電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）去年一整年的全球芯片荒，帶動了整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的擴產(chǎn)風(fēng)潮。ICinsights此前的報告指出，2021年全球半導(dǎo)體資本支出將會達到1520億美元，創(chuàng)下歷史新高，而其中的三分之一是來自于晶圓代工廠，也就是約500億美元。

2021年，全球前四的純晶圓代工廠，包括臺積電、聯(lián)電、格芯、中芯紛紛宣布了多項擴產(chǎn)項目。臺積電先后在美國亞利桑那州、中國南京和高雄等地啟動建廠和擴產(chǎn)計劃；聯(lián)電投資約36億美元擴產(chǎn)其位于臺南的Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能；格芯在美國、新加坡、德國等地合計投資超過60億美元擴產(chǎn)；中芯國際則啟動了北京、上海、深圳等工廠的擴產(chǎn)計劃。

而進入2022年后各大晶圓代工廠都宣布了新的資本支出計劃，加大投資到產(chǎn)能擴充中。其中僅臺積電一家，預(yù)計今年資本支出就高達400億至440億美元之間，幾乎接近于去年全球晶圓代工廠的總支出。

中芯國際在最近的財報說明會上透露，“北上深”三個新項目滿負荷生產(chǎn)后，將會讓中芯國際產(chǎn)能增至2倍。

不過，與晶圓廠擴產(chǎn)投資熱火朝天相反的是，全球半導(dǎo)體交貨期依然未有縮短跡象，甚至還在不斷延長。

交貨期最長99周！恐慌性囤貨還在持續(xù)

據(jù)報道，截至今年2月，半導(dǎo)體交貨期比去年10月延長了5-15周左右，有部分產(chǎn)品交貨期甚至長達90周左右（近兩年）。

而根據(jù)Susquehanna Financial Group最新數(shù)據(jù)，目前全球半導(dǎo)體的平均交貨周期已超過25周，遠高于10至14 周的健康范圍。其中MCU和PMIC是重災(zāi)區(qū)，交期是半導(dǎo)體產(chǎn)品中最長。

同時，根據(jù)美國電子元器件分銷商Source Engine的公開信息，2月芯片訂貨交期相比去年10月延長了5-15周。其中16位通用處理器產(chǎn)品的平均交付周期為44周，相比去年10月延長了15周；而功率IC的交付周期為37周，相比去年10月增加了9周。某些處理器產(chǎn)品的最長交付周期甚至長達99周。

與芯片交期延長相匹配的，是制造業(yè)相關(guān)庫存量的大幅下跌。1月美國商務(wù)部公布對美國以及海外多家半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商進行審查的結(jié)果，顯示在2021年，芯片庫存的中值已經(jīng)從2019年的40天降至2021年不到5天，在一些關(guān)鍵行業(yè)，這些庫存甚至更少。

這意味著一旦當(dāng)海外出現(xiàn)突發(fā)情況，導(dǎo)致芯片供應(yīng)中斷，就會使得一些企業(yè)停產(chǎn)2-3周，如果該工廠只有3-5天庫存，就可能令美國的制造商癱瘓。

事實上，這給很多行業(yè)都已經(jīng)造成了實質(zhì)性損失。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的生產(chǎn)動態(tài)統(tǒng)計顯示，2021年10-12月，日本國內(nèi)空調(diào)（室外機）的產(chǎn)量比2019年10-12月減少26%，至73萬臺，數(shù)碼相機減少25%，減至52萬臺，乘用車減少16%，減至167萬輛。

索尼集團在去年11月和12月曾三次停產(chǎn)多款無反相機產(chǎn)品，并停止接單。索尼表示由于液晶顯示驅(qū)動IC等芯片產(chǎn)品短缺，而無法生產(chǎn)。在10月到12月三個月期間，索尼相機部門的銷售額同比下降4%。

福特汽車也在近期宣布，因受到芯片供應(yīng)短缺影響，其位于北美的8家工廠將從2月7日開始一周內(nèi)臨時停產(chǎn)，而其他工廠可能也會減少班次，包括福特 Bronco 、Explorer SUV 、 F-150、Ranger、 Mach-E等多款車型受到影響。2月14日，福特表示上述工廠將有部分繼續(xù)停產(chǎn)一周。福特方面預(yù)計，其上半年產(chǎn)能將持續(xù)受到缺芯影響，可能要到下半年才能恢復(fù)生產(chǎn)計劃。

伴隨供應(yīng)短缺的是，晶圓代工也在不斷漲價。這一輪缺芯已經(jīng)接近兩年時間，從2020年下半年開始，多家晶圓廠的產(chǎn)能就開始滿載。而晶圓代工的價格從8英寸開始領(lǐng)漲，到12英寸，漲價動作直至去年年底依然在繼續(xù)。

