華為麒麟9000芯片是華為2020年10月22日20:00發布的基于5nm工藝制程的手機Soc。麒麟芯片的成功，讓華為高端手機也大獲成功，一下是華為芯片最新消息9000。
麒麟9000芯片是基于5nm工藝制程打造，集成多達153億個晶體管，包括一個3.13GHz A77大核心、三個2.54GHz A77中核心、四個2.04GHz A55小核心。
麒麟9000芯片讓華為登上了5G芯片的巔峰，它不僅是全球首款5nm 5G芯片，還是內置晶體管數量最多的5nm芯片。
據了解，華為公開了一項關于芯片的技術，華為的芯片封裝組件可實現芯片熱量的雙向傳導，從而實現芯片良好的散熱性能。
本文綜合自百度百科、機器之心、中關村在線
審核編輯：何安
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