Ansys所提供的新產(chǎn)品、突破性技術(shù)以及定制化工作流程將產(chǎn)品設(shè)計(jì)和研發(fā)提升到全新水平
主要亮點(diǎn)
新產(chǎn)品為解決嚴(yán)峻的行業(yè)挑戰(zhàn)提供了獨(dú)特的解決方案
突破性技術(shù)加速對(duì)各種規(guī)模以及不同階段的工程流程進(jìn)行創(chuàng)新
定制工作流程與自動(dòng)化可提升協(xié)作水平,同時(shí)提高專家級(jí)和普通用戶的工作效率
Ansys 軟件與服務(wù)致力于克服重重障礙,幫助客戶解決當(dāng)今錯(cuò)綜復(fù)雜的工程挑戰(zhàn)。工程仿真不再僅限于高度專業(yè)化的專家使用,它已經(jīng)擴(kuò)展到主流產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā),幫助更多公司節(jié)省時(shí)間、降低成本、開(kāi)拓創(chuàng)新。與此同時(shí),工程復(fù)雜性急劇增加,要求企業(yè)以前所未有的方式進(jìn)行拓展,這推動(dòng)了對(duì)先進(jìn)計(jì)算資源和跨學(xué)科工程解決方案的需求。Ansys 2022 R1提供的新產(chǎn)品、新技術(shù)和新工具有助于專家深入了解特定行業(yè)應(yīng)用的定制工作流程,同時(shí)還開(kāi)發(fā)了大量便捷易用的功能,便于團(tuán)隊(duì)間開(kāi)展協(xié)作。
施耐德電氣公司高級(jí)副總裁Jayaraman Raghuraman表示:“施耐德電氣運(yùn)用Ansys仿真加速關(guān)鍵業(yè)務(wù)計(jì)劃,在提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)讓產(chǎn)品更加智能化。這是我們實(shí)現(xiàn)更可持續(xù)、更節(jié)能的未來(lái)愿景的關(guān)鍵技術(shù)。Ansys的專業(yè)能力與尖端技術(shù)可加速我們的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,并幫助我們簡(jiǎn)化整個(gè)工程企業(yè)的應(yīng)用環(huán)境。”?
“Phi Plus網(wǎng)格劃分技術(shù)為解決諸如3D IC封裝挑戰(zhàn)等復(fù)雜系統(tǒng)仿真帶來(lái)了卓越的速度和魯棒性”
以行業(yè)為中心的全新解決方案將突破極限,實(shí)現(xiàn)新的可能性。Ansys Fluent在Ansys 2022 R1版本中新增專用航空航天工作空間,可針對(duì)外部空氣動(dòng)力學(xué)仿真定制用戶界面,從而幫助飛機(jī)設(shè)計(jì)人員評(píng)估飛機(jī)效率,并研究從亞音速流到超高速流的動(dòng)力學(xué);同樣,新推出的Ansys Forming產(chǎn)品可幫助工程師對(duì)汽車(chē)、家電、航空航天、包裝品行業(yè)常見(jiàn)的金屬薄板成形工藝的各個(gè)步驟開(kāi)展數(shù)字化設(shè)計(jì)和驗(yàn)證;Ansys RF Advisor On Demand旨在幫助工程師解決新一代高科技設(shè)備的射頻干擾挑戰(zhàn)。
Ansys在2022 R1版本中繼續(xù)推出突破性技術(shù),以解決印刷電路板(PCB)和3D IC(集成電路)封裝設(shè)計(jì)難題,并推動(dòng)5G、自動(dòng)駕駛和電氣化仿真領(lǐng)域的發(fā)展。在HFSS Mesh Fusion成功的基礎(chǔ)上,新推出的Phi Plus網(wǎng)格劃分技術(shù)為3D IC封裝挑戰(zhàn)等復(fù)雜系統(tǒng)仿真帶來(lái)卓越的速度和魯棒性;在半導(dǎo)體領(lǐng)域,2022 R1推出了RedHawk-SC SigmaDVD,可將發(fā)現(xiàn)最壞情況下動(dòng)態(tài)壓降的用時(shí)從數(shù)周縮短至數(shù)小時(shí),堪稱十年難遇的技術(shù)突破。這種新穎的、從統(tǒng)計(jì)學(xué)上可行的建模方法首次實(shí)現(xiàn)了對(duì)相鄰單元的所有相關(guān)開(kāi)關(guān)場(chǎng)景近乎100%的覆蓋,從而提高芯片設(shè)計(jì)的可靠性,并使芯片設(shè)計(jì)人員對(duì)RedHawk-SC的黃金簽核標(biāo)準(zhǔn)分析工作樹(shù)立了極大地信心,Ansys 2022 R1中的全新工作流程與集成功能可進(jìn)一步洞察產(chǎn)品性能;在此次最新版本中,Ansys Sherlock采用了一種全新的半自動(dòng)工作流程,充分利用與Ansys AEDT Icepak的集成,為PCB提供預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度更高的熱分析仿真。
寶馬集團(tuán)電力電子開(kāi)發(fā)工程師Pascal Schirmer博士指出:“電子產(chǎn)品在汽車(chē)行業(yè)的重要性不斷增加。使用Ansys提供的仿真工具,例如Ansys Sherlock,讓我們能在早期設(shè)計(jì)階段優(yōu)化電子組件的性能與可靠性,同時(shí)應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性。”
