第十九屆封測年會側記

近日，中國半導體封測行業久負盛名的年度盛會——第十九屆中國半導體封測年會在江蘇江陰成功舉辦。長電科技作為封測分會第五屆理事會當值理事長單位，主承辦了此次活動。此次大會采用線上和線下結合的方式，為從業者搭建了共商半導體行業發展、共話芯片成品制造未來的平臺。會議受到了廣泛關注，據統計，活動期間近五萬人通過遠程連線的方式參加了會議。

中國半導體行業協會封測分會五屆二次理事會在江陰市順利召開。中國半導體協會封測分會當值理事長，長電科技首席執行長鄭力在會上做了重要講話。鄭總表示，2021年我國對集成電路產業的重視達到前所未有的高度。在這樣的時代大背景下，本屆年會尤為不同尋常，不但要共同描繪封測分會的發展新藍圖，更要履行把封測行業帶領到何處去的重大責任。過去一年封測分會做了大量的工作，為今后的進一步工作打下了較好的基礎，相信2022年一定會取得更大的成績。

中國半導體行業協會常務副理事長張立對封測分會過去一年的成績表示了肯定，并感謝長電科技作為封測分會當值理事長單位對協會和行業的發展所做出的努力和貢獻。

2021年，長電科技作為中國半導體行業協會封測分會當值理事長單位，積極發揮行業龍頭作用，先后組織與材料聯盟的聯合創新研討會，開展行業調研、編撰中國封測產業發展報告，主承辦第十九屆封測年會等活動，推動行業協同發展。

理事會的召開，也順利拉開了3月15-16日的封測年會豐富的日程。在兩天的年會中，來自政府主管部門、產業和行業專家、協會、科研機構以及封測產業鏈上下游相關聯企業的嘉賓，通過高峰論壇、專家分享、企業交流以及多場專題論壇等形式，就芯片成品制造的創新與趨勢、封裝測試與設備、關鍵材料等行業熱點問題進行了研討。

中國半導體協會封裝分會當值理事長，長電科技董事兼首席執行長鄭力，作為大會承辦方企業致歡迎辭，并發表了題為《中國半導體封測產業現狀與展望》的主旨演講。在隨后的日程中，長電科技的專家們就不同的話題與來賓進行了交流和研討。

看點提要

先進封裝，或者說芯片產品制造，可能成為后摩爾時代的重要顛覆性技術之一，特別是后道成本制造在產業鏈中的地位愈發重要，有望成為集成電路產業的新的制高點。

依據世界集成電路產業三業結構合理占比(設計：晶圓：封測)為33。目前，中國集成電路封裝測試業的比例尚處比較理想的位置，未來發展空間巨大。

在未來我國封測領域重點技術研發布局方面，封測技術方面主要有4點：

1. 加大成品制造技術和產能的投資力度;規劃大規模晶圓級微系統集成新項目;

2. 高可靠高密度陶瓷封裝技術、高可靠塑封技術、晶圓級封裝、2.5D硅轉接板、TSV疊層封裝、SiP封裝技術;

3. 針對大功率功率器件及高可靠性汽車電子封測技術在迅速發展;

4. 基于先進封裝平臺開發特色封裝產品線。

封測行業未來的發展策略，需要更加關注芯片成品制造環節、加大扶持封測企業、支持產業鏈協調創新、關注人才的吸引和培養。

先進芯片成品制造技術推動產業鏈的整體發展，需要材料供應商、設備供應商等整個產業鏈的不斷跟進開發、合作協同才能不斷地促進整個先進封裝技術的順利演進。

長電科技發布2021年經營情況簡報：營業收入達305億元人民幣，營業利潤31.7億元人民幣，歸屬于上市公司股東的凈利潤29.6億元人民幣，同比增長126.8%。未來，長電科技仍將繼續發揮自身優勢，保持穩健的業績增長的同時，積極發揮龍頭企業的帶頭作用，更加注重推動半導體封裝測試領域的整體發展，為中國半導體產業發展做出更大貢獻。

關于長電科技

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在逾23個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。

原文標題：芯騰飛， 封測正當時!——第十九屆封測年會側記(一)

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審核編輯：湯梓紅