世強硬創新產品研討會旨在幫助研發工程師提升研發效率,加速產品落地。每年成功舉辦超過30場的會議,每年全球頂級供應商的高管、技術專家在線發布超過500款新產品,超過7000家企業、30000+位工程師參會。
可通過點擊“閱讀原文“選擇自己想要參與的場次報名。以下研討會皆通過線上方式參會。
?1月20日國產主控及存儲器件新產品研討會:芯海、國民技術、地平線、雅特力等新品發布
?2月23日SIC/GaN/SI 功率器件新產品研討會:ROHM、Littelfuse、EPC、威科、Renesas等
?2月25日電源管理及模擬器件新產品研討會:圣邦微、ROHM、Ricoh、Silanna、必易微等
?3月17日無線專場新產品研討會:Silicon labs、Renesas、EPSON、Melexis、國民技術等
?3月22日工業自動化新產品研討會:菲尼克斯、魏德米勒、WAGO、TE、Littelfuse、涂鴉智能等
?4月14日阻容感新產品研討會:黑金剛, ISA、TT、厚生、普萊默等
?4月21日國產線纜、連接器及組部件新產品研討會:維峰,軍友射頻,步科,志豐電子,庫頓等
?4月28日傳感器新產品研討會:Siliconlabs、Renesas、Melexis、安費諾,EPSON等
?5月12日散熱器件新產品研討會:Aavid、臺達、II-VIMarlow、九州風神、英維克等
?5月26日國產功率及保護器件新產品研討會:碩凱電子、揚杰科技、強茂、AEM、高特等
?6月16日連接器新產品研討會:TE、菲尼克斯、魏德米勒、wago、ITT等
?6月23日光電器件新產品研討會:TT、可天士、ROHM 、Keysight、Orient等
?6月30日晶體及時鐘新產品研討會:Epson,Skyworks,京瓷,IDT、大普通信等
?7月14日射頻&微波器件新產品研討會:SiliconLabs,Renesas,Rogers ,Smiths interconnect等
?7月28日接口及保護器件新產品研討會:Renesas,ROHM、Littelfuse、Melexis、WAGO等
?8月11日無線新產品研討會:Siliconlabs、Renesas、EPSON、Melexis、國民技術等
?8月25日國產電源及模擬器件新產品研討會:思瑞浦,榮湃半導體,潤石,歐創芯,奧拉等
?8月31日組部件新產品研討會:TE、菲尼克斯、魏德米勒、Wago、Nidec等
?9月15日主控器件新產品研討會 :Renesas,雅特力,復旦微電子,NEOWINE、國民技術等
?9月29日EMC/防護/粘接功能材料新產品研討會:Rogers、Parker Chomerics、Laird、Aavid等
?10月20日傳感器新產品研討會:Siliconlabs、Renesas、Melexis、安費諾,EPSON等
?10月27日功率器件新產品研討會:Littelfuse、EPC、威科、新電元、揚杰科技等
?11月17日熱管理方案&散熱器件新產品研討會:Aavid、臺達、II-VIMarlow、九州風神、冠晶半導體等
?11月24日國產時鐘及專用集成電路新產品研討會:奧拉,南京益昂,大普,恒晶,應達利等
?12月25日國產無線器件及模塊新產品研討會:嘉康電子、信馳達、碩貝德、駿曄科技、芯??萍?/u>等
?12月29日連接器新產品研討會:TE、Nidec、魏德米勒、菲尼克斯、長江連接器等
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原文標題:2022硬創新產品研討會年表正式發布!涵蓋IC、元件、自動化、部件、電子材料、儀器
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