英集芯在科創(chuàng)板的上市及首次發(fā)行公開股票申請通過
4月7日，深圳英集芯科技股份有限公司于科創(chuàng)板正式上市，首次公開發(fā)行A股。
本次英集芯發(fā)行的股份數(shù)量為4200萬股，發(fā)行價(jià)格確定為24.23元每股，將于4月8日發(fā)行。
深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年，是一家專注于高性能、高品質(zhì)的數(shù)模混合集成電路芯片研發(fā)和銷售的IC設(shè)計(jì)公司。其優(yōu)秀的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)來自世界知名大型IC設(shè)計(jì)公司，擁有10年以上先進(jìn)的數(shù)模混合芯片的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和測試技術(shù)經(jīng)驗(yàn)。英集芯科技在電源管理，電池管理，無線信號處理和高性能音頻信號處理等領(lǐng)域有獨(dú)特技術(shù)。
綜合整理自 證券時(shí)報(bào) 中國基金報(bào) 英集芯
編輯 黃昊宇
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