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華為Sound SE怎么樣 華為Sound SE與Sound X價格差在哪里

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 來源:智能移動終端拆解開箱圖 ? 作者:智能移動終端拆解 ? 2022-01-13 09:55 ? 次閱讀

作為智能家居的核心成員,智能音箱的價格高至幾千元,低至幾百元。擁有價格優勢的智能音箱大多都會在音質上會有些折扣。華為的AI音箱與華為 Sound系列就是例子,或許也是產品的側重點不同。今天我們拆解的是Sound SE,現在官網售價899,在Sound系列中不算貴。

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Sound SE外形上沿用Sound X設計,內部上又與2199的Sound X有多大的區別,一起拆解看看吧。

拆解

拆解依然是從音箱底部開始。底部最外層是膠固定的橡膠防滑膠墊。接著是用螺絲固定的底殼,其中1顆螺絲上貼有防拆貼。底殼為ABS+PC材料,并配有AUX-in接口防護蓋。

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音箱底部外殼同樣是ABS+PC材質,并且在外圍配有網狀尼龍防護網。電源板是由5顆螺絲固定,通過底部ZIF接口連接主板,底部揚聲器支撐殼上有硅膠圈。

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電源板正面有連接音箱4個揚聲器單元和電源接口板等。電源接口板與電源板之間通過插針式連接器連接。

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揚聲器支撐同樣使用螺絲固定,中間有泡棉和膠條保護。整體集成3個1.5英寸全頻喇叭(額定功率 5 W/個)、1個 4英寸低音喇叭(額定功率 40 W)。電源接口板呈90度用螺絲安裝在揚聲器支撐殼底部正中間,接口板兩側貼有泡棉膠布。

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由于內支撐模塊與外殼之間用泡棉膠固定,適當加熱即可將內支撐模塊從揚聲器頂部向外推出。內支撐前后對應位置放置的低音被動單元,四周有泡棉保護。頂部為控制面板,正前方便是NFC天線板;

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主板位于側面,配有鋁制板,即能增強內支撐強度,又能輔助主板散熱。主板通過RF同軸線連接貼在內支撐頂側的FPC Wi-Fi/藍牙天線。ZIF連接器通過軟板連接頂部觸控燈板。上述部件均設有螺絲固定。

其中揚聲器頂蓋不僅用螺絲固定,背面與下層的觸控燈板之間還有黑色膠布貼合固定。燈板用4顆螺絲固定,與NFC天線板之間有ZIF連接器通過軟板連接。天線板僅用泡棉膠固定。

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燈板正面集成17顆LED燈珠,4顆電容式觸控開關。背面有1層緩沖泡棉,6顆拾音麥克風圍繞主板。Sound SE支持的2.4G Wi-Fi無線連接,是采用FPC天線,用雙面膠貼在內支撐頂側。

最后拆下內支撐上主板及兩側低音被動單元,被動單元是采用帝瓦雷獨有的 SAM控制雙被動單元;主板的鋁制散熱板上貼有散熱硅膠墊;主板正反面也貼有散熱硅膠墊和導電泡棉。

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華為Sound SE沿用Sound X設計, Sound SE拆解更為簡單,大多采用螺絲固定部件,具有一定復原率。受成本所限,對比外形相似的Sound X,Sound SE的全頻揚聲器數量由6個減少至3個總功率15W;S低音揚聲器數量由2個減少至1個總功率,由60W降至40W;由左右對稱式低音揚聲器變成傳統向下式低音單元。

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接下來是對于IC的分析

電源板&麥克風/燈板主要IC:

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ESMT- -音頻功放芯片

ESMT- -音頻功放芯片

Awinic - -LED驅動

A1semi--單片機觸控芯片

麥克風

主板&NFC天線板主要IC:

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MediaTek- MT8516-四核64位高度整合應用程序處理平臺

Nanya- -256MB DDR內存芯片

Spansion- -512MB閃存芯片

MediaTek- -電源管理芯片

Everest Semiconductor- -音頻ADC芯片

Everest Semiconductor- -音頻ADC芯片

FUDAN MICRO- -NFC控制芯片

在Sound SE的IC BOM中關于國產廠商,我們找到了蘇州順芯的2顆ES7210和1顆ES7241D高性能音頻ADC芯片。揚聲器也是采用晶豪科技AD82010和AD85050音頻功率放大器

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當然還有采用的聯發科Media Tek MT8516四核64位高度整合應用程序處理平臺,主頻1.3GHz。該芯片對比應用在Sound X上的MT8518主頻略低。

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但MT8516應用廣泛,不僅同時應用在華為AI智能音箱1代、2代。在eWisetech數據庫中的天貓精靈智能音箱和叮咚mini2智能音箱上也采用的這顆芯片。可以移步查看相關設備的拆解信息哦!

審核編輯:符乾江

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