去年一月初，聯(lián)電、世界先進、力積電相繼提高8英寸以及12英寸晶圓代工價格，其中12英寸平均漲幅高達15%。由于供不應(yīng)求，甚至業(yè)界傳出有代工廠除了在2020年已經(jīng)臨時通知漲價之外，在交貨時還要加價15%。即客戶從下訂單到取貨過程中要經(jīng)歷兩次漲價，市場之緊張，已經(jīng)到了“有產(chǎn)能就是爺”的地步，客戶根本沒有議價余地。

去年8月，臺積電也宣布2022年第一季度將16/12nm以下制程代工價格上調(diào)10%，成熟制程價格上調(diào)15%-20%。去年12月，聯(lián)電又傳出將在今年3月全面漲價5%-10%的消息。

顯然，代工廠漲價的底氣，是來自需求端的不斷提高。終端廠商在經(jīng)歷過缺芯停產(chǎn)后，為了降低后續(xù)的損失，也開始致力于增加相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的庫存，這意味著恐慌性囤貨的現(xiàn)象依然在市場中普遍存在。

索尼集團副社長十時裕樹就表示，將增加零部件庫存，預(yù)計2022財年前半期仍會出現(xiàn)部分產(chǎn)品短缺的現(xiàn)象。

進入結(jié)構(gòu)性缺貨階段，瘋狂擴產(chǎn)會造成供應(yīng)過剩嗎？

雖然半導(dǎo)體產(chǎn)品的平均供貨周期在不斷延長，但也并不是完全沒有好消息。據(jù)調(diào)查顯示，一些大型半導(dǎo)體供應(yīng)商的交付周期正在小幅縮短，比如博通在去年12月的交付周期下降至29周，而去年3月博通的交貨期為50周左右。

中芯國際聯(lián)合首席CEO趙海軍在近日的業(yè)績說明會上表示，今年晶圓代工產(chǎn)能將會從全線緊缺逐步轉(zhuǎn)入結(jié)構(gòu)性緊缺，而中芯國際多年積累下來的產(chǎn)品平臺和產(chǎn)能也會集中在產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性缺口。

但與此同時，在目前恐慌性囤貨的市場環(huán)境下，瘋狂擴張的晶圓代工產(chǎn)能，有可能造成未來某一個時間點內(nèi)終端庫存水位過高，導(dǎo)致需求斷崖式下滑，半導(dǎo)體供應(yīng)過剩。而這種情況很可能沒有足夠的緩沖時間讓供需兩端去平衡，就如同2020年下半年開始的缺芯危機一樣。

目前，大多通用處理器等產(chǎn)品都采用40nm及以上的制程生產(chǎn)，但40nm及以上產(chǎn)能增加的速度卻不如面向高端應(yīng)用的28nm及以下制程。據(jù)麥肯錫咨詢的數(shù)據(jù)，2021年40nm及以上制程產(chǎn)線僅同比增加4%，而28nm及以下制程的產(chǎn)線卻增加13%，這其實也是造成結(jié)構(gòu)性缺貨的原因之一。

但對于未來28nm及以下制程是否會在未來產(chǎn)生嚴重的供應(yīng)過剩問題，從中芯國際的角度來看，趙海軍認為，過去其實沒有建設(shè)過多的產(chǎn)能，公司擴產(chǎn)并不會影響到整個市場供需關(guān)系。另一方面是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移概念。現(xiàn)在很多客戶是和系統(tǒng)、整機綁在一起驗貨，很多產(chǎn)品現(xiàn)在都有在地化生產(chǎn)的要求，換句話說，有一大部分的零組件是要求一定要在中國生產(chǎn)。因此未來可能會出現(xiàn)，有些區(qū)域確實會有供過于求的情況，但有些區(qū)域產(chǎn)能不夠。

小結(jié)：

最終，產(chǎn)能是否過剩，其實還是要看需求。目前終端廠商致力于填補庫存空缺，同時需求又出現(xiàn)一定結(jié)構(gòu)性分化，結(jié)果就是導(dǎo)致了需求大幅前置。這些需求雖然有可能會影響到上游布局產(chǎn)能的判斷，但從宏觀角度去看，半導(dǎo)體需求在未來很長一段時間的大趨勢都是震蕩上升的節(jié)奏。按照晶圓廠新建產(chǎn)能落地需求至少兩到三年的時間，屆時需求也很大概率能夠跟上產(chǎn)能的腳步。