全球知半導體制造商ROHM（總部位于日本京都）為滿足車載設備、工業設備和消費電子設備等各種應用中保護電路和開關電路小型化需求，推出了PMDE封裝（2.5mm×1.3mm）產品，此次，又在產品陣容中新增14款機型。

從車載設備到工業設備和消費電子設備的廣泛應用中，二極管被廣泛用于電路整流、保護和開關用途，為了削減安裝面積，要求減小二極管的封裝尺寸。此外，在這些應用中，還需要使用更高性能的二極管來降低功耗。而另一方面，當減小二極管的封裝尺寸時，背面電極和模塑表面積也會減小，從而會導致散熱性變差。對此，ROHM的PMDE封裝通過擴大背面電極和改善散熱路徑，提高了散熱性能。封裝小型化的同時，實現與傳統封裝同等的電氣特性。

PMDE封裝是ROHM自有的小型封裝，具有與普通SOD-323封裝相同的焊盤圖案。通過改善背面電極和散熱路徑，用更小的封裝尺寸實現了與普通SOD-123FL封裝（3.5mm×1.6mm）同等的電氣特性（電流、耐壓等），并且使安裝面積減少約42%，有助于電路板的小型化。此外，安裝強度約為SOD-123FL封裝的1.4倍，降低了電路板承受應力時產生裂紋（產品龜裂）的風險，因此安裝可靠性更高。

此次，PMDE封裝產品中，RBxx8系列肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SBD”）新增了10款、RFN系列快恢復二極管（以下簡稱“FRD”）新增了2款、VS系列瞬態電壓抑制二極管（以下簡稱“TVS”）新增了2款機型。電路中的很多用途均可通過小尺寸二極管來實現。

今后，ROHM將繼續努力提高從低耐壓到高耐壓半導體元器件的品質，并繼續加強別具特色的產品陣容，為應用產品進一步實現小型化和更低功耗貢獻力量。