經歷了2021的全球缺芯潮，我們迎來了2022 年，今年，世衛組織認為新冠疫情會得到控制，隨著疫情影響減弱，以及AIOT、智慧家居市場、老年健康市場走熱，半導體產業會有哪些新的變化?電子創新網采訪數十位半導體高管，并以"行業領袖看2022”系列問答形式向業界傳達知名半導體眼中的2022 ，這是該系列第12篇報道---來自芯和半導體市場副總裁倉巍的答復。

1問、回顧2021 ，貴司有哪些亮點表現?

倉巍：2021牛年，雖然我們遭遇了疫情反復和半導體供應鏈短缺的逆境，但芯和的業務迎難而上，突破了歷史新高：

芯和 “以系統分析為驅動”的EDA業務，牽手新思科技，發布了全球首個3DIC先進封裝設計分析的EDA全流程，建立起了覆蓋“IC、封裝到系統”的全產業鏈仿真EDA平臺。

芯和“以IPD為標志”的濾波器，芯片產量已經突破10億顆，在國內遙遙領先，并成功進入國內Tier1主流手機平臺和射頻芯片公司的供應鏈。

2問、對于2022 ，您認為有哪些行業熱點會激發對半導體的需求?

倉巍：我們從最新的麥肯錫數據中看到，由于疫情的影響，縮短了數字化轉型的進程長達七年，而亞太地區的加速更是超過了十年。疫情迫使大家在家工作、遠程教育、觀看直播、在線購物，讓數字化進程大大的加快。

從半導體行業的視角來看，我們認為HPC(High Performance Computing) 高性能計算將會是數字化轉型的一個關鍵。在前所未有的巨量數據獲取、計算、傳輸、存儲的過程中，從數據中心、云計算、網絡到5G通信和AI大數據分析，從邊緣計算到智能汽車自動駕駛，HPC無處不在。

當摩爾定律接近物理極限，通過SOC單芯片的進步已經很難維系更高性能的HPC，整個系統層面的異構集成將成為半導體高速增長的最重要引擎之一。我們看到越來越多的系統公司開始垂直整合，自研芯片已經成為新的風潮，這其中，2.5D/3D IC先進封裝設計將是整個半導體行業未來五年的爆點。

3問、對這些新的點，貴司有什么產品布局和應對策略?

倉巍：成立于2010年的芯和半導體，是國內EDA的領軍企業，集首創革命性的電磁場仿真器、人工智能與云計算等一系列前沿技術于一身，提供了覆蓋芯片、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案。我們針對即將到來的2.5D/3DIC的大規模市場需求，在2021年下半年已在全球成功首發了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。

這是一個由芯和半導體完全主導的平臺，集合了新思科技 3DIC Compiler 業界頂級的面向2.5D/3D 多裸晶芯片系統設計及分析能力和芯和Metis 在2.5D/3D 先進封裝領域的強大仿真分析能力; 由芯和國內團隊負責售前和售后的支持與服務，提供無時差的快速響應和技術反饋; 全面支持TSMC 和Samsung 的先進封裝工藝節點。

該平臺提供了從架構探索、物理實現、分析驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC 全流程解決方案，是一個完全集成的單一操作環境， 極大地提高3DIC 設計的迭代速度，并做到了全流程無盲區的設計分析自動化。通過首創“速度-平衡- 精度”三種仿真模式，幫助工程師在3DIC 設計的每一個階段，根據自己的應用場景選擇最佳的模式，以實現仿真速度和精度的權衡，更快地收斂到最佳方案，芯和3DIC 先進封裝設計分析全流程EDA 平臺能同時支持芯片間幾十萬根數據通道的互連，具備了在芯片-Interposer- 封裝整個系統級別的協同仿真分析能力。

4問、應對摩爾定律減緩，您認為2022年3D IC和chiplet會有怎樣的發展?

倉巍：如前文所述，目前摩爾定律放緩，業界普遍認為3D IC和chiplet能夠解決摩爾定律放緩問題，昨天，半導體十巨頭發布了chiplet國際標準，詳見《Chiplet全球標準來了!它對中國半導體產業有何影響?芯原戴偉民專業點評》，這對于推進chiplet技術發展有巨大的的意義，我們一直在關注3D集成，在推動chiplet 技術發展方面，我們會國內外公司一起聯手，營造良好的發展生態。

關于芯和半導體芯和半導體是國產 EDA 行業的領軍企業，提供覆蓋 IC、封裝到系統的全產業鏈仿真 EDA 解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

芯和半導體自主知識產權的 EDA 產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在 5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大 IC 設計公司與制造公司。

芯和半導體同時在全球 5G 射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被全球著名的半導體分析機構Yole列入全球IPD濾波器設計的主要供應商之一(Dedicated IPD Filter Design House)。

芯和半導體創建于 2010 年，前身為芯禾科技，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州、武漢設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。其中，濾波器業務擁有自有品牌 XFILTER，由旗下全資核心企業，上海芯波電子科技有限公司負責開發與運營。

原文標題：“行業領袖看2022”之芯和半導體VP：2.5D/3D IC先進封裝設計將未來五年的爆點

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審核編輯：湯梓紅