速封裝操作。

“齊心聚力謀發展，芯片服務在季豐”，我們將繼續秉持“客戶至上”、“讓芯片運營工程更簡單”的理念，為客戶提供“一站式半導體解決方案”。期待此次年會上與您的相遇，虎年大展宏圖，攜手共創輝煌。

原文標題：ICCAD 2021 現場直擊 | 齊心聚力謀發展，芯片服務在季豐

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