過孔,是多層 PCB 線路板的重要組成部分之一。關于 HDI 板中的通孔、盲孔、埋孔這三種孔的含義、特點以及如何判斷盲孔可靠性,我們已在上一期《高密度 PCB 線路板設計中的過孔知識》進行了相關介紹。 但如果要說出在所有 PCB 的物料成本中占比最高,與 PCB 具有較強的相互依存關系的一環,那其實還是要看覆銅板——它占了整個 PCB 生產成本的 20%~40%。 作為制作印制電路板的核心材料,覆銅板擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能,其品質決定了印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等。 所以,今天的華秋干貨鋪為大家帶來關于覆銅板的有關知識,一起了解如何判斷與選取板材。
Part01什么是覆銅板
覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱 CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品。
Part02覆銅板的分類
根據不同的劃分標準,覆銅板有不同的分類方法。按構造、結構主要可分為剛性覆銅板、撓性覆銅板和特殊覆銅板。 其中,剛性覆銅板不易彎曲,具有一定硬度和韌度,主要應用于通信設備、家用電器、電子玩具、計算機周邊設備等產品,是我國覆銅板市場中規模最大的細分品種。
上圖為學術性的分類,點擊大圖更為清晰,較詳盡。
總體來看,根據增強材料和樹脂品種的不同,剛性覆銅板可分為紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復合基板(CEM-1、CEM-2)、玻纖布基板(FR-4)等。
其中,FR-4 所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格,是目前 PCB 制造中用量最大、應用最廣的產品,約占全球 CCL 產值的 58.5%,因其具有很高的強度和阻燃性,一般的單、雙面和多層 PCB 電路板大多都會選擇 FR-4 作為基材。
Part03
覆銅板的質量指標
我們已了解,覆銅板質量的優劣直接影響 PCB 的質量,所以,板材的判斷與選取便顯得尤為重要。下文以 FR-4 覆銅板為例,講講衡量覆銅板質量的標準:
外觀:包括但不限于,對金屬箔面凹坑、劃痕、麻點和膠點、皺折、針孔的尺寸要求,和對層壓板面及次表面的膠點、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質等缺陷的要求。 |
尺寸:包括但不限于,長度、寬度及其偏差、弓曲和扭曲、垂直度要求。 |
電性能:包括但不限于,介電常數、介質損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性、介質擊穿電壓、電氣強度、相比漏電起痕指數、表面腐蝕和邊緣腐蝕等性能要求。 |
物理性能:包括但不限于,焊盤拉脫強度、沖孔性、剝離強度、尺寸穩定性、彎曲強度、耐沖擊性能、耐熱性要求。 |
化學性能:包括但不限于,燃燒性、耐浮焊、可焊性、耐藥品性、金屬表面可清洗性、玻璃化溫度、平均熱膨脹系數、尺寸穩定性。 |
環境性能:包括但不限于,吸水性、耐霉性、壓力容器蒸煮試驗。 |
此外還有一套較簡單的分級 具體如下:
FR-4A1 級覆銅板:此級主要應用于軍工、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。
FR-4A2 級覆銅板:此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用廣泛,各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。
FR-4A3 級覆銅板:此級覆銅板是專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品(如玩具,計算器,游戲機等)開發生產的FR-4產品。其特點在于性能滿足要求的前提下,價格極具競爭優勢。
FR-4AB 級覆銅板:此級別板材屬獨有的低檔產品。但各項性能指標仍可滿足普通的家電、電腦及一般的電子產品的需要,其價格最具競爭性,性能價格比也相當出色。
FR-4B 級覆銅板:此等級的板材屬次級品板材,質量穩定性較差,不適用于面積較大的線路板產品,一般適用尺寸100mmX200mm的產品。它的價格最低廉,但客戶應注意選擇使用。
在 FR-4 覆銅板中,A1 級可達到軍工級別要求,是最好的級別板材。那么,如何認清是 A 級板料及保障你的電路廠家不用低檔次板料?
方法一:
一般所有的板材廠商的A級料都會做標記,像建滔(KB)料中的 A 級料,板材中有 KB 兩字,如果是其它等級的像 KB 中的 B 級及 C 級,性能差,則沒有標,所以最簡單的分辨方法是看板材中是否存在標記;
方法二:
除了有標記外,還要在合同中注明是 A 級料,否則所有因板材引起的責任由板廠承擔。
為提升 HDI 的高可靠性,華秋嚴格選用生益/建滔 A 級板材,盡管成本比小眾板材貴了幾十塊一平米,但卻是華秋高可靠性 HDI 的基本保障。 華秋以“高可靠多層板制造商”作為經營理念,主打高端多層 PCB,在潛心鉆研 HDI 板的同時,不斷打磨極致工藝能力。歡迎廣大客戶來華秋打樣,感受高可靠性、短交期的打板體驗。
審核編輯 :李倩
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原文標題:華秋干貨鋪 | 了解下,覆銅板的判斷與選取
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