手機(jī)芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純，經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
其次把硅錠切成片，然后加入相應(yīng)的物質(zhì)，然后在切片上刻畫晶體管電路，為了讓切片表面形成納米級(jí)二氧化硅膜，在薄膜上面鋪一層感光層，放進(jìn)高溫爐里烤。
每一層的信息層之間還要進(jìn)行導(dǎo)電連接，并做成立體結(jié)構(gòu)。芯片制作的完整過程包含了芯片設(shè)計(jì)、制作、封裝、測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，芯片的制作環(huán)節(jié)也十分復(fù)雜。
審核編輯：姚遠(yuǎn)香
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