臺(tái)積電、三星等公司追逐重要設(shè)備，交貨時(shí)間達(dá)到18個(gè)月，在芯片制造商和設(shè)備供應(yīng)商中引發(fā)了危機(jī)感。

領(lǐng)先的芯片工具制造商包括應(yīng)用材料公司、KLA、Lam Research和ASML警告客戶(hù)他們將不得不等待長(zhǎng)達(dá)18個(gè)月才能獲得一些關(guān)鍵機(jī)器

交付時(shí)間急劇增加。從2019年新冠疫情前的平均約3到4個(gè)月增加到去年的10到12個(gè)月。行業(yè)消息人士現(xiàn)在表示，獲得芯片生產(chǎn)設(shè)備的延遲是“幾十年來(lái)最嚴(yán)重的”，因?yàn)檎麄€(gè)供應(yīng)鏈的組件短缺和物流延遲都在增加。

硅晶圓廠商交出亮眼業(yè)績(jī)

“缺芯”背景下，2022年半導(dǎo)體上游硅晶圓供應(yīng)持續(xù)緊張，硅晶圓廠商陸續(xù)交出亮眼業(yè)績(jī)，并將在未來(lái)積極擴(kuò)產(chǎn)，滿(mǎn)足半導(dǎo)體市場(chǎng)需求。

環(huán)球晶Q1營(yíng)收再創(chuàng)新高，今年至2024年產(chǎn)能都已賣(mài)光。

立昂微Q1凈利同比大增逾183%，將進(jìn)一步擴(kuò)大12英寸硅片產(chǎn)能。

滬硅產(chǎn)業(yè)1至2月?tīng)I(yíng)收增長(zhǎng)約51%，擬募資擴(kuò)大12英寸硅片產(chǎn)能。

國(guó)內(nèi)制造行業(yè)持續(xù)高景氣

中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)魏少軍曾公開(kāi)表示，2021年中國(guó)十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的門(mén)檻提高到66億元，綜合增長(zhǎng)率達(dá)到29%。2021年預(yù)計(jì)有413家企業(yè)銷(xiāo)售超過(guò)1億元，比2020年的289家增加124家，增長(zhǎng)42.9%。

2021年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造行業(yè)持續(xù)景氣，由于全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺，各大制造企業(yè)收入增長(zhǎng)超預(yù)期。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚，但經(jīng)過(guò)近20年的飛速發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有，從弱到強(qiáng)，已經(jīng)在全球集成電路市場(chǎng)占據(jù)舉足輕重的地位。

文章綜合全球半導(dǎo)體觀察、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫、國(guó)際電子商情

編輯：黃飛