隨著計(jì)算密集型應(yīng)用被廣泛投入于工業(yè)4.0、智能語(yǔ)音、智慧醫(yī)療、人臉識(shí)別、可穿戴設(shè)備等各個(gè)新興領(lǐng)域的開(kāi)拓與發(fā)展中，芯片作為其中最關(guān)鍵的底層技術(shù)也在不斷突破極限。

而對(duì)大型芯片設(shè)計(jì)公司來(lái)說(shuō)，如何在緊迫的上市時(shí)間的壓力下加速計(jì)算密集型應(yīng)用的開(kāi)發(fā)是一大痛點(diǎn)，EDA是解決這一問(wèn)題的關(guān)鍵所在。而EDA本身是高度算法化的，在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生TB級(jí)的數(shù)據(jù)量，因此對(duì)內(nèi)存和緩存的需求量極大。

新思科技攜手AMD，為雙方的共同客戶提供了基于AMD 3D V-Cache?技術(shù)的第三代AMD EPYC?高性能處理器AMD EPYC 7003，推動(dòng)了企業(yè)級(jí)和HPC技術(shù)的創(chuàng)新。本次合作為客戶使用高性能處理器轉(zhuǎn)變其數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)和EDA工作負(fù)載提供了新標(biāo)準(zhǔn)。

AMD EPYC 7003處理器基于AMD 3D Chiplet架構(gòu)，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)，7nm工藝制程，以及銅混合鍵合“無(wú)凸點(diǎn)”晶圓工藝。該技術(shù)提供的互連密度是當(dāng)前2D CPU技術(shù)的200多倍，可有效減少延遲，提高帶寬，改善功耗和熱效率。

AMD EPYC 7003處理器采用了與第三代EPYC?系列其余產(chǎn)品相同的共享內(nèi)存架構(gòu)，可將L3緩存容量增加到原來(lái)的三倍，提高了在EDA、CFD和FEA軟件和解決方案等目標(biāo)上獲得結(jié)果的速度，同時(shí)與現(xiàn)有AMD EPYC 7003平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了插槽兼容。

我們的第三代AMD EPYC處理器采用了AMD 3D V-Cache技術(shù)，可以為客戶提供他們所追求的更高性能和更低能耗，同時(shí)降低關(guān)鍵技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載的總體成本。這一代處理器具有領(lǐng)先的架構(gòu)、性能和現(xiàn)代安全功能，是復(fù)雜仿真和快速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的絕佳選擇。

AMD EPYC產(chǎn)品管理全球副總裁

新思科技的VCS?是業(yè)界性能最強(qiáng)大的仿真解決方案，通過(guò)充分利用AMD EPYC多核處理器和最先進(jìn)的細(xì)粒度并行技術(shù)，以及768MB的三級(jí)緩存來(lái)釋放顯著的性能優(yōu)勢(shì)，憑借第三代AMD EPYC處理器增加的L3高速緩存和每個(gè)處理器多達(dá)64個(gè)“Zen 3”內(nèi)核，幫助客戶獲得最佳的編譯技術(shù)和處理器規(guī)格，使用戶能夠通過(guò)分配到更多內(nèi)核，輕松加快高強(qiáng)度、長(zhǎng)周期測(cè)試，為下一代SoC設(shè)計(jì)助力。

新思科技VCS在最新的第三代AMD EPYC處理器上運(yùn)行時(shí)，計(jì)算量非常巨大。計(jì)算密集型EDA軟件在運(yùn)行時(shí)需要消耗大量?jī)?nèi)存和緩存，我們的VCS在內(nèi)存效率方面表現(xiàn)非常出色，具有非常大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。我們與AMD始終保持著密切合作，持續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新，幫助客戶更好的應(yīng)對(duì)復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)所面臨的驗(yàn)證挑戰(zhàn)。

新思科技工程副總裁

借助內(nèi)置于VCS的測(cè)試平臺(tái)和斷言功能，新思科技VCS功能仿真器的AMD EPYC處理器基準(zhǔn)測(cè)試顯示，與第三代標(biāo)準(zhǔn)AMD EPYC 7003系列處理器相比，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的16核AMD EPYC 7003處理器的RTL驗(yàn)證速度平均要快66%。目前，許多世界頂級(jí)半導(dǎo)體公司正使用新思科技VCS，以便在流片前發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)缺陷并進(jìn)行調(diào)試。