近日，英特爾、研華科技聯(lián)合廣和通權(quán)威發(fā)布《基于uCPE硬件平臺(tái)集成DPDK與XDP推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“白皮書(shū)”）。白皮書(shū)依托英特爾在處理器領(lǐng)域的深厚積累與研華科技在5G SD-WAN邊緣網(wǎng)絡(luò)的持續(xù)創(chuàng)新，及廣和通5G模組強(qiáng)性能產(chǎn)品實(shí)力加持，旨在推進(jìn)uCPE硬件平臺(tái)、5G模組、DPDK（數(shù)據(jù)平面開(kāi)發(fā)套件）與XDP（快速數(shù)據(jù)路徑）開(kāi)發(fā)技術(shù)之間的融合，開(kāi)辟DPDK與5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的快速道路，推動(dòng)SD-WAN快速部署。

研華科技uCPE搭載廣和通高性能5G模組可使SD-WAN按需為企業(yè)實(shí)現(xiàn)高速、安全、可靠的云端業(yè)務(wù)接入，在邊緣與云端之間建立數(shù)據(jù)傳輸路徑，并可在未部署有線網(wǎng)絡(luò)的情況下便捷地通過(guò)5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)零配置組網(wǎng)，部署周期從數(shù)周縮短至幾小時(shí)，節(jié)省40%以上的廣域網(wǎng)運(yùn)營(yíng)成本，同步提升30-40%的無(wú)線通信速率，大大發(fā)揮5G低時(shí)延及5G多切片能力。以遠(yuǎn)程監(jiān)控及金融機(jī)構(gòu)系統(tǒng)為例，總部和分支通過(guò)uCPE硬件設(shè)備能快速與總部IDC和云端建立安全可靠加密鏈路，幫助總部遠(yuǎn)程執(zhí)行對(duì)分支的運(yùn)營(yíng)與管理。

白皮書(shū)指出，全方位發(fā)揮uCPE的5G通信功能，需要解決一系列的技術(shù)問(wèn)題，包括DPDK仍依賴(lài)基于Linux內(nèi)核的“低速路徑”與XDP開(kāi)發(fā)等技術(shù)難題。基于Intel 主控 CPU的SD-WAN可協(xié)助探索邊緣計(jì)算應(yīng)用發(fā)展，如遠(yuǎn)程監(jiān)控、金融服務(wù)、智慧零售、工業(yè)制造等垂直領(lǐng)域。為突破DPDK、XDP與5G網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)問(wèn)題，英特爾、研華科技與廣和通聯(lián)合構(gòu)建uCPE集成DPDK與XDP的 5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化解決方案。

5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍迅速擴(kuò)大，為邊緣計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)更多高速體驗(yàn)。5G網(wǎng)絡(luò)簡(jiǎn)單地轉(zhuǎn)換為以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)并不能為邊緣計(jì)算釋放5G的力量。本次白皮書(shū)提出的解決方案核心是利用新的軟件技術(shù)從硬件平臺(tái)層面優(yōu)化英特爾處理器和5G調(diào)制解調(diào)器之間的數(shù)據(jù)包傳輸路徑。這種經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的方法可以消除5G運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)、邊緣應(yīng)用和DPDK生態(tài)系統(tǒng)之間的性能障礙。內(nèi)置5G模組的uCPE可以為終端客戶(hù)和生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者帶來(lái)差異化的5G價(jià)值新體驗(yàn)，大大促進(jìn)新的邊緣應(yīng)用創(chuàng)新。

研華企業(yè)網(wǎng)絡(luò)通訊平臺(tái)事業(yè)部資深總監(jiān)Sandy Chen表示：“研華科技對(duì)于uCPE邊緣運(yùn)算及合作伙伴生態(tài)圈，持續(xù)深耕并進(jìn)行全產(chǎn)品線的長(zhǎng)期規(guī)劃，這次再次與Intel合作uCPE平臺(tái)，研華科技陸續(xù)布建低中高級(jí)等各產(chǎn)品線，并適配多家SD-WAN軟件方案，以供快速上手選用。邁向5G我們選擇了廣和通5G模塊進(jìn)行合作，讓無(wú)線方案更加完整。透過(guò)完善的生態(tài)圈創(chuàng)建，研華科技提供更完善可靠的方案，助力讓uCPE發(fā)展更為成熟快速！”

廣和通IoT MBB產(chǎn)品管理部總經(jīng)理陶曦表示：“廣和通從2020年開(kāi)始，前瞻性地布局5G SD-WAN行業(yè)應(yīng)用研究，并與英特爾、研華科技通過(guò)長(zhǎng)達(dá)兩年的堅(jiān)持研究，成功研發(fā)了基于DPDK和XDP在5G SD-WAN上的加速方案。三方對(duì)整體軟硬件一致性整合和易用性?xún)?yōu)化進(jìn)行了大量工作，從而推出了具備靈活彈性、可擴(kuò)展、穩(wěn)定的5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化方案。我們相信白皮書(shū)能給更多使用了基于Intel 主控 CPU的SD-WAN和邊緣計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域帶來(lái)新鮮體驗(yàn)。”

審核編輯：湯梓紅