近日,美歐日等國家和地區(qū)紛紛出臺(tái)法案,加大對(duì)其芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度。2月6日,美國眾議院通過《2022年美國競(jìng)爭(zhēng)法案》,其中包括投向半導(dǎo)體行業(yè)約520億美元撥款和補(bǔ)貼。2月8日,歐盟委員會(huì)公布《芯片法案》,將投入超過430億歐元公共和私有資金,用于支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)。另有消息稱,日本政府為吸引更多外部半導(dǎo)體企業(yè)在日本建設(shè)芯片廠,出臺(tái)的扶持政策已經(jīng)國會(huì)審議通過,計(jì)劃最早于2022年3月生效,預(yù)算總額為6000億日元(約合332.6億元人民幣)。那么,各國為何在當(dāng)前這個(gè)時(shí)點(diǎn)密集出臺(tái)針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持政策?這將對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)產(chǎn)生什么樣的影響?
形勢(shì)所迫,還是巧合之舉?
受到新冠肺炎疫情帶來的線上需求激增、技術(shù)升級(jí)迭代芯片用量翻倍、停工停產(chǎn)導(dǎo)致的產(chǎn)能供應(yīng)不足,以及貿(mào)易摩擦不斷發(fā)生等因素影響,近年來美歐日等國家和地區(qū)均對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給予了高度重視,甚至上升到國家安全戰(zhàn)略層面。因此,出臺(tái)產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展本不讓人意外。然而這些政策何以在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)密集發(fā)布,其中有無玄機(jī)?
對(duì)此,北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)朱晶指出,新冠肺炎疫情發(fā)生之后全球跨境供應(yīng)鏈嚴(yán)重受阻,各國均暴露出不同程度的集成電路產(chǎn)品短缺問題,維護(hù)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全可控成為各國產(chǎn)業(yè)政策的重要邏輯。2021年全球都在應(yīng)對(duì)“缺芯”的問題,各國都認(rèn)識(shí)到如果不加強(qiáng)重視集成電路產(chǎn)業(yè),可能會(huì)影響到民生經(jīng)濟(jì)的方方面面。所以從2021年開始就謀劃各類法案推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的本地化發(fā)展。最近密集出臺(tái)的針對(duì)半導(dǎo)體的扶持政策算是2021年相關(guān)政策的延續(xù)。
芯謀研究總監(jiān)宋長(zhǎng)庚則強(qiáng)調(diào)缺芯問題帶來的影響。“缺芯問題傳遞到應(yīng)用端后,對(duì)汽車這樣的支柱產(chǎn)業(yè)都造成了影響,停工停產(chǎn)給整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來了損失,這引起了政府的關(guān)注。”宋長(zhǎng)庚說。
Gartner研究副總裁盛陵海則認(rèn)為,這種情況的出現(xiàn)或許并非刻意為之,而是一種巧合。2020年以來,美國、歐盟、日本、韓國紛紛提出新的半導(dǎo)體投資計(jì)劃和發(fā)展目標(biāo)。2021年6月,美國參議院通過《2021年美國創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)法案》。2020年12月,歐盟17個(gè)國家的電信部長(zhǎng)簽署了《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計(jì)劃聯(lián)合聲明》。“但是,法案的出臺(tái)需要有一個(gè)流程。在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)集中發(fā)布,應(yīng)是巧合。”盛陵海表示。
聚焦先進(jìn)工藝,但遠(yuǎn)水難解近渴
然而,無論是形勢(shì)所迫,還是巧合之舉,如此密集的政策出臺(tái),勢(shì)必會(huì)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深入的影響。值得關(guān)注的是,此次各國的扶持政策重點(diǎn)多集中在半導(dǎo)體制造,尤其是先進(jìn)工藝方面。從手段上分析,則是采取巨額補(bǔ)貼的方式,刺激本土半導(dǎo)體產(chǎn)能的擴(kuò)張。歐盟的《芯片法案》將投入超過430億歐元公共和私有資金,用于支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)。歐盟執(zhí)行委員ThierryBreton表示,歐盟出臺(tái)《芯片法案》的主要目標(biāo)是吸引“大型芯片項(xiàng)目”投資。歐盟希望將該地區(qū)的芯片產(chǎn)能從目前占全球的10%,提高到2030年的20%。美國的520億美元也主要是針對(duì)美國先進(jìn)制造業(yè)的回流,確保美國本土供應(yīng)鏈安全。
盛陵海指出,之所以出現(xiàn)這樣的情況,是因?yàn)橐郧暗臍W美公司對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的制造環(huán)節(jié)并不夠重視。由于制造業(yè)需要重資產(chǎn)、高投入,制造企業(yè)的資產(chǎn)總量雖大,與輕資產(chǎn)的IC設(shè)計(jì)公司相比,利潤(rùn)率卻并不高。但是隨著缺芯問題等的出現(xiàn),這些企業(yè)開始意識(shí)到在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一定比例的晶圓制造產(chǎn)能是十分必要的。這是各國將半導(dǎo)體制造作為支持重點(diǎn)的主要原因。至于將先進(jìn)工藝列為重中之重,是因?yàn)闅W洲缺乏先進(jìn)工藝的產(chǎn)能,美國在先進(jìn)工藝上也被臺(tái)積電所超越,美歐各國希望把這塊短板補(bǔ)上。
