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東芝半導(dǎo)體開發(fā)低功耗節(jié)能屬性IGBT器件

科技綠洲 ? 來源:東芝半導(dǎo)體 ? 作者:東芝半導(dǎo)體 ? 2022-04-16 14:54 ? 次閱讀

IGBT因其優(yōu)異的電氣屬性和性價(jià)比在業(yè)界被廣泛應(yīng)用,特別是在工業(yè)控制領(lǐng)域幾乎隨處可見IGBT的身影。作為功率半導(dǎo)體的家族分支,不僅融合了BJT和MOSFET的優(yōu)點(diǎn),還進(jìn)一步提升了控制速度和精度,同時(shí)具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)。而今天要給大家介紹的是由東芝半導(dǎo)體新研發(fā)的具備低功耗節(jié)能屬性的IGBT器件——GT30N135SRA,其有助于家電產(chǎn)品能耗進(jìn)一步降低。

基本電氣屬性綜述

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首先GT30N135SRA擁有小而簡的T0-247封裝結(jié)構(gòu),是基于RC-IGBT功率半導(dǎo)體系列更新迭代的第6.5代產(chǎn)品,此款產(chǎn)品內(nèi)置了一顆續(xù)流二極管芯片(FWD),進(jìn)一步保證了IGBT對整個(gè)電路系統(tǒng)的穩(wěn)定性。當(dāng)TC=100℃,Ta=25℃時(shí),其集電極電流額定值為30A,此時(shí)對應(yīng)的低集電極-發(fā)射極飽和電壓VCE為1.65V,低二極管正向電壓VF為1.75V,通過降低傳導(dǎo)損耗來降低設(shè)備的功耗,在有限電源供給的系統(tǒng)電路上能夠發(fā)揮出傳奇的特色。

動(dòng)態(tài)特性分析

IGBT的快速響應(yīng)時(shí)間是衡量是否具備實(shí)時(shí)特性的一個(gè)重要的指標(biāo),為了更好的說明GT30N135SRA擁有高速的開關(guān)特性,設(shè)計(jì)了GT30N135SRA分別在阻性電路和容性電路、感性電路中的開關(guān)時(shí)間及其開關(guān)損耗來進(jìn)一步分析說明。

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測試結(jié)果表明當(dāng)輸入VCE=25V,VGE=0V時(shí),此時(shí)電路處于截止?fàn)顟B(tài),IC=0A。當(dāng)VCE=25V,VGE=15V時(shí),此時(shí)電路處于導(dǎo)通狀態(tài),IC從0A突變到飽和狀態(tài)效率為90%,其開關(guān)頻率達(dá)到了f=100kHZ。

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在容感性電路中可以看到,由于電容電感需要充放電的特性,因此電壓和電流在整個(gè)突變過程中并不是呈現(xiàn)出線性特性,其損耗計(jì)算公式為Eoff=

。即總功耗=通態(tài)損耗(與飽和電壓VCEsat有關(guān))+開關(guān)損耗(EoffEon)。同一代技術(shù)中通態(tài)損耗與開關(guān)損耗兩者相互矛盾,互為消長。

引領(lǐng)家電消費(fèi)市場

隨著IGBT的聲名鵲起在整個(gè)功率半導(dǎo)體行業(yè)掀起了一波新浪潮。因其前身是MOS與BJT技術(shù)集成的產(chǎn)物,因此絕大多數(shù)應(yīng)用在工業(yè)產(chǎn)品上,但隨著節(jié)能減排的指導(dǎo)方針興起,大多數(shù)家電產(chǎn)品也迎來了革新,新穎的低功耗功率半導(dǎo)體器件也會給整個(gè)家電市場帶來新的前景。所以GT30N135SRA在軟開關(guān)應(yīng)用,電磁爐、微波爐(家電產(chǎn)品),電壓諧振變頻開關(guān)應(yīng)用中能夠展現(xiàn)出奇的效果。

東芝半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)計(jì)制造公司,多年來持續(xù)耕耘在功率半導(dǎo)體研發(fā)上,經(jīng)驗(yàn)豐富的設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室及優(yōu)異的研發(fā)團(tuán)隊(duì)也一直致力于研發(fā)創(chuàng)新、提升芯片的功能屬性和穩(wěn)定特性。

審核編輯:彭菁
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