電子發(fā)燒友網報道（文/黃山明）盡管芯片的制造過程有多達上千道工藝，但大致可以分為設計、制造、測試、封裝等幾個大類。如果從技術角度來看，設計最高，制造次之，而封裝測試則相對較低。而從人才的聚集度來看，與技術高度基本一致，不過即便封測廠人才數量相對最少，但流失率卻并不低。

據《中國集成電路產業(yè)人才發(fā)展報告（2020-2021年版）》顯示，2020年我國直接從事集成電路產業(yè)的人員約54.1萬人，設計業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模分別為19.96萬人、18.12萬人和16.02萬人。不過按照目前的實際情況，需要的人才量大約在76萬人左右，也就意味著還有20萬以上的人才缺口。

封測人才大量流失

盡管封測人才的缺口不小，但其人才流動性卻并不小。近期，國產半導體封測大廠長電科技便在官網狀告甬矽電子的侵權和不正當競爭行為，而這一事件，也揭露了行業(yè)人才流失的冰山一角。

事情起因是長電科技認為甬矽電子及部分高管采用不正當的競爭方式侵犯長電科技商業(yè)秘密，造成長電科技人才和技術流失，為此長電科技已經提起不正當競爭訴訟。

具體到人才這一塊，長電科技提到，甬矽電子僅有的38位專利發(fā)明人中多達32位原任職單位為長電科技，占比84.21%。同時，截至5月15日，甬矽電子員工中來自長電科技的人員便達到了766人，占總員工的34.4%，并且有8名董監(jiān)高及核心技術人員來自長電科技，占比近50%。

不過對于這一現象，甬矽電子的相關人士回應稱，從整個集成電路行業(yè)，尤其是封測行業(yè)來看，一線操作工的流動性本來就大，約為20%-30%左右，不僅是甬矽電子，還包括長電科技、通富微電、華天科技的流動性都非常大。

而在核心技術人才上，同時一些企業(yè)會與員工簽訂競業(yè)協(xié)議來減少人員的流失。當然，有業(yè)內人士透露，對于簽了競業(yè)協(xié)議的離職員工，公司還需要支付離職前50%的薪資作為補償，時效性在1年左右，如果沒有支付相應補償，協(xié)議很難奏效。并且有網友表示，即便簽了競業(yè)協(xié)議，面對外面更高薪資的誘惑，也很難讓封測人才留下來。

對于封測廠而言，如果想要擁有穩(wěn)定的產能，那就必須要有穩(wěn)定的一線員工，新招的員工通常需要培訓2-3個月，才能上手簡單的產品，而許多經驗需要時間積累，才能逐步提升品質的穩(wěn)定性。如果員工流失率太高，對于封測廠而言，將是一個巨大損失。

這里不討論長電科技與甬矽電子的對錯，而是需要思考，為何相關企業(yè)封測人員的流動如此巨大，甚至許多封測大廠的核心技術人才流動性也不小，這里的原因到底是什么？

守不住的封測人才

從半導體設計、制造、封測來看，設計對于技術積累與人才的要求最高；而制造對于資本的投入有巨大的要求，目前更是呈現強者恒強的局面；唯獨封測產業(yè)對于資本與人才的要求相對較低，并且對人工成本更為敏感。

有相關機構統(tǒng)計數據顯示，2015年，中國大陸封測行業(yè)上市公司每百萬營收需要的職工數位2.15人，是同期設計行業(yè)的5倍。

有業(yè)內人士指出，一個管理較好地封測工廠，人均產值需要在50萬以上，產值越高的企業(yè)效益越好，如果低于40萬元，證明該企業(yè)可能只做一些低端產品，也表明公司的效益非常差。

另一方面，這也表明封測的收益率要遠低于設計行業(yè)，這對于企業(yè)也帶來資金上的挑戰(zhàn)，與此同時，封測廠還需要在設備、材料、研發(fā)上持續(xù)投入，只能盡力縮減人力成本。

