聯發科天璣9000加強版曝光

最新消息：“天璣9000測試了一個高頻版，X2超大核從3.05GHz提至3.2GHz。”

天璣9000采用臺積電4nm制程，采用新一代Armv9架構，CPU方面內建1顆超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3顆大核（Cortex-A710@2.85GHz）、4顆能效核心（Cortex-A510@1.8GHz），8MB L3緩存+6MB SLC。

AMD銳龍7000處理器將在本月末投入量產

據悉，Zen4銳龍7000代號Raphael（拉斐爾），是Zen3銳龍5000（Vermeer）的正統迭代，除了已經確定的5nm工藝，手頭資料顯示，其內建的I/O Die為6nm，桌面版設計最多16核32線程，熱設計功耗170W。

其它方面，銳龍7000將全面換裝AM5接口（LGA1718），支持DDR5內存以及AMD RAMP內存加速技術，外圍連接方面還有望添加對PCIe 5.0、USB 4.0、NVMe 4.0等支持。

有人預測最快8月底有望見到銳龍7000發售。

NVIDIA發布新一代Hopper H100 GPU

3月底的GTC大會上，NVIDIA不但發布了新一代Hopper H100 GPU，還發布了全新的Grace CPU，兩顆芯片合體，官方稱之為“SuperChip”，總計144個核心、396MB緩存、1TB/s LPDDR5X ECC內存，功耗500W。

144個物理核心對比144個邏輯核心，類似的功耗，如此對比倒是比較公平，不過Intel很快就會發布Intel 7新工藝、新架構的Sapphire Rapids，最多56核心。

文章綜合環球Tech、快科技、驅動之家

編輯：黃飛