高云半導(dǎo)體參加無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇
高云半導(dǎo)體將在無錫太湖國際博覽中心參加中國集成電路設(shè)計業(yè) 2021 年會（ICCAD 2021）。我們的展臺位于A4館323展位，誠邀您蒞臨參觀洽談。 此次展會我們聚焦汽車電子、工業(yè)控制、人工智能等熱門話題。除了展示高云 FPGA 產(chǎn)品及特色解決方案外，高云還受邀參加同期舉行的無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇，并將在會上由高云半導(dǎo)體 CTO 王添平先生以“國產(chǎn) FPGA 賦能 ADAS”為主題演講，有興趣的觀眾可以到場館一側(cè)的無錫君來世尊酒店一樓梅花廳A參會。期待您的蒞臨！
展會名稱
中國集成電路設(shè)計業(yè) 2021 年會 （ICCAD 2021）
無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇
展會地址
無錫太湖國際博覽中心A4館（無錫市太湖新城清舒道88號）
高云展臺
A4館323展位
原文標(biāo)題：【展會邀請函】高云半導(dǎo)體誠邀您參加 ICCAD 2021
文章出處：【微信公眾號：高云半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
審核編輯:湯梓紅
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