然而,僅通過“砸錢”就想解決半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題絕非易事。以歐洲為例,目的智能手機(jī)、個(gè)人電腦制造已經(jīng)基本轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū),歐洲的制造業(yè)主要集中在汽車、設(shè)備制造等方式。這些行業(yè)對(duì)芯片的需求更加依賴傳統(tǒng)工藝,在沒有相關(guān)應(yīng)用市場(chǎng)的情況下,要想發(fā)展半導(dǎo)體先進(jìn)工藝并不容易。
宋長(zhǎng)庚也指出,目前缺芯問題的主要瓶頸是晶圓制造產(chǎn)能不足,無法滿足市場(chǎng)需求。而晶圓制造擴(kuò)產(chǎn)不是一朝一夕能夠完成的,一個(gè)晶圓廠從廠房建設(shè)到形成有效產(chǎn)能,需要一年半至兩年時(shí)間。半導(dǎo)體制造屬于高技術(shù)領(lǐng)域,投資規(guī)模也非常巨大。政府的資金投入肯定對(duì)加強(qiáng)半導(dǎo)體制造的發(fā)展有幫助。但是遠(yuǎn)水難解近渴,新的產(chǎn)能建設(shè)周期較長(zhǎng),尤其是設(shè)備等交付周期也被拉長(zhǎng),對(duì)目前的缺芯問題貢獻(xiàn)不大。
過度強(qiáng)調(diào)本土供應(yīng)鏈安全,有悖全球化趨勢(shì)
雖然各國的扶持政策并不會(huì)輕易解決當(dāng)前存在的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈問題,然而這樣密集的政策出臺(tái)頻率勢(shì)必將對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)產(chǎn)生重要影響。
半導(dǎo)體是一個(gè)全球產(chǎn)業(yè)鏈分工極其成熟的產(chǎn)業(yè),但在政治因素以及全球缺芯的影響下,各國都在思考如何建立加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈,保證供應(yīng)鏈安全,這有悖于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化的發(fā)展趨勢(shì)。中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)在《新年賀詞》中就指出:“各國紛紛出臺(tái)政策和措施發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),加強(qiáng)本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)多元化和自主性,以增強(qiáng)對(duì)關(guān)鍵技術(shù)的控制權(quán)。長(zhǎng)此以往,半導(dǎo)體的全球供應(yīng)鏈有脫鉤的風(fēng)險(xiǎn),必然會(huì)造成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的重新調(diào)整,使全球半導(dǎo)體行業(yè),特別是供應(yīng)鏈持續(xù)處于動(dòng)蕩和不確定之中。據(jù)業(yè)界評(píng)估,如果全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分裂,全球產(chǎn)業(yè)界需要增加5000億到1萬億美元的額外投資,并且會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品35%~65%成本增加,進(jìn)而傳導(dǎo)到相關(guān)產(chǎn)業(yè),對(duì)全球經(jīng)濟(jì)造成沖擊。”
面對(duì)這樣的形勢(shì),朱晶強(qiáng)調(diào):“各國頻繁出臺(tái)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策將給我國帶來更大的外部競(jìng)爭(zhēng)壓力。我們需要加強(qiáng)部門間協(xié)調(diào)配合,完善產(chǎn)業(yè)政策工具配合機(jī)制,提升產(chǎn)業(yè)政策的實(shí)施效果。建立跨部門產(chǎn)業(yè)政策對(duì)話機(jī)制和外部突發(fā)重大事件臨時(shí)協(xié)調(diào)機(jī)制,及時(shí)應(yīng)對(duì)外部國家產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整的挑戰(zhàn)。”
宋長(zhǎng)庚則認(rèn)為,我國政府支持集成電路產(chǎn)業(yè)動(dòng)作的時(shí)間更早,出臺(tái)政策也更具體。當(dāng)然我們可以借鑒歐盟這種立法的形式,把對(duì)產(chǎn)業(yè)的支持通過立法更加明確和確定,給產(chǎn)業(yè)和企業(yè)吃下“定心丸”。
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《半導(dǎo)體芯科技》中國版(SiSC)是全球知名權(quán)威雜志Silicon Semiconductor的“姐妹”雜志,由香港雅時(shí)國際商訊出版,報(bào)道最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新聞、深度分析和權(quán)威評(píng)論。為中國半導(dǎo)體行業(yè)提供全方位的商業(yè)、技術(shù)和產(chǎn)品信息。《半導(dǎo)體芯科技》內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體制造、先進(jìn)封裝、晶片生產(chǎn)、集成電路、MEMS、平板顯示器等。雜志服務(wù)于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),從IC設(shè)計(jì)、制造、封裝到應(yīng)用等方面。
審核編輯:湯梓紅
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