華為公開承認“芯片堆疊”技術，華為厚崑接棒郭平輪值董事
早在之前，就有消息稱華為已經研發出了雙芯堆疊技術，可以通過特殊的技術方法提高芯片的性能。
最近華為的回應卻打破了這種大家的猜疑，在華為2021年度業績發布會上，郭平表示：采用芯片堆疊技術以面積換性能，確保華為的產品具有競爭力。再結合此前的消息，雖然不能確定華為所說的“芯片堆疊”何時能進入投產，但可以證明芯片堆疊確實是存在的，從某種程度上來說，這一技術已經打破了工藝的限制，這無疑是個好消息。
根據公司輪值董事長制度，2022年4月1日-2022年9月30日期間由胡厚崑先生當值輪值董事長。華為公司董事會及董事會常務委員會由輪值董事長主持，輪值董事長在當值期間是公司最高領袖。輪值董事長的輪值期為六個月。
3 月 29 日，光聯集團總經理謝國華領導一行受邀出席華為 2022 年深圳政企核心合作伙伴對標會。
雙方期望持續加強戰略合作，共同為企業數字化轉型、智能化升級提供更加高品質的網絡服務。
本次會議，華為對光聯SD-WAN服務及全天候運維體系給予高度肯定，并對雙方一直來的密切合作表示極大認可，同時期望雙方能持續深入交流，開啟 2022 年合作新篇章，雙方就 2022 年的業務規劃內容再度簽署合作。
編輯：黃飛
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