羅姆的溫室氣體減排目標獲SBT“1.5℃水平”認證

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆的2030年溫室氣體減排目標，近日獲得“SBTi（Science Based Targets initiative）”*1認證，羅姆在實現(xiàn)《巴黎協(xié)定》*2的“2℃目標”方面的科學依據(jù)得到認可。

羅姆的主力產(chǎn)品——半導(dǎo)體對于實現(xiàn)“無碳社會”的作用越來越大。據(jù)了解，“電機”和“電源”所消耗的電力占全球絕大部分的耗電量，因此特別是提高其效率是羅姆的重要使命。在這種背景下，羅姆在2020年制定了“專注于電源和模擬技術(shù)，并通過滿足客戶對‘節(jié)能’和‘小型化’的需求，來解決社會問題”的經(jīng)營愿景。在明確前進方向的同時，提高集團全體員工的意識，從而進一步增加企業(yè)的社會貢獻。

作為減輕環(huán)境負荷的具體措施，羅姆集團正在積極推進可再生能源的利用和環(huán)保型生產(chǎn)設(shè)備的引進。2021年度，除了在日本國內(nèi)主要網(wǎng)點（京都站前大樓、新橫濱站前大樓）的用電100%使用可再生能源之外，生產(chǎn)SiC晶圓的德國工廠和2021年竣工的日本福岡筑后工廠SiC新廠房也實現(xiàn)了100%使用可再生能源。這些舉措使得羅姆SiC晶圓的主要生產(chǎn)工序用電已全部由可再生能源提供。在中期經(jīng)營計劃中，羅姆集團制定了在2050年，業(yè)務(wù)活動用電將100%使用可再生能源這一目標，并計劃逐步在日本國內(nèi)外的網(wǎng)點推行該目標。

面向Windows PC的驍龍開發(fā)套件現(xiàn)已面市，為開發(fā)者提供低成本資源

高通技術(shù)公司宣布面向搭載驍龍平臺的Windows PC的驍龍?開發(fā)套件商用面市。驍龍開發(fā)套件在今年夏季的高通線上發(fā)布會中首次亮相，是一款專為獨立軟件與應(yīng)用開發(fā)商測試和驗證解決方案而打造的超小型低成本終端。憑借該資源，高通技術(shù)公司和微軟將幫助獨立軟件開發(fā)商（ISV）降低進入門檻，助力其在不斷擴展的始終在線、始終連接的PC（ACPC）產(chǎn)品組合上優(yōu)化應(yīng)用體驗。該開發(fā)套件將有助于促進搭載驍龍平臺的Windows生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，從而讓應(yīng)用程序充分發(fā)揮驍龍計算平臺的全部功能，為終端用戶帶來卓越體驗。

隨著宏碁、華碩、惠普、聯(lián)想、微軟和三星等領(lǐng)先制造商在全球商用發(fā)布更多搭載驍龍計算平臺的PC，高通技術(shù)公司現(xiàn)正聯(lián)合微軟提供面向Windows的驍龍開發(fā)套件，幫助加快開發(fā)工作。通過專門采用驍龍計算平臺專屬架構(gòu)的Arm64 Windows 10和Windows 11原生應(yīng)用，該開發(fā)套件能夠在性能和功耗方面實現(xiàn)更多優(yōu)化，協(xié)助后臺開發(fā)者移植應(yīng)用。使用該超小型迷你PC的應(yīng)用開發(fā)者可以面向用戶進行更多優(yōu)化或打造全新PC體驗。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理總監(jiān)Rami Husseini表示：“借助驍龍開發(fā)套件，高通技術(shù)公司加大了對獨立軟件開發(fā)商的支持力度。高通技術(shù)公司和微軟秉承為開發(fā)者提供支持的共同承諾，雙方正在擴展開發(fā)者資源目錄，以便更好地助力開發(fā)者在始終在線、始終連接的驍龍本上優(yōu)化應(yīng)用體驗。該套件外形小巧、經(jīng)濟實惠，能夠助力推動驍龍本生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，促進基于驍龍計算平臺打造全新的卓越體驗。”

綜合羅姆和高通官網(wǎng)整合

審核編輯：郭婷