第四章 功能調試

功能調試是驗證設計是否合格的關鍵，也是工程師花費時間最多的一個階段，而且這個過程可能需要反復多次. 本章重點講述下調試過程.

PCB板回來后的第一個工作就是做樣板，由于PCB的尺寸很小，而且元件都是0201的封裝，所以安排機器貼，這樣出來的PCBA更有保障，下圖是貼出來的實物圖：

PCBA完成后，第一步就是燒錄程序，然后就是步步為營了，開始功能測試了. 功能調試分為兩部份，第一部份是硬件的功能參數(shù)的測試及調試；第二部份是軟件的UI測試. 本章主要講第一部份.

功能參數(shù)的測試主要內容有以下：

1.芯片工作電壓的確認

上電前最好用萬用表測下供電端是否有短路，防止不小心燒壞芯片。如果沒問題就繼續(xù)下一步，測試芯片的各電壓數(shù)據，以下是測得實際數(shù)據：

以上數(shù)據說明主芯片工作正常.

2. 充電電流的確認

用DC電源5V接到PCBA上，測試實際充電電流情況，電流在50MA左右，說明這個數(shù)據是正常的，電流的大小是可以通過軟件來設置的.

但是在充電的過程中有同事反映芯片有被燒壞的現(xiàn)像，用萬用表實測PCBA的5V和GND的兩個端子間短路.經過排查發(fā)現(xiàn)是電阻R11的原因，這個電阻上的是0R,而實際設計要求是2.2R.

3. 工作電流的確認

以上實測數(shù)據符合設計要求.

4. PCBA RF傳導數(shù)據

以上說明PCBA的RF參數(shù)是正常的.

5.鋰電池保護

參數(shù)正常.

經上述測試PCBA的硬件參數(shù)基本是正常的，符合設計要求. 是不是有點竊竊自喜呀！別高興的太早，挑戰(zhàn)可能還在后面.

PCBA的測試基本完成后，等待數(shù)周的模具殼料終于出來了，迫不及待的安排裝機，因為還有一項非常重要的功能沒有測試，那就是ANC效果. 因為ANC功能需要裝好整機后才能試聽效果，裝上整機后實聽了下，大失所望！因為根本沒有ANC效果，找軟件工程師詢問，原因是沒有加ANC功能上去，因為ANC需要實際調試后才會增加到軟件中去.

將樣機給到聲學工程師，一起參與調試，需要聲學室和設備.

調試工作是件辛苦活，不斷的反復的一個一個頻點的調試，看曲線，再實際測聽感;有一點感覺，但是達不到要求，總結起來有以下幾個立：

1.ANC啟動后，有明顯的音壓感，就好像坐火車時，突然進入遂道的那種感覺.

2.ANC效果不明顯

3.啟動ANC后有雜音.

一個下午的調試反反復復，沒有取得預期效果，工作被迫中斷，開始自查原因.聲學工程師給出建議：

1. 檢討喇叭是否符合要求.
2. 硅麥是否符合要求.
3. 密封問題.

第二天重新裝機，首先驗證以上的三個問題，

喇叭的曲線是好的，高低頻(100HZ與1KHZ)的落差有8-10DB,符合要求. 硅麥的靈敏度-38DB+/-1DB 也是正常的，密封也是沒有問題. 以上要素確保沒有問題后，再次做ANC調試，經過兩個小時的優(yōu)化，問題仍然存在：

1.有音壓感

2.有ANC效果，但不是很好

3.啟動ANC后有雜音

問題陷入了僵局，一時找不到對策了，沒有找到真正原因. ANC的調試暫時時進行不下去了，冷靜了兩天，還是從硬件上先找雜音的問題吧，在非ANC模試下測試信噪比，結果如下：

以上數(shù)據還不錯，硬件沒有問題呀！開始懷疑軟件，但是又沒有證據. 做研發(fā)時經常會遇一些問題時，軟件說是硬件的問題，硬件說是軟件的問題，相互爭吵！不管是誰的問題，要有理有據才是信服于人. 用了幾天的時間疏理了下思路，從原理圖到芯片的DATASHEET，我都仔細閱讀和排查了各個細節(jié)，也沒發(fā)現(xiàn)什么珠絲馬跡. 同時也與原廠的FAC做了些溝通，仍然沒有找到線索. 無奈又不得不回到我的PCBA上找原因，懷疑硅麥可能被干擾的，于是將通話的MIC拆掉時，發(fā)現(xiàn)通話功能正常，這下我明白了，是軟件將通話MIC設置反了：通話MIC的位置設為了降噪麥，而降噪麥的位置設為了通話MIC. 于是找軟件和FAE溝能確認了下，確實這兩個麥是可以跟據需求修改的。

修改以上參數(shù)后，重新按流程裝樣機出來，再次安排調ANC效果，問題得到明顯改善.以下是ANC樣機的ANC曲線圖：

終于可以繼續(xù)往下走了，也輕松了許多，因為可以交付功能樣機了！

下一章講如何走向量產.