在2021年的前三季度,長電科技延續了自2020年以來的快速發展勢頭,專業化、國際化管理所帶來的盈利能力與運營效率提升效果仍在持續釋放,企業營收和利潤一再打破歷史同期紀錄。因此,對于長電科技2021全年的最終業績表現,各方普遍持樂觀態度。
1月24日,長電科技發布2021年年度業績預增公告。公告中顯示,經公司財務部門初步測算,預計公司 2021 年年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為28.0億元到30.80億元, 與上年同期(法定披露數據)相比,將增加14.96億元到17.76億元,同比增長114.72%到 136.20%。預計歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為23.50億元25.80億元,與上年同期(法定披露數據)相比,將增加13.98億元到16.28億元,同比增長146.85%到171.01%。
由此看來,長電科技在2021年繼續保持高速增長,實現利潤翻倍,基本已無懸念。
管理升級效果顯著,盈利能力穩步提升
自2019年,長電科技在新一屆管理層領導下實行專業化、國際化管理升級以來,通過海內外制造基地資源整合,改善財務結構,提升成本管控能力等多項有效措施,帶動盈利能力出現跨越式提升。在2020年,長電科技營收和利潤雙雙取得了破紀錄的增長。
2020年的飛躍一方面給長電科技在2021年奠定了良好的開局,另一方面也帶來了懸念和挑戰:管理升級帶來的盈利能力提升是否具有強韌的可持續性?長電科技業績爬升的“后勁”是否充足?
從2021年前三季度財報表現看,長電科技的增速未見放緩。前三季度長電科技營收相較于2020年的同比增長分別達到17.6%、13.4%和19.3%。這一方面來自于此輪景氣周期的延續,特別是5G、智能化、汽車、物聯網等新興終端市場的帶動,另一方面也在于長電科技對于技術與產品競爭力的持續鞏固。從今天發布的業績預增公告上看,預計第四季度的營收漲幅同樣維持在兩位數高位。
2021上半年長電科技在多領域布局SiP技術,包括在5G移動終端領域配合大客戶開發和量產,進行車用DMS系統SiP模組開發方案驗證等,為SiP儲備技術和產能,使其成為下半年的有力增長點。對于WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及開發中的2.5D/3D封裝等先進,長電科技也有序推進,積極在5G、高性能計算、汽車和工業領域布局,深耕功率半導體市場。一系列舉措讓長電科技能夠有效聚焦于高附加值、快速成長的熱點應用領域,獲取充足的國內外訂單。
營收增長的同時,長電科技的也通過調整產品結構和資源布局,提升國內外各工廠的管理效能,使公司盈利能力接近或達到國際一流綜合封測企業的水平。截至2021年6月30日,長電科技凈利潤就已達到13.2億元,超過2020年全年水平。而在2021年下半年,長電科技在第三季度就已實現凈利潤7.9億元,接近上半年凈利潤綜合的60%。因此,此次預增公告顯示凈利潤增長超過一倍的結果并不算出人意料。甚至可以預測,待后續完整財報披露后,長電科技在2021年的利潤率水平同樣會出現較大幅度的提升。
推進技術創新和國際化布局,發展前景可期
近幾年,先進封裝逐漸成為市場對芯片后道成品制造的主流需求,長電科技也在加緊這一領域的技術創新。2021年長電科技推出XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案,通過將不同的功能器件整合在系統封裝內,大大降低系統成本,縮小封裝尺寸,具有廣泛的應用場景。這一解決方案在推出后,成為2021年全球半導體領域的關注熱點之一,在多個半導體國際展會及國外媒體報道中頻繁亮相。這一技術預計將在今年投入量產,有望成為長電科技參與全球市場競爭的又一利器。
此外,長電科技參與的“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”項目,還在2021年11月獲得“2020年度國家科學技術進步一等獎”。長電科技的晶圓級扇入及扇出型WLCSP封裝等多項技術及量產能力為該項目的目標達成提供了堅實保障,并最終獲得了國家級認可。這也從另一個角度反映出長電科技的技術實力領跑國內行業,達到國際領先水平。
2021年,長電科技還持續推進生產基地的國際化布局,來應對市場需求增長及創新技術的成果轉化。其中較為重要的舉措,包括在6月完成對Analog Devices Inc.(簡稱“ADI”)新加坡測試廠房的收購,以及11月江蘇宿遷蘇宿工業園區的新廠正式投入量產。這也標志著長電科技獲得了業務增長的新動能,全球化經營布局快速穩步前行,服務全球客戶的能力得到進一步增強。
2021年早些時候,長電科技已經宣布完成約50億元人民幣的定增募資,這使長電科技在未來一段時期內擴充產能及優化財務結構提供了良好支持,其對業績增長的作用或許也會在未來發布的全年財報中有所體現。
引領行業協同發展,激活未來競爭力
縱觀全球科技制造領域的TOP級企業,其共同特征之一是在自身業績出色外,還經常成為行業整體發展進步的推動者。在2021年,長電科技也開始呈現這一趨勢,即從行業內的領先企業,向行業發展推動者演進。
2021年上半年,長電科技在業界首倡以“芯片成品制造”替代“封測”,用以更準確地描述先進封裝的微系統集成特征,重新詮釋后道成品制造工藝的價值。這一概念目前已經得到行業普遍認同,使產業更加關注封裝技術發展對于延續摩爾定律的顛覆性潛力。
針對異構集成正在匹配越來越大的需求市場這一趨勢,長電科技在2021年提出了“協同設計”的產業發展方向,并成立“設計服務事業中心”與“汽車電子事業中心”,來加強與產業上下游的協作。在此基礎上,長電科技進一步提出了產業協同發展理念,并正在積極促成行業各方及關聯單位之間通過更緊密的合作。
在2021年9月的業績說明會上,長電科技已經表達出對第四季度保持業績增長的信心,24日發布的預增公告,則一定程度上印證了長電科技對于全年業績的樂觀態度。不久前,長電科技剛剛啟用了新的品牌標識,代表企業進入了嶄新的發展階段,相信在兩個月后長電科技將交出一份與之相對應的優秀答卷。經過兩年來的一系列管理升級和競爭力鞏固,眼下長電科技正處于良好的發展勢頭,在2022年的表現同樣令人期待!
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