2022年3月3日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布

其旗下品佳推出基于原睿科技(Audiowise)PAU1825芯片的藍牙5.1助聽(Hearing Device)耳機方案。

圖示1-大聯大品佳基于Audiowise產品的藍牙5.1助聽耳機方案的展示板圖

自2020年開始，TWS耳機的成熟發展，使其快速進入紅海階段，為此具有輔聽功能的藍牙耳機作為TWS的一種創新趨勢，廣泛受到品牌和消費者關注。輔聽耳機簡單而言就是一種聲音特別增強型耳機，可以實現一些助聽器的功能，例如：聲音分段補償功能，適用于輕度聽損的群眾。為了廠商能夠快速實現耳機創新，大聯大品佳基于Audiowise PAU1825芯片推出了藍牙5.1助聽耳機方案。

圖示2-大聯大品佳基于Audiowise產品的藍牙5.1助聽耳機方案的場景應用圖

原睿科技(Audiowise)成立于2019年2月，隸屬臺灣原相科技集團，是一家致力于為無線音頻系統芯片(Wireless Audio SoC)產品提供專業設計及供應的廠商。目前公司擁有超過70人的研發團隊，并積累了豐富藍牙/Wi-Fi音頻技術研發經驗。本方案在核心部分應用了Audiowise的PAU1825，其內置16M Flash，并具有極高的集成度，有助于簡化電路板設計。

圖示3-大聯大品佳基于Audiowise產品的藍牙5.1助聽耳機方案的方塊圖

由于TWS耳機PCB板空間有限，因此在硬件布局方面，本方案可選擇疊構4層板或6層板設計。通過出色的硬件支持和精密的PCB布局，本方案可在小巧的外觀設計中，實現超低功耗、低延遲、高效能的雙耳輔聽藍牙耳機體驗。

核心技術優勢

雙MCU+雙DSP設計;

16階Hearing loss compensation(HLC);

專屬AWHA mobile調試工具;

AW ULL 2.0低延遲技術;

ANC+ENC雙向降噪功能;

美國和中國芯片技術專利。

方案規格

支持藍牙5.1 EDR/BLE雙模;

32-bit MCU(系統單芯片)+RISC-V指令集應用處理器;

24-bit/104MHz高性能DSP;

GreenRadio 2.0 True Wireless Audio;

多IO界面：I2C/SPI/UART;

內置16M Flash;

Audio SNR信躁比：DAC 103 dB@2V，ADC 91 dBA;

RX信號接收靈敏度：BDR-94 dBm，EDR2-94 dBm，EDR3-86 dBm，BLE-97 dBm;

TX Power：BDR+10 dBm，EDR2+6 dBm，BLE+10 dBm。

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原文標題：【大大芯方案】輔聽降噪一步到位，大聯大推出基于Audiowise產品的藍牙助聽耳機方案

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審核編輯：湯梓紅