“Ansys Sherlock幫助優(yōu)化電子組件的性能和可靠性 ”
管理復(fù)雜性以同時(shí)實(shí)現(xiàn)速度和預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度,對(duì)幾乎每個(gè)行業(yè)都至關(guān)重要。這些新一代產(chǎn)品越來(lái)越需要集成半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品,以及嵌入式軟件、高級(jí)傳感器和顯示器,產(chǎn)品的成功需要考慮完整系統(tǒng)如何在廣泛的場(chǎng)景下運(yùn)行,包括傳統(tǒng)設(shè)計(jì)并延伸到運(yùn)行效率,Ansys解決方案可幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)滿足對(duì)功能安全、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)性以及長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性的嚴(yán)格要求。此次Ansys 2022 R1憑借出色的安全性、可靠性、網(wǎng)絡(luò)安全、數(shù)字任務(wù)工程和數(shù)字孿生,提供進(jìn)一步完善傳統(tǒng)多物理場(chǎng)的產(chǎn)品。
在光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域,Ansys提供的產(chǎn)品涵蓋從微觀尺度的Ansys Lumerical到宏觀尺度的Ansys Zemax,以及使用Ansys Speos的人類感知系統(tǒng)與傳感器感知系統(tǒng);Ansys 2022 R1版本提供了更多功能,支持Ansys獨(dú)特且綜合全面的解決方案,用于數(shù)據(jù)通信、消費(fèi)類電子、汽車(chē)、航空航天、醫(yī)療等領(lǐng)域的光學(xué)和光子器件設(shè)計(jì);另一方面是支持?jǐn)?shù)字任務(wù)工程的眾多仿真解決方案,例如Ansys STK(系統(tǒng)工具套件),其中包括增強(qiáng)工具,以支持商業(yè)航天行業(yè)目前正在評(píng)估和設(shè)計(jì)的大型衛(wèi)星巨型星座。介于兩者之間的是來(lái)自幾乎所有行業(yè)的示例,這些行業(yè)需要對(duì)日益復(fù)雜的現(xiàn)象進(jìn)行快速、高精度仿真,以滿足緊迫的產(chǎn)品研發(fā)期限。
另一種實(shí)現(xiàn)滿足期限的方法是將高級(jí)仿真技術(shù)與高性能計(jì)算(HPC)資源結(jié)合起來(lái)。Ansys 2022 R1的推出支持Ansys Cloud的應(yīng)用大量增加,并能充分利用最新圖形處理單元(GPU)可以提供的強(qiáng)大功能。例如,F(xiàn)luent中新推出的Multi-GPU求解器加速了穩(wěn)態(tài)計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)仿真,結(jié)果顯示,4個(gè)高端GPU提供的性能相當(dāng)于1,000多個(gè)CPU,同時(shí)將硬件成本降低多達(dá)7倍,功耗降低高達(dá)4倍。Ansys 2022 R1通過(guò)新增流-固耦合多物理場(chǎng)仿真功能,進(jìn)一步擴(kuò)展了Ansys Discovery在熱管理關(guān)鍵領(lǐng)域強(qiáng)大的實(shí)時(shí)物理功能,這種快速容錯(cuò)方法現(xiàn)在可大幅簡(jiǎn)化換熱器、液體冷卻設(shè)備和排氣系統(tǒng)的仿真工作,并將仿真速度提升多達(dá)50倍,從而能夠進(jìn)行更大規(guī)模的設(shè)計(jì)探索。
“Ansys Forming可幫助工程師對(duì)金屬薄板成形工藝的各個(gè)步驟開(kāi)展數(shù)字化設(shè)計(jì)和驗(yàn)證”
Ansys產(chǎn)品高級(jí)副總裁Shane Emswiler稱:“速度、精度和可擴(kuò)展性是在整個(gè)企業(yè)范圍內(nèi)集成仿真的關(guān)鍵,使工程師能夠與全球協(xié)作方實(shí)現(xiàn)連接,以跟上自動(dòng)駕駛汽車(chē)、電氣化和人工智能等高增長(zhǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新步伐。Ansys 2022 R1中的新功能可幫助工程師解決更復(fù)雜的難題,同時(shí)擴(kuò)大仿真優(yōu)勢(shì)的覆蓋范圍。”
審核編輯 :李倩
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原文標(biāo)題:Ansys 2022 R1版本正式發(fā)布為工程仿真再創(chuàng)新高
文章出處:【微信號(hào):EMC_EMI,微信公眾號(hào):電磁兼容EMC】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
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