驍龍8 Gen 2芯片曝光

行業中曝光了高通最新的SM8550芯片的最新進度，知情人士透露該代號就是驍龍8 Gen 2芯片，而在其上市之前還會上市驍龍8 Gen1 Plus芯片，這兩塊芯片分別將在今年二季度和三季度逐漸上市。

據悉，該芯片將采用臺積電的4nm工藝，而并非三星工藝，驍龍8 Gen2將會采用全新的CPU/GPU架構，并且集成X70基帶，而且也是wifi 7的首批支持芯片之一。

驍龍8 Plus預計6月份上市

高通下一代旗艦處理器驍龍8 Plus最快會在6月份上市。

驍龍8 Plus交由臺積電代工，使用了臺積電4nm工藝，這將是業界第二款采用臺積電4nm工藝的5G手機芯片（首款是聯發科天璣9000）。

據悉，驍龍8 Plus仍會采用“1+3+4”的方案，超大核為Cortex X2，大核為Cortex A710，小核為Cortex A510，GPU為Adreno 730，性能相比驍龍8會有小幅提升，這將是安卓陣營最強悍的5G芯片。

高通完成從 SSW Partners 收購 Arriver交易

4 月 10 日消息，高通公司近日宣布已完成從 SSW Partners 收購 Arriver（安致爾）的交易，增強了高通技術公司為汽車制造商和一級供應商以規模化方式提供具有競爭力的開放式全集成先進駕駛輔助系統（ADAS）解決方案的能力。

收購完成后，基于此前與 Arriver 合作的基礎，高通技術公司將把 Arriver 的計算機視覺、駕駛策略和駕駛輔助資產整合進其領先的 Snapdragon Ride平臺產品組合。

2023年全球5G連接將超過10億

高通公司在線舉辦“5G技術演進”媒體分享會，高通中國區研發負責人徐晧介紹了3月下旬剛剛完成的全球5G標準的第三個版本——R17的最新情況。

徐晧表示，5G在全球的發展非常迅速：目前，超過205家運營商已經部署了5G商用網絡，還有超過280家運營商正在投資部署5G技術；2023年，全球5G連接數預計將超過10億。

文章綜合華商網、快科技、IT之家、新京報、新京報貝殼財經

編輯：黃飛