在12月于無錫舉辦的中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)2021年會（ICCAD2021）高峰論壇上，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司CTO王宇成博士，發(fā)表主題演講《AI，云，異構(gòu)計算》，分享了國產(chǎn)EDA前沿挑戰(zhàn)及解決之道，贏得熱烈反響。

王宇成博士首先分享了國產(chǎn)EDA的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，并進一步前瞻國產(chǎn)EDA的發(fā)展：

前景廣闊，然任重道遠，須快馬加鞭。

緊接著，王宇成博士簡單分享了這一年來鴻芯微納布局布線工具Aguda的商業(yè)進展：已有數(shù)十個成功案例，并獲得多家商業(yè)客戶，包括頭部客戶的認可與信任。王宇成博士表示，數(shù)字后端工具是整個EDA行業(yè)最具技術(shù)含量，實現(xiàn)最復(fù)雜困難，同時也是效率要求最高的工具，鴻芯微納已有先進成熟的布局布線工具助力中國芯片行業(yè)發(fā)展。

王宇成博士接下來重點介紹了國產(chǎn)EDA面臨的挑戰(zhàn)與機遇：數(shù)字芯片設(shè)計與實現(xiàn)，對工具的容量，性能，效率，前瞻性要求越來越高，同時整芯片實現(xiàn)對算力的需求也越來越夸張，這些都對EDA工具提出了前無古人的巨大挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)是全面的，迫切的，是所有EDA廠商都必須面對的。

面對困難，鴻芯微納全情投入，在各個維度發(fā)力，應(yīng)對挑戰(zhàn)，為國產(chǎn)芯片行業(yè)提供最佳解決方案：

1. 通過改進優(yōu)化引擎，布局全局引擎等方式提升工具性能；

2. 通過AI及機器學(xué)習(xí)的方式改進引擎，部署AVX/GPU加速引擎，提升產(chǎn)品生產(chǎn)率；

3. 開發(fā)一體化工具及3DIC等先進設(shè)計流程；

4. 積極推進EDA生態(tài)建設(shè)，推進完善工具鏈；

王宇成博士表示，鴻芯微納擁有自主可控的技術(shù)專利和核心知識，擁有一支業(yè)界領(lǐng)先的專業(yè)研發(fā)和技術(shù)支持團隊。不懼艱難，應(yīng)對挑戰(zhàn)，是攀上頂峰的必經(jīng)之路。

王宇成博士最后稍稍透露，鴻芯微納很快就會有新的一款商用EDA工具推出，請大家敬請期待。

原文標(biāo)題：ICCAD2021鴻芯微納：腳踏實地，破浪前行，助力中國芯片行業(yè)大發(fā)展

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