中國IC設計產業年度盛會ICCAD在無錫召開。芯耀輝CTO李孟璋先生受邀在專題論壇上發表演講：芯耀輝專注打造精品IP產品，在協助芯片設計方面擁有出色的魯棒性、可靠性、兼容性及可量產性經驗，全方位的支持客戶芯片的每一個設計環節，提供高效及時的售后服務，以客戶為中心，以匠心成就客戶。

耀輝CTO李孟璋演講發言

正文如下

芯耀輝的核心價值觀是以客戶為中心。

客戶最在乎的無非是市場機遇在哪里？產品何時推向市場？如何抓住市場機遇？產品的設計成本、研發成本、制造成本是多少？如何控制？以及在量產的時候如何把控質量？芯耀輝深刻理解這些是客戶最根本的需求。

芯耀輝將提供高質量精品IP庫和全方位的服務，賦能和推動芯片設計的未來發展，以客戶為中心，成就客戶。

眾所周知，芯片的研發成本隨著工藝的進步不斷上升，研發周期也在不停地攀升。因此客戶最焦慮的是如何降低研發成本，縮短研發周期，提升研發產品的成功率，以及提升量產的質量。而隨著芯片制程的演進，可復用的IP的使用數量也在急劇增加，如下圖所示。優質的IP能夠給客戶帶來價值，降低研發成本和周期，加速產品上市，更能使客戶聚焦如何提升自身核心競爭力，最后達成增加利潤的目標。

Q1優質的IP如何給客戶創造價值？

要回答這個問題，我們從技術積累、產品市場化、聚焦自身核心競爭力三個層面展開。IP公司擁有專業的“輪子庫”，客戶沒必要閉門重造輪子，用好IP公司武器庫，如虎添翼。從技術來看，IP能夠迅速補足客戶技術積累不足的短板；從市場化來看，IP是經過大量硅驗證的模塊，IP的使用能夠大大降低芯片研發風險，縮短芯片的產業化周期；從效率來看，IP可以讓客戶將寶貴的研發資源專注于研發提升自身核心競爭力的關鍵技術，使產品更具競爭力。

經過在半導體行業20年的產業經驗，我們了解客戶對IP供應商有以下七點需求：

1IP解決方案是否能夠提供高質量且完整的產品組合來滿足客戶的需求；

2IP集成上是否能夠提供子系統的集成以及降低子系統集成和驗證的難度；

3后端物理實現的難度，是否能夠簡化IP界面的時序需求，是否能夠在客戶需要的時候提供全面的后端設計服務；

4可量產性，針對如ESD、兼容互通性及量產測試等問題是否被充分考慮；

5在芯片封裝及板級的協同設計上，是否能夠提供給客戶詳細的設計指南，是否能夠協助客戶進行系統級的信號完整性及電源完整性的性能優化和分析；

6軟件開發是否能夠提供驅動軟件的設計指南及參考代碼，來降低客戶軟件開發的難度；

7售后服務，是否能夠及時有效的解決客戶的問題。

Q2如何滿足客戶的需求？

芯耀輝有兩大核心思想，一是高質量的精品IP，涵蓋了完整的IP產品組合以及出色的魯棒性、可靠性、兼容性、可量產性。二是提供全節點的服務，我們擁有專業完整的團隊功能建制，全方位支持客戶每一個芯片設計環節，同時也構建了高效及時的售后服務體系，來更好地服務客戶。

Q3什么是高質量的精品IP？

質量保證是第一個也是最重要的要素，與差異化特性、支持先進工藝、先進及廣泛的協議覆蓋、組成了精品IP的四大要素。質量指的是IP具備高可量產性，要達到這個點必須經過完整而全方位的驗證，這涉及到架構、模塊、芯片級、系統級的打磨，到魯棒性、可靠性、兼容性的設計實現。而差異化特性則是要能夠提供出色和可靠的性能PPA，具備優異的架構和設計，理解客戶系統應用，提供創新的定制化功能。

