電子發燒友網報道(文/梁浩斌)去年12月,高通發布了最新的移動平臺驍龍8 Gen 1,相比前代驍龍888在芯片架構上有了大幅度升級,包括升級了最新的ARM V9架構CPU、最新的X65基帶、性能提升30%的Adreno GPU以及18位的ISP。
看似很美好的架構提升,盡管跑分上能部分體現出來,然而從上一代驍龍888開始,高通的旗艦平臺在實際運行游戲時的表現,卻遠沒有芯片賬面數據來得好看。
實際上,由于能耗比提升幅度不大,性能的提升,在一定程度上是付出了更高功耗的代價換取的。在運行高負載任務時,8 Gen 1會隨著溫度升高而降頻,甚至某些極端情況下,游戲中表現還不如上一代的驍龍888。
既然游戲體驗差源自芯片發熱,那么有沒有這么一種可能,給幾年前的舊款芯片平臺加上更強的散熱,就能達到如今旗艦平臺的游戲體驗?
三年前的驍龍855干翻2022旗艦機?
B站博主@極客灣Geekerwan最近在視頻中就對這一想法付諸行動,用一臺3年前發布,搭載驍龍855的小米9手機,嘗試通過改造散熱來提升游戲體驗。
為了解除驍龍855的“封印”,首先在軟件層面上要擺脫系統限制。作為一臺游戲用的手機,最關鍵之一是續航。極客灣在這臺小米9上,通過刷內核,修改了小米9可以支持的最大電池容量,最終并聯增加兩塊電池達到共10800mAh電池容量。
當然,限制性能的最大因素之一還有溫控文件,刪除之后系統將不會根據設備溫度來調整處理器頻率,也就是說保證了設備在持續發熱下的性能穩定。
在刪除溫控文件之后,可以將CPU頻率調度調至預設的性能模式,這個時候CPU在游戲中就可以跑在最高頻率上了。而GPU部分更加離譜,驍龍855上的Adreno640 GPU,出廠設定頻率為585MHz,但極客灣在實測中發現,Adreno640竟然可以超頻至840Mhz穩定運行,超頻幅度高達43%!
這是什么概念?相當于將RTX3070超頻到RTX3090的性能水平,但隨之以來的是功耗發熱也呈指數增長。
怎么解決?當然是加散熱。這里極客灣用到了一個4cm直徑的小風扇搭配鋁制的散熱底座,但問題是,手機電池電壓默認為3.7V,充滿是4.2V,但風扇的額定電壓是5V。
于是他們決定給電池“超個頻”,在電路中加入一個升壓模塊,使得手機電池能夠支持風扇滿功率運行。
最終一整套散熱方案完成后,加上3D打印的后蓋,這種粗獷的風格,是有點游戲手機的味道了。
不僅是看起來很猛,實測也同樣讓人驚喜。這款被稱為“小米90 Pro”的手機,超頻后在針對GPU的3D Mark Wild Life Extreme Stress測試中,竟然超越了驍龍865,逼近去年次旗艦水平的驍龍870機型。
但只看理論性能,似乎提升也不大?實際上,因為散熱的加持,在實際游戲中“小米90 Pro”更是“殺瘋了”。在原神高畫質30分鐘測試中,“小米90Pro”已經達到甚至部分超越搭載驍龍8Gen1的小米12Pro,要知道這是推出時間相隔了3年的兩款機型啊!
更離譜的是,在平均幀率只相差一幀的情況下,經過爆改的驍龍855整機竟然功耗還比8Gen1更低。驍龍855的“小米90Pro”平均幀率50fps下,整機平均功耗為6.5W,而驍龍8Gen1的小米12Pro,平均幀率51fps,但整機平均功耗卻是6.8W。
驍龍8Gen1也并沒有這么不堪
盡管在極客灣的嘗試中,我們看到了驍龍855在實際游戲體驗中甚至可以達到驍龍8Gen1的水平,但前提是加上這一整套的散熱方案,而為了散熱增加的額外體積,在現實使用中幾乎完全不具備實用性。
所以這樣的測試其實說明的問題是,目前移動設備性能受到限制,很大一部分原因來自于散熱。這種情況其實在之前的設備中也有體現,比如同樣的蘋果A12芯片,在iPad mini 5和iPhone XS上的表現就完全不同,因為iPad mini散熱面積較大,性能表現會相比iPhone XS更好。
當然,對于移動平臺而言,游戲性能只是其中一個賣點,近幾年從各家的旗艦平臺來看,AI算力、ISP、5G基帶等的地位似乎也越來越高。而作為高通最新的旗艦平臺,驍龍8Gen1在AI運算性能上相比上代驍龍888提升高達4倍,并支持光線追蹤、8K 30P HDR視頻錄制、集成徠卡濾鏡等,這些都是旗艦平臺獨有的優勢。
只是,同樣采用1個Cortex-X2超大核、3個Coetex-A710大核和4個Cortex-A510小核結構的天璣9000,目前在工程樣機的能耗比測試中要大幅領先于驍龍8Gen1。最有可能的解釋是,高通選擇三星作為代工,在工藝上不如聯發科選擇的臺積電。
對于消費者來說,天璣9000平臺還暫未有產品上市,麒麟系列也后繼無人,驍龍8Gen1就是目前旗艦手機上的唯一選擇。
原文標題:三年前的驍龍855,一番“爆改”后竟然比8 Gen 1還強!
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