沒有BGA芯片的說法。只是一種焊接工藝。有也是胡說的。
BGA其實是一種封裝模式,比如電阻,焊在主板上的。芯片是有引腳的焊在主板上的。而BGA是把焊點貼于芯片內部,然后全方位加熱,焊接在主板上的。
BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了,但引腳間距并沒有減小反而增加了,從而提高了組裝成品率;雖然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能;厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少;寄生參數減小,信號傳輸延遲小,使用頻率大大提高;組裝可用共面焊接,可靠性高。
BGA封裝芯片的焊接是通過錫球來焊接的,通過錫球將BGA芯片和pcb板子鏈接在一起,線路是通的,能通過電流,而虛焊是指錫球與pcb板焊接不良好,只焊了一點點,通過碰撞會導致斷開鏈接,電路不通,從而影響機器的功能。
本文綜合整理自武冰業雁菡、百度網友b0e7236、打雜伙計
審核編輯:劉清
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