首發搭載驍龍8Gen1旗艦處理器的摩托羅拉edge X30終于拆解完成了,前置6000萬像素,2999的起售價提升了些好感。在前兩天我們拆解了同樣搭載驍龍8Gen1旗艦處理器的小米12,今日我們就看看與相差千元的edge X30有何不同。
配置上的差距,大家應該可想而知,不需要多加贅述了。直接進入拆解吧!
拆解
X30采用雙面Nano-SIM卡托,位于手機底部,配有紅色硅膠圈。曲面玻璃后蓋與機身之間用泡棉膠貼合固定。后蓋內側貼有緩沖泡棉。
手機電池與揚聲器上都貼有石墨貼。后蓋與后置攝像頭保護蓋采用泡棉膠固定。而后置保護蓋并非一體式,外層為裝飾蓋用泡棉膠固定。
手機主、副板防護蓋都集成了LDS天線,主板防護蓋集成閃光燈軟板,與NFC線圈。麥克風拾音孔配有硅膠套。底部小板為雙板組件,并不是常見的單板組件。
進一步拆解主板防護蓋,取下NFC感應線圈、后置攝像頭防護蓋及閃光燈軟板。后置攝像頭防護蓋鏡頭槽中有緩沖泡棉。閃光燈軟板上集成2顆LED燈珠,背面有1顆語音麥克風。
緊接著斷開連接器,拆下主板、底部揚聲器、兩塊小板以及同軸線。主、副板的金屬屏蔽罩上均貼有石墨貼散熱膜和銅箔,部分主要區域還涂有導熱硅脂。
副板分為SIM卡槽板與USB Type C尾插板兩個部分,都通過FPC軟板連接主板。尾插板上有金屬屏蔽罩覆蓋保護,表面貼有散熱銅箔并涂有導熱硅脂。USB接口邊緣有黑色硅膠圈。
拆解手機電池、聽筒模塊和振動器,都是雙面膠或者泡棉膠固定。電池是由寧德新能源(ATL)生產,型號為NR50。并沒有設置提拉把手,拆解時會產生輕微變形。在內支撐底部有泡棉膠條用于隔絕緩沖。主副板連接軟板也同樣是用雙面膠貼合固定。
6.7英寸顯示屏用黑色泡棉膠貼合固定在內支撐上,并有石墨散熱片覆蓋。側邊的按鍵FPC軟板和與指紋識別器軟板使用雙面膠固定在內支撐兩側的安裝槽內,按鍵軟板上有黑色膠紙覆蓋。
edge X30作為首款使用高通驍龍8Gen1平臺的手機,芯片的分析自然是少不了的。首先來看看主板正反面的主要IC信息。
▼主板正面主要IC:
Micron- MT62F1G64D8CH-031-8GB LPDDR5內存
Qualcomm-SM8450AD-驍龍8Gen1八核處理器
Qualcomm-WCN6856-Wi-Fi 6/6E + Bluetooth芯片
Qualcomm-PM8350BH-電源管理芯片
Qualcomm-SMB1393-快速充電泵芯片
InvenSense -加速度計和陀螺儀芯片
Qualcomm-QET7100-100MHz包絡芯片
Qualcomm-PMR735A-電源管理芯片
▼主板背面主要IC:
Micron- MTFC128GAXATEA-WT-128GB閃存芯片
Qualcomm-PM8350-電源管理芯片
Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片
STMicroelectronics-ST54J-NFC控制芯片
Qualcomm-PM8450-電源管理芯片
Qualcomm-QET7100-100MHz包絡芯片
Qualcomm-QPM6325-射頻前端芯片
Qualcomm-QPM6375-射頻前端芯片
MEMSIC-MMC5603-指南針芯片
edge X30是首款采用高通驍龍8Gen1處理器(型號為SM8450-AD),所以在手機芯片方案中X30使用了多顆高通電源管理芯片,如:網絡包絡跟蹤芯片采用高通100MHz包絡芯片(型號為QET7100);芯片方案中使用了2顆高通快速充電泵芯片(型號為SMB1393),配合電池雙接口使用支持手機68W快充。
器件廠商選擇上,揚聲器是小尺寸封閉式一體音腔揚聲器,由AAC瑞聲科技生產提供。屏幕則由三星提供,前后共四個攝像頭中,其中有三個來自于豪威科技。
當然這僅僅是我們所整理的整機BOM中的部分信息,更為全面及詳細的信息都可以到ewisetech搜庫查看。
總結:edge X30拆解比較簡單,具有一定復原性。采用螺絲和黏膠固定內部組件,屬于常規三段式,可以看出整機的內部并不是十分精致。由石墨散熱膜+散熱銅箔+導熱硅脂組成散熱方案,并沒有看到液冷管,所以在散熱效果上會有些欠缺。整體對比上來說小米12的內部更為精致,散熱方面也更為全面些。
審核編輯:符乾江
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