隨著信息技術(shù)的提升，越來越多的人開始使用手機(jī)，它強大功能使我們的生活變得越來越方便，電子元器件行業(yè)看好2021年MLCC(貼片電容)市場將供需平衡，主要源于5G手機(jī)大規(guī)模開售，而且企業(yè)可望擴(kuò)大投資5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等基礎(chǔ)建設(shè)，將帶動高附加價值型MLCC(貼片電容)需求，也將帶動車載MLCC(貼片電容)需求的增長。

第3季MLCC(貼片電容)出貨量較第2季增加15%以上，生產(chǎn)率回升至75%，且增加ICT用高階MLC(貼片電容)C供應(yīng)量，第3季MLCC庫存已較第2季減少。

綜上所訴我們可以看出，貼片電子元件的發(fā)展空間是很大的，5G時代商機(jī)促使很多產(chǎn)業(yè)發(fā)展，首當(dāng)其沖的當(dāng)然是手機(jī)廠商，那么5G的手機(jī)將要商用之后會是什么概念呢?就是智能家居、無人駕駛都會隨著5G的發(fā)展都會速率增加了快了，而這些科技離不開的電子元件貼片電容和貼片電阻這兩個非常重要的元器件。

5G時代與被動元器件的關(guān)系如何?

2021年5G手機(jī)的更新將達(dá)到80%。這一市場非常龐大，一部手機(jī)里面的電容、電阻、電感有上百顆，針對14億手機(jī)用戶普及80%將達(dá)到11億多的手機(jī)用戶。如今的智能手機(jī)里，貼片電容規(guī)格一般要求封裝比較小，以0402、0201為主。

手機(jī)中使用的貼片電容，有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規(guī)格，不同的規(guī)格有不同的用途。這些電子元器件都在平尚科技的銷售范圍中，智能手機(jī)的小型化發(fā)展趨勢，因為空間限制，已經(jīng)容不下大體積貼片電容了，然而貼片電容又是手機(jī)主板不可或缺的元器件，因此貼片電容也會隨之越變越小。

審核編輯：湯梓紅