如何打造高質量精品IP？芯耀輝經過深入思考凝練出五個點。

01需要充分理解客戶的應用和需求；

02需要具有專業完整的研發團隊建制；

03需要具備完善的研發驗證及質量體系；

04魯棒性、可靠性、兼容性的要求需要貫穿整個產品的開發流程；

05需要具備完善的客戶支持流程。

首先，芯耀輝具備和國際頂尖客戶長期打磨先進產品的豐富經驗，也充分理解客戶的應用和需求。以DDR的IP為例，市面上有兩種形態的DDR IP，第一種是軟核，加I/O的形式來提供給客戶；第二種是部分硬核加上部分軟核的形態提供給客戶。DDR IP是一個管腳眾多且極為復雜的IP，客戶在實現上會面臨面積非常大，所占的面寬非常廣的情況，這就會造成客戶在后端的物理實現上時序收斂非常困難。如果使用軟核IP，由客戶來自己實現時序收斂，很大程度上是沒有辦法達到客戶預期的目標性能。而當芯耀輝理解客戶這個痛點，在設計時把對時序要求特別高的模塊優先固化，并且把其他的對于時序要求不是很高的部分，仍舊以軟核的形式交付給客戶，這樣既能夠大幅降低客戶在后端物理實現上時序收斂的難度，同時實現客戶的目標速率，達到客戶要求的性能。

另外在DDR的設計架構上，由于DDR需要適配各種不同的內存顆粒，其在初始化以及訓練的過程非常復雜，如果客戶要通過軟件來實現這個過程，那絕對是一大挑戰，也大幅增加了研發的困難度。正因如此，芯耀輝深刻理解客戶這一痛點，在DDR PHY的設計架構上植入了一顆內置CPU，并且把所有的DDR初始化以及復雜的訓練過程都以固件的形式存儲。這樣的架構設計能夠大幅降低客戶在DDR PHY使用上的難度，并能夠更加順暢地實現量產。

所以這就是充分理解客戶應用和需求的重要性，同時能夠協助我們去優化設計架構，更為專業、高效地解決客戶的痛點。

其次，芯耀輝具備專業完整的團隊建制，我們有規范的產品開發流程。從需求、設計、集成和驗證、測試到客戶支持，每一個產品開發環節我們都配備了專業的團隊來支撐整個開發環節的實現。同時，我們也有專業的項目管理團隊來對整個產品開發進行精細化的管理，確保項目的執行以及高質量交付。

再者，芯耀輝擁有完善和先進的設計、集成、驗證流程，并在每個環節融入了魯棒性、可靠性、兼容性的設計。要保證高質量的IP交付，模擬和數字模塊的質量保障是至關重要的，而恰恰芯耀輝的產品是數模混合IP，完美而全面地覆蓋了模擬和數字兩部分。

在模擬設計質量的保障上面，我們通過完善嚴謹的設計及驗證流程以及持續的量產問題跟蹤流程來確保模擬的設計質量。而整個模擬設計的核心理念是Design for PPA、Design for Yield、Design for Testability和Design for Reliability。這些核心理念貫穿我們的設計流程，為整個IP的交付質量保駕護航。

從數字設計的質量保障上，需要依賴的是先進的驗證方法，芯耀輝擁有基于覆蓋率驅動的隨機驗證加上formal驗證的先進驗證方法學，采用芯耀輝自主構建的歸一化、自動化驗證工程平臺，對數字設計的每一個層次進行層次化的完備驗證，能夠覆蓋單元驗證、模塊驗證、子系統驗證以及SoC級的驗證，并做到每日回歸以及覆蓋率收斂。

而在子系統的設計方案上，通過采用的是樂高化的子系統集成方法，我們能夠把子系統高效集成到歸一化的SoC系統驗證環境里，這樣的方式能使子系統的驗證環境無縫銜接到SoC級的驗證環境。達到驗證環境的重用，提升驗證的質量并提高效率。

要實現高速接口IP性能最優化，這不僅僅與其設計有關，還與封裝和PCB的協同設計有關。芯耀輝會提供完整的floorplan優化、封裝和Bump優化、封裝出球優化和系統信號和電源完整性簽核等方方面面的技術支持，協助客戶在早期設計階段全面考量并確保系統性能最優化。

