Q1

各位同僚，請大家看看以下FCBGA封裝分層問題是否遇到過？有無相關的解決辦法？材質為fr4，謝謝！具體情況如下圖片內容所示：

A

如果熱應力失效，也會有這樣的裂縫，確認下封裝結構有沒有可能發生熱應力stress的問題，還有可能與bump的結構有關，有些位置不要有空的，做一些dummy bump，bump直徑約125um。

Q2

請教各位，裸芯片銷售的，芯片減薄的厚度怎么定。客戶沒有要求，到底定200還是300。這個尺寸會影響什么？數字芯片減薄硅材質襯底懸空。

A

影響封裝厚度，太薄了有裂的風險，要做拋光，建議250um，封0.75 0.85的都沒問題。

Q3

各位大佬，有個問題請教，砷化鎵的芯片可以做bumping嗎？

A

可以的呢。

Q4

各位大佬，請教個問題：有沒有誰知道封裝廠做FCBGA封裝在FC用的flux，是水洗還是免水洗的，如何檢查/衡量清洗的有效性？

A

根據我的了解，英特爾，長電都是必須要洗的。至于有效性，不清楚。也許是檢查對比一下洗和沒洗之間FLUX 的含量。

Q5

請教一下，PRECON之后，有沒有規定多少時間內要完成測試的？

A

關于這個FT的window time，實際上JEDEC上沒有明確規定Precon或MSL后的測試時間。但是關于各個單項測試有規定，比如TH或HAST之類和潮氣相關的測試48hr（MBB包封后增加到144hr），其他的96hr（MBB包封后增加到288hr）。建議考慮96hr（MBB包封288hr）。再有每個單項測試中還有一個要求，就是intermittent測試后回測試腔體是有要求的。

Q6

MBB是啥意思？

A

Moisture Block Box，防潮盒，常用的是鋁箔袋

Q7

請教季豐，如下圖的一塊小板，360度X線大概需要多長時間？

A

具體要看希望的分辨率是多少，如果要求精度很高，建議分區域掃描，一般3d x ray最少掃一次都是2hr起，如果只掃描圖中紅色區域應該3hr內可以搞定。

Q8

為什么PCT只用于框架類產品？

A

PCT與HAST condition差異是moisture .PCT對substrate類BGA產品很容易有pad corrosion。特別 read time長時，而L/F產品相對比較stronger的多，以上是先前三星工作的經驗得出～希望大家一起探討，關于PCT和HAST，主要是laminate package上的substrate容易吸潮，這樣會帶來一些不必要的可靠性fail。還有就是normal的PCT機臺，它的設計原理是加熱棒直接在水中加熱產生蒸汽，測試樣品直接在這個環境中測試，這個也會對IC帶來一些問題。目前供應商推薦是用HAST 設備做PCT。

Q9

BTE是什么測試？

A

bench test engineer

job function主要是做芯片系統級的PVT（process voltage temperature）的特性分析，俗稱CHAR. CHAR的某地測試，比如電源，ADDA，RF，HSIO…，最終是需要滿足客戶系統性要求，在系統上測試比ATE上更能對標客戶需求，當然ATE上也能，中間需要corr。有些CHAR如shmoo，則是ATE上有優勢。說白了，Bench test 通過焊在對應的板子上，加了適當的輸出等外圍電路，更加貼近應用或者客戶使用環境

Q10

請問bench test和EVB test有什么區別呢？

A

evb test包含 bench test 和system test

Q11

問一下我現有有一個問題：

我先描述下我們的問題，簡單的說就是我們這芯片焊在板上工作的時候，在大電流工作的時候，性能會稍微變差，但是如果我用熱風焊槍去吹一會兒的話，芯片的性能會變好，后面就一直好了，熱風槍去掉后也是好的。芯片發生了時變，且是往希望的性能好的方面變化的，應該不是芯片老化的問題。

怎么才能把芯片吹好，我們也是摸索了一段時間，首先所有的芯片幾乎都是一開始不好的，功能都是好的，就是性能，吹了之后一般都有性能變化，但是有的是變化到設計預期，有的只是有提高，沒有完全達到設計預期。

所以想聽聽你們的意見，這種現象做什么比較合適，我們主要目的是debug，找到這個問題的原因。

A

1，IC產品受水氣的影響。

2，也有可能芯片內部有Delamination。

3，建議取下來同樣條件用socket復測試下，需要先排除SMT工藝不良的情況。

Q12

請教大家，圖示M2的溢出損傷（黃色橢圓框）可能是什么原因造成的。

A

這個是我20年前開發0.18時候遇到過，就是介質層crack，Al的沿著裂縫生長的whisker或者hillock，whatever。原因是電流大了，導致介質層膨脹，現象就是某個anode protrusion， cathod voiding。這個長須的地方應該是靠近正電極，看到熔融的地方是靠近負電極。問題是一般電流大了，局部融化應該是上面介質crack。下面crack就不太好理解，不知道這個介質是什么材料，而且是下面crack。下年crack一般就不是由于電流crowding引起的熔融。要了解一下你目前的場景和測試/應用條件。

Q13

各位大佬，有人知道哪家可以做砷化鎵芯片的bumping制程？

A

GaAs fab可以做。

Q14

請教諸位個問題啊，AEC-q100的htol中，有這么一句話：For devices containing NVM， endurance preconditioning must be performed before HTOL per Q100-005.這個意思是說在 htol測試之前，需要先進行高溫的NVCE嗎？

A

我認為指的是，先要驗證這個模塊是滿足HTOL要求的，然后才能驗證整個系統的HTOL。要不然從模塊上都不滿足要求，系統上直接驗證是不合理的

Q15

咨詢個問題，Rdson偏大，一般是什么問題導致的？

A

燒傷，如果是偏大一點，也和封裝有關，比如bump球接觸，健合位置。

原文標題：季豐電子IC運營工程技術知乎 – 21W52

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