電子發燒友網報道(文/黃山明)作為手機芯片的龍頭企業,高通一直在安卓高端芯片陣營中牢牢占據著榜首的位置,尤其在華為海思退場之后,高通的地位更是無法撼動。而高通似乎也在競爭對手“不顯”的情況下,有點“飄了”,其驍龍888與驍龍8 Gen1都讓終端廠商有苦說不出。不過在近期,高通開始督促臺積電,希望能夠盡早交付驍龍8 Gen1 Plus。
近日,有社交博主爆料“高通希望臺積電提早交付4nm驍龍8 Gen1 plus以取代目前的驍龍8 Gen1”,而在此前一些機構也確認了驍龍8 Gen1 Plus的存在,除了工藝以外,相比驍龍8還有CPU頻率、芯片能效等小幅提升,預計搭載這顆處理器的手機將在7月份上市。
驍龍變“火龍”
如今,高通芯片作為安卓旗艦幾乎唯一的選擇,卻已經讓不少廠商感到有些吃不消了,不僅是越來越先進的制程技術帶來的成本提升,更重要的是高成本帶來的卻并不是性能與穩定的大幅提升,而是讓許多廠商為之頭疼的散熱問題。
這一切都要從驍龍888說起,作為一款高通在2020年發布的芯片,驍龍888從名字命名上便顯露出想要討好中國市場的意圖。并且相比上一代旗艦芯片驍龍865,驍龍888不論是在單核還是多核性能上,都有了新的突破。
但強勁的性能并不代表產品的優秀,同樣帶來的還有巨大的功耗,以及較難的散熱問題,這也造成了當時大多數手機廠商都推出了散熱背夾來降低溫度。
驍龍888的高功耗原因之一是搭載了高性能加架構的核心Cortex-X1,面積達到A78的2.3倍,功耗也比A78高50%;另一個原因則是中核心A78,有機構測試驍龍888的中核功耗比麒麟9000和驍龍865的中核都更大。
而作為采用驍龍888的小米11系列,也深陷“燒Wi-Fi”的困境,盡管其中有小米本身在設計上存在的缺陷問題,但驍龍888發熱太高也是導致這一問題出現的重要誘因。
不少廠商將希望寄托在高通的下一代旗艦芯片上,但是依然采用三星代工的驍龍8 Gen1其表現并沒有得到太多的改善,誠然性能有所提升,但功耗與發熱方面卻并未有所控制。這也讓小米發布的最新12系列,除了采用驍龍8 Gen1外,還推出了驍龍870版本,可以說是手機屆的奇觀了。
高通與三星的交易
一個問題來了,高通在經歷了驍龍888之后,不可能不知道三星的代工與臺積電還是有一定差距的,為何依然堅持與三星進行合作呢?
首先一點原因是高通不希望在代工市場只存在臺積電一家企業,要知道先進制程的研發非常昂貴,就連代工大廠的格芯都因為成本問題而宣布放棄7nm以下制程的研發,如今支持5nm及以下先進制程的廠商僅有臺積電、三星以及未來的英特爾。
如果所有廠商都只支持一家頭部廠商,那么將導致整個市場被臺積電所壟斷,也意味著下游企業失去了議價權,這是高通、三星乃至蘋果都不愿意看到的局面。
要知道目前的臺積電在毛利潤上已經達到了50%,凈利潤更是高達38%,即便是蘋果(凈利潤23%)也無法與之相比。肉不能都被臺積電吃了。
第三點原因在于當高通失去了海思這個競爭對手后,聯發科也很難在短時間內對自己的造成威脅,高通可以將腳步放慢一些,選擇其他手段賺取更多的利潤,才有資本投入研發當中。恰巧三星的代工費用相比臺積電要更劃算,對于高通而言,是一個雙贏的選擇。
還有一個業界流傳的消息,高通之所以持續讓三星來代工自己的旗艦芯片,除了成本更低以外,還簽訂了一份供應協議。使用三星代工,三星承諾將加大采購高通芯片用于自身的手機產品。
要知道三星本身是擁有自研芯片Exynos獵戶座處理器,這對于高通而言,不僅是獲得了更多的利潤,還可以擴大市場滲透率,何樂而不為。
高通重回臺積電懷抱
不過高通與三星的蜜月期似乎已經快要結束了,近期高通更是公開表示希望臺積電能夠盡快交付驍龍8 Gen1 Plus。顯然,高通如今也開始明白過來,不能在繼續沉寂下去。
從目前了解到的信息顯示,高通驍龍8 Gen1 Plus與聯發科天璣9000都將使用臺積電的4nm工藝。這幾乎意味著聯發科已經與高通站在同一起跑線的位置上了。
而更讓高通急切的是一些廠商的選擇,盡管仍然有許多手機廠商在旗艦產品上使用驍龍芯片,但也開始在高端產品中嘗試更多的芯片產品。
比如一加即將發布的OnePlus 10 Ultra除了搭載驍龍8 Gen1 Plus外,還將采用OPPO研發的MariSilicon X NPU,此外,小米、vivo等手機廠商都開始加大對芯片的投入,這也讓高通感到了一絲威脅。
更迫切的是,同樣是一加手機,除了在OnePlus 10 Ultra將選擇驍龍8 Gen1 Plus外,在OnePlus 10R上將選擇聯發科的天璣9000,如果實際表現不錯,將徹底改變安卓手機芯片高端市場壟斷的格局。
另一個問題便來了,高通希望臺積電盡早交付驍龍8 Gen1 Plus,就能夠幫助他穩定市場地位嗎?答案是可能很難,原因在于臺積電生產的驍龍8 Gen1 Plus可能也無法解決發熱問題,對高通而言,好消息是聯發科的天璣9000同樣如此。
有業內人士認為,新平臺在性能與能效方面無法與蘋果A13 Bionic相比,就更別提最新的A15芯片組了,甚至驍龍8 Gen2也無法解決發熱問題,或許需要等到驍龍8 Gen3的到來才能看到質的改善。
小結
如今的高通在失去海思這位強勁的對手后,在戰略上進行了一定程度的休養生息,更注意賺取利潤與擴大市場份額。不過也讓下游廠商開始尋找新的選擇,聯發科也趁著這一窗口期奮勇直追。而今,高通開始醒悟了過來,加快了產品推進的步伐,加上這兩年有更多的利潤可以投入到研發當中。未來幾年,手機芯片市場或許將掀起更大的波瀾。
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