問題描述：某金屬外殼的產品，產品構架示意圖如下。其中，PCB板只有一個工作地，PCB板的工作地與產品金屬殼體無任何連接。

1) 對產品的PCB板進行接地設計時，一方面要強調PCB的接地點位置要靠 近電纜出口處(即 PCB 中連接器的附近)，另一方面也要強調 PCB 工作 地的接地方式。原理上，PCB 與殼體之間需要在測試頻段范圍內形成等電 位的互聯;2) PCB 與殼體之間需要在測試頻段范圍內的不等電位的互聯，會引起個別諧 振頻點的測試風險，用導線來實現 PCB 板的工作地與殼體之間的互聯可 以認為 PCB 板的接地沒有完成;3) 所謂的等電位互聯，就是實現在EMC的測試頻段范圍內PCB的工作地與 產品殼體之間形成較低的阻抗(包括寄生電感感抗和電阻)。

以下兩種方式可認為實現了等電位互聯：

PCB的工作地平面與產品殼體平面之間直接采用有意搭接(如， 將 PCB 板的地平面與殼體的金屬表面在螺釘鎖緊后，實現兩 者之間非常緊密的電接觸，再如 PCB 板工作地平面與殼體平 面之間填充導電性材料;

PCB 的工作地平面與產品殼體平面之間采用第三導體實現互聯，同時要求第三互聯導體長寬比小于 3，第三互聯導體與 PCB 工作地平面及金屬殼體之間的搭接采用有意搭接。

原文標題：接地方式如此重要?

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審核編輯：湯梓紅