半導(dǎo)體芯片的發(fā)展已經(jīng)反應(yīng)了國(guó)家經(jīng)濟(jì)、政治等方面的發(fā)展。芯片制造主要分為三大環(huán)節(jié)，分別是晶圓加工、芯片前處理和芯片的后期封裝。其中最難得部分就是芯片的前期處理，里面包含了上百種工序，光刻在其中也是里面最難得一道工序。

我國(guó)多年以來(lái)的高端芯片都依賴(lài)于進(jìn)口，以至于半導(dǎo)體芯片行業(yè)的出口額每年超2000億美元。目前我國(guó)芯片行業(yè)呈上漲的趨勢(shì)，雖然看到了進(jìn)步，但是與國(guó)外也存在著很大的差距，因?yàn)槲覈?guó)高端IC的設(shè)計(jì)能力不足，中國(guó)芯片的產(chǎn)品仍然處于低端時(shí)期。

芯片設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體行業(yè)的核心基礎(chǔ)，需要大量的人力物力，需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)沉淀，目前我國(guó)正搭理發(fā)展半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)，有望逐步實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化。

審核編輯：姚遠(yuǎn)