從封測企業(yè)的產品成本結構來看，人工成本與設備折舊基本持平，都不到20%，剩下的基本是材料成本。

當然面對如今激烈的市場競爭，尤其是近兩年半導體市場的火熱，讓各大廠商也在不斷地提升員工的待遇，以盡可能地留住人才。以長電科技為例，按照其2020年財報數據來算，人均年薪為11.6萬元，要知道這個薪資在封測行業(yè)中已經不低了。

但對比芯片設計行業(yè)，剛畢業(yè)40萬年薪比比皆是，封測行業(yè)的薪資便不那么具有競爭力。那么問題來了，封測行業(yè)屬于人力密集型企業(yè)，需要具有經驗的工程師團隊來保障設備的利用率和產品質量，而有經驗往往意味著昂貴，如果沒有經驗豐富的工程師，制造出來的產品往往在市場中會失去競爭力。

與此同時，由于封測行業(yè)的門檻相對最低，因此國內的封測行業(yè)也發(fā)展得相對成熟，換句話說那就是中小型封測企業(yè)的同質化較為嚴重，這就導致同行之間大概率會出現惡性的價格競爭。這樣一來，更不可能給出讓許多工程師滿意的薪酬。

人才培養(yǎng)的困境

誠然，中小型封測廠所面臨的問題主要集中在同質化惡性競爭上，但對于許多大廠而言，這些都不是問題，但這些大廠也避免不了人才流失的困境。

一方面主要在于高端人才的缺失，從接觸過的封測廠來看，許多關鍵技術或研發(fā)領域崗位的人才，有許多都是從中國臺灣過來的，大陸的先進半導體制造僅僅發(fā)展了20余年，人才梯隊完全跟不上如今公司的爆發(fā)速度。

另一方面則是國內相關專業(yè)畢業(yè)生的轉換率，盡管近些年國內對于集成電路行業(yè)非常重視，不少大廠也加大了投入，但不少畢業(yè)生還是沒有進入到本行業(yè)當中。

據相關數據統(tǒng)計，2020年集成電路相關畢業(yè)生規(guī)模在21萬左右，其中僅有13.77%的集成電路相關專業(yè)畢業(yè)生選擇進入本行業(yè)從業(yè)。科班畢業(yè)生只占了總需求量的1/3不到，而科班畢業(yè)選擇從事本行業(yè)的僅有不到3萬人。

即便是進入到了集成電路行業(yè)，大多數人也會選擇從事芯片設計，對于封測而言，很少會作為首要的選擇。

畢竟相比進入產線，大多數人還是愿意在寫字樓辦公，更何況許多學習集成電路專業(yè)的畢業(yè)生，想要轉向互聯(lián)網方向非常容易，相比封測行業(yè)的薪資也更高。

外界的成熟人才總是有限的，并且價格也不菲，而大陸的后備人才供給不足，未來難免會出現青黃不接的局面，對此，需要廠商有足夠的準備。

破局與思考

相比設計、制造，封測的收益率不高從產業(yè)鏈角度來看是正常現象，但并不應該成為員工流失率高企的原因。要知道臺積電作為芯片制造業(yè)的巨頭，其利潤率甚至比大多數芯片設計公司還要更高。

而封測企業(yè)留不住人才的重要原因一個是技術含量相對較低，易引發(fā)價格競爭，尤其在中小封測廠當中；此外，封測企業(yè)的成本大多在于原材料與設備，留給人才的成本支出并不多。

想要徹底解決這一問題，一方面是向更高的技術發(fā)展，比如先進的晶圓級封裝技術含量并不低，但這些需要時間的積累，以及對員工持續(xù)的培訓；另一方面需要降本增效，盡可能降低原材料成本，給人才留出更多的薪酬空間。

可能有人會說，擔心自己培養(yǎng)完的員工被別的企業(yè)挖走，怎么保障自己的利益。如果在無法進一步提升工資待遇的情況下，學習臺灣過去為員工分配股票的方式，也未嘗不可。畢竟中國有句老話：存人失地，人地皆存；存地失人，人地皆失。