恩智浦與富士康工業互聯網有限公司宣布建立戰略合作伙伴關系以加速汽車創新

領先的汽車半導體公司 NXP Semiconductors NV宣布與富士康集團的子公司富士康工業互聯網有限公司建立戰略合作伙伴關系，（ FII;601138.SH） 將汽車改造成終極邊緣設備。恩智浦將為 FII 提供其全面的汽車技術組合。

聯合項目的初始階段將專注于開發基于 NXP i.MX 8 QuadMax 的全數字駕駛艙解決方案。該平臺將包括數字儀表板和平視顯示器 （HUD） 系統，這將使全球領先的汽車 OEM 和一級供應商能夠為其客戶提供生動的車載體驗。數字駕駛艙解決方案預計將于 2023 年開始量產。兩家公司的目標是將合作關系擴大到基于 UWB 的安全汽車訪問和安全自動駕駛，并輔以恩智浦領先的雷達解決方案。

“作為全球領先的汽車半導體供應商，恩智浦將其在安全、安保和質量方面的深厚傳統與車輛領域的創新相結合。我們很高興能夠將 i.MX 8 系列處理器的優勢擴展到完整的數字駕駛艙解決方案。向領先的技術服務提供商FII，期待建立長期戰略合作伙伴關系，為實現下一代汽車創新提供系統級解決方案。”恩智浦半導體執行副總裁兼邊緣處理總經理Ron Martino說到。

瑞薩電子汽車級半導體被Honda用于其ADAS系統

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團宣布，擴大與Honda在高級駕駛輔助系統（ADAS）領域的合作。Honda公司宣布已采用瑞薩汽車級R-Car片上系統（SoC）和RH850 MCU，用于其2021年3月上市的車型“Legend”中的Honda SENSING Elite系統。Honda SENSING Elite應用了符合3級自動駕駛要求（在有限區域內有條件的自動駕駛）的先進技術。現在，Honda再次選擇R-Car和RH850用于Honda SENSING 360全向安全和駕駛輔助系統。這一系統基于先前技術研發工作中所獲得的專業知識。首款配備Honda SENSING 360的車型計劃于2022年在中國發布，隨后將在更廣泛的車型中采用。

此外，對于下一代Honda SENSING 360系統，Honda已選擇R-Car S4作為ADAS核心電子控制單元 （ECU）中的主要SoC。由此，瑞薩和Honda正在擴大在ADAS領域的合作，以推進安全技術。

在先進的Honda SENSING Elite旗艦技術系統中，瑞薩汽車級R-Car SoC處理來自攝像頭、毫米波雷達與激光雷達的傳感數據，以及3維高清地圖和全球導航衛星系統（GNSS）的數據。該SoC還監測車輛的位置和路況，并實時計算路線規劃。RH850汽車控制MCU通過接收R-Car的信號并對加速、制動和轉向系統進行高級控制，為駕駛操作和避免碰撞提供支持。Honda SENSING 360的應用有望在全球范圍內擴展，瑞薩的R-Car通過360度感知以及處理攝像頭和毫米波雷達的傳感數據，幫助實現全方位的安全與駕駛輔助系統。

綜合恩智浦和瑞薩電子官網整合

審核編輯：郭婷