ICCAD2021

中國集成電路設計業2021年會

暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇

羅德與施瓦茨歡迎您的蒞臨

無錫太湖國際博覽中心

A6館069-070展臺

2021年12月22-23日

當前全球集成電路產業已經進入到發展的重大轉型期和變革期，集成電路設計業作為產業龍頭，處于技術和產品創新的重要環節，在產業發展中承擔著重要責任, 同時也是半導體產業實現自主可控的關鍵。中國半導體行業協會集成電路設計分會定于2021年12月22-23日在無錫舉辦“中國集成電路設計業2021年會暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇”。

下面為大家列出部分精彩內容

一起先睹為快吧！

荀飛

羅德與施瓦茨（中國）

網絡分析儀產品經理

精彩分享：

多端口射頻前端與變頻器件的測試方案

12月23日，1310

無錫君來世尊酒店一樓蘭花廳A

部分解決方案展示

R&S 功率放大器測試方案

越來越多廠家開始研發手機和Wi-Fi功率放大器，功放的設計中DPD算法驗證和包絡跟蹤測試是優化功放性能的關鍵，本次展會，R&S公司將攜高端雙通道矢量信號發生器SMW和頂級頻譜與信號分析儀FSW參展，為您展示滿足手機和Wi-Fi芯片對高帶寬和高射頻性能要求的測試解決方案。方案還支持自動掃描和記憶效應補償功能，大大提升測試效率

R&S多端口和變頻器件測試

我們已經進入了5G時代，新增的頻段促使射頻前端的端口數量和頻率大大增加，測試效率和穩定性是批量生產的關鍵，MIPI與射頻的一體化測試也成為提升測試速度的重中之重。R&S公司為您帶來最高性能的矢量網絡分析儀ZNA，多端口矢量網絡分析儀ZNBT，以及內置驅動的開關解決方案。我們愿與您一同分享R&S公司在多端口和變頻器件測試方面為行業帶來的創新和發展。

信號完整性測試-示波器

信號完整性是確保數字設計的所有接口功能正常的關鍵。芯片的發射機和接收機實施以及傳輸通道的設計（包括 PCB 跡線、通孔、連接器和電纜）會極大地影響信號完整性。眼圖有助于即時判定信號質量。由于信號完整性問題通常與模式相關，因此高采集率有助于在合理時間內捕獲多次采集，并通過眼圖顯示不良場景。為進一步的分析和調試，除了測試之外，一般還會準確測量并分解抖動和噪聲，以及針對重要的信號跡線執行 TDR/TDT 測量。探測是獲得良好測量結果的關鍵，去嵌則可以消除探測點和測試點之間信號路徑的影響，并在所需的測量平面上獲得準確的結果，實時去嵌甚至支持觸發校正后的波形。

R&S公司在時域和頻域領域均具有專業且豐富的技術儲備，并與相關標準化組織展開密切合作，提供了廣泛的信號完整性解決方案，能夠執行系統級和芯片級接口測試。

更多測試測量解決方案

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關于羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨是測試與測量、系統與方案、網絡與網絡安全領域的領先供應商。公司成立已超過85年，總部設在德國慕尼黑，在全球70多個國家設有子公司。作為一家獨立的科技集團，羅德與施瓦茨創新性的產品和解決方案為全球工業及政府客戶提供了一個更安全與互聯的世界。截至2021年6月30日，羅德與施瓦茨公司在全球擁有約13000名員工。

更多信息請訪問 https://www.rohde-schwarz.com.cn

技術與產品信息請撥打 400-650-5896

原文標題：R&S參展ICCAD無錫集成電路產業創新發展高峰論壇

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審核編輯:湯梓紅