而系統信號性能以及電源完整性的分析是對整個高速信號質量起著至關重要的作用。以下圖為例，左下角的眼圖并沒有進行PCB設計優化。而經過芯耀輝仔細分析并優化了PCB本身的設計，在考慮到reflection，PISI，crosstalk等非理想效應的情況下，最終使信號的質量大幅提升。

而從以下的這個例子來看，在信號完整性的分析階段，如果以正常的PRBS pattern去對眼圖的質量來做驗證的話，實際上并沒有辦法將最糟糕的狀態仿真出來。芯耀輝通過自主核心技術，研發了一系列反應實際最差條件下的pattern，從而能夠把極端的情況給仿真出來，并且在設計階段就優化整個系統級的設計，確保在客戶量產時系統的信號質量能夠達到最優的狀態。

芯片測試也是一個IP質量體系里非常重要的環節，我們構建了先進的系統級、芯片級的測試體系，能夠對IP進行特性測試、性能參數的測試，同時也會進行互操作、兼容性測試、CTS測試、系統性測試以及可靠性測試。比如在高溫的環境下，連續使用一段時間后看性能是否受到影響。

芯耀輝已經建立以AkroCare客戶支持系統為支撐的完善流程，為客戶提供最高效、及時的客戶支持。客戶發生問題的時候，發送一個ticket到AkroCare，系統會及時通知到每一個IP Champion和PM。如果IP Champion有能力解決這個問題，那就即刻響應。如果問題的復雜度超過IP Champion自身的能力，那就會馬上通知到相應的研發團隊。我們的核心研發團隊主要分布在國內，能夠非常有效的支持國內的客戶。研發團隊在收到復雜的問題之后會協同IP Champion和PM來對問題進行定位以及提供客戶解決方案，并同時通過AkroCare系統來實時的反映debug進展給到客戶。

AkroCare是一個數字化的資源管理環境，能夠響應客戶的問題，具備非常良好的可追蹤性。PM團隊可通過AkroCare系統監控客戶的問題響應是否及時，解決是否完善。同時，這套系統做到了客戶支持的數據統計和分析，使得我們能夠持續改善支持流程和服務質量。

芯耀輝完整的IP產品及增值和售后服務

芯耀輝是有完整的、全面的國產foundry的IP產品組合，在USB、MIPI、PCIe、DDR、HDMI、Storage以及多協議的IP上均有完整產品組合的布局。同時芯耀輝還在進行14nm車規，以及7nm的先進IP研發，預計在明年將產品推向整個市場。除了IP本身以外，芯耀輝將提供更多的增值服務，包含IP子系統集成、IP硬化、系統設計與性能分析、芯片調試。這一切都是為了使客戶IP集成更方便，芯片設計更簡單。IP子系統集成，融入了樂高化式的子系統集成理念，使我們的客戶能夠更便利的在SOC層級進行集成和驗證。

在IP硬化以及系統及設計與性能分析服務，芯耀輝也將以完善的流程提供全面的分析和交付。包含了RTL to GDS 硬化、信號與電源完整性分析、靜電防護設計和分析等。以靜電防護設計和分析為例，芯耀輝在客戶設計的初期就協助客戶設計靜電防護的架構，并且在客戶芯片開發的整個過程中，對整個芯片及各個IP模塊靜電防護設計持續評審，使得在量產時靜電防護的相關風險降到最低。

芯片調試是客戶在產品開發過程中非常重要的一環。在RTL定稿前，芯耀輝就會協助客戶進行可測試性檢查，特別針對里面關鍵信號的可被觀察性和可控性，而在客戶芯片流片之后，芯耀輝也會協助客戶進行測試計劃評審，并檢查相應的硬件和設備是否滿足需求，在客戶芯片調通的過程中，我們也會持續跟進狀態，如果客戶有需要的話，我們也會安排人員到客戶現場協助調試。芯耀輝會陪伴客戶通向成功的最后一里路。

芯耀輝將繼續以客戶為中心，以踏實、專注、實干的精神，打造精品IP，以匠心成就我們的客戶。

推薦閱讀

高起點、高質量創新發展我國IP產業

芯耀輝，高速數字電路不可或缺的好伙伴

原文標題：以客戶為中心，芯耀輝專注打造精品IP，以匠心成就客戶

文章出處：【微信公眾號：芯耀輝科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
審核編輯：湯梓紅