TDK推超薄μPOL?直流轉(zhuǎn)換器

TDK株式會(huì)社（TSE：6762）宣布推出FS1412 microPOL（μPOL?）電源模塊。FS1412的尺寸為5.8 ㎜ x 4.9 ㎜ x 1.6 ㎜，其是新系列μPOL?直流-直流轉(zhuǎn)換器的一部分，具有更高的性能、最小的可用尺寸、易于使用且簡(jiǎn)化集成，適用于大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能（AI）、5G蜂窩、物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)、電信和計(jì)算機(jī)企業(yè)等應(yīng)用。μPOL技術(shù)包括一個(gè)放置于ASIC、FPGA等復(fù)雜芯片組附近的直流-直流轉(zhuǎn)換器。通過(guò)縮短轉(zhuǎn)換器和芯片組之間的距離，使電阻和電感元件實(shí)現(xiàn)最小化，允許在動(dòng)態(tài)負(fù)載電流下進(jìn)行快速響應(yīng)和精確調(diào)節(jié)。FS1412已于2021年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)。

多年以來(lái)，TDK一直在開(kāi)發(fā)這項(xiàng)技術(shù)，以使系統(tǒng)級(jí)解決方案能夠提高電氣性能和熱性能，為空間受限而需要較薄電源的應(yīng)用提供高密度、高性價(jià)比的解決方案。這些新的解決方案將高性能半導(dǎo)體融入了先進(jìn)的封裝技術(shù)中，比如半導(dǎo)體嵌入式基板（SESUB）和先進(jìn)的電子元件，以通過(guò)3D集成在更小的尺寸和更薄的外形中，實(shí)現(xiàn)獨(dú)一無(wú)二的系統(tǒng)集成。這種集成允許TDK以目前較低的總系統(tǒng)成本提供更高的效率和易用性。

新型μPOL直流-直流轉(zhuǎn)換器系列可在-40 ℃~125 ℃的寬結(jié)溫范圍內(nèi)運(yùn)行，并具有每立方英寸1000 A以上的高電流密度。該系列提供12 A電流，市場(chǎng)上有售的最低高度為1.6 ㎜，同時(shí)提供比其他同類(lèi)產(chǎn)品少50%的解決方案尺寸。因此，這也最大限度地降低了系統(tǒng)解決方案成本，減少了電路板尺寸和裝配成本以及BOM成本和PCB成本。

晶心科技宣布大規(guī)模擴(kuò)展其美國(guó)業(yè)務(wù)

Andes Technology USA Corp.，總部位于臺(tái)灣新竹的 Andes Technology Corporation 北美業(yè)務(wù)總部，該公司是高效、低功耗 32/64 位 RISC-V 處理器的領(lǐng)先供應(yīng)商cores 和 RISC-V International 的創(chuàng)始主要成員，今天宣布了其美國(guó)業(yè)務(wù)的重大擴(kuò)展。Andes Technology USA 正在大幅增加加利福尼亞州圣何塞總部及其俄勒岡州波特蘭研發(fā)設(shè)施的工程人員人數(shù)。Andes Technology USA 正在美國(guó)和加拿大尋找工程師遠(yuǎn)程工作或在波特蘭或圣何塞辦事處工作。為設(shè)計(jì)工程師、驗(yàn)證工程師和現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師提供職位空缺。

“全球采用 RISC-V ISA 的主要半導(dǎo)體公司和 RISC-V 國(guó)際工作組對(duì) RISC-V ISA 擴(kuò)展的快速發(fā)展正在推動(dòng)對(duì)工程師跟上新技術(shù)發(fā)展的快速步伐的需求，”Emerson Hsiao 說(shuō)， Andes Technology USA Corp. 首席運(yùn)營(yíng)官。“RISC-V 客戶喜歡越來(lái)越多的可用擴(kuò)展，以及他們定制架構(gòu)以更好地滿足其處理要求的能力。我們的工具 Andes Custom Extensions （ACE） 使定制過(guò)程更容易，風(fēng)險(xiǎn)更低。為了跟上 RISC-V 技術(shù)的發(fā)展并滿足客戶的要求，我們希望大大擴(kuò)大我們?cè)诿绹?guó)的業(yè)務(wù)規(guī)模。”

Microchip與WITINMEM達(dá)成合作

內(nèi)存計(jì)算技術(shù)有望消除與在網(wǎng)絡(luò)邊緣執(zhí)行人工智能 （AI） 語(yǔ)音處理相關(guān)的大量數(shù)據(jù)通信瓶頸，但需要同時(shí)執(zhí)行的嵌入式內(nèi)存解決方案神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算和存儲(chǔ)權(quán)重。Microchip Technology Inc. （納斯達(dá)克股票代碼：MCHP）今天通過(guò)其硅存儲(chǔ)技術(shù) （SST）子公司宣布，其 SuperFlash ?memBrain? 神經(jīng)形態(tài)存儲(chǔ)器解決方案為 WITINMEM 神經(jīng)處理 SoC 解決了這個(gè)問(wèn)題，這是第一個(gè)量產(chǎn)的，使 sub-mA 系統(tǒng)能夠在通電后實(shí)時(shí)減少語(yǔ)音噪聲并識(shí)別數(shù)百個(gè)命令詞。

Microchip 與 WITINMEM 合作，將 Microchip 基于 SuperFlash 技術(shù)的 memBrain 模擬內(nèi)存計(jì)算解決方案整合到 WITINMEM 的超低功耗 SoC 中。該 SoC 具有用于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理的內(nèi)存計(jì)算技術(shù)，包括語(yǔ)音識(shí)別、聲紋識(shí)別、深度語(yǔ)音降噪、場(chǎng)景檢測(cè)和健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)。反過(guò)來(lái)，WITINMEM 正在與多個(gè)客戶合作，以在 2022 年期間將基于此 SoC 的產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

“WITINMEM 憑借 Microchip 的 memBrain 解決方案開(kāi)辟了新天地，該解決方案基于先進(jìn)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型解決了網(wǎng)絡(luò)邊緣實(shí)時(shí) AI 語(yǔ)音的計(jì)算密集型需求，”WITINMEM 首席執(zhí)行官 Shaodi Wang 說(shuō)。“我們?cè)?2019 年率先開(kāi)發(fā)出用于音頻的內(nèi)存計(jì)算芯片，現(xiàn)在我們?cè)诔凸纳窠?jīng)處理 SoC 中實(shí)現(xiàn)了該技術(shù)的量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了另一個(gè)里程碑，該技術(shù)簡(jiǎn)化并提高了語(yǔ)音處理性能。智能語(yǔ)音和健康產(chǎn)品。”