今日，國內(nèi)知名低功耗系統(tǒng)級芯片設(shè)計廠商炬芯科技股份有限公司發(fā)布了2021年年度報告，報告顯示，炬芯科技2021年?duì)I業(yè)收入5億元，同比增長28.23%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為0.84億元，同比增長248.5%，總資產(chǎn)為18億元，具體內(nèi)容如下。

近三年主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)

（一）主要會計數(shù)據(jù)

（二）主要財務(wù)指標(biāo)

報告期末公司前三年主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo)的說明

報告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入52，626.72萬元，較同期增長28.23%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司母公司的凈利潤8，394.78萬元，較上年同期增長248.50%；本期歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為5，995.57萬元，較上年同期增加6，087.10萬元。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額較上年同期增加6，865.25萬元，增長391.44%。

2021年，公司營業(yè)收入較去年同期增長28.23%，主要系公司產(chǎn)品所處市場快速發(fā)展并且產(chǎn)品具有競爭優(yōu)勢，藍(lán)牙音箱SoC芯片系列和藍(lán)牙耳機(jī)SoC芯片系列銷售收入較上年同期增加，同時，因部分產(chǎn)品更新迭代和上調(diào)單價，產(chǎn)品平均售價提升。歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期增長248.50%，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤扭虧為盈，基本每股收益、稀釋每股收益較上年同期增長242.31%，扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益較上年同期轉(zhuǎn)正值，主要原因是公司搶抓市場快速發(fā)展機(jī)遇，產(chǎn)品競爭力提升，實(shí)現(xiàn)公司經(jīng)營業(yè)績整體大幅增長。經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額較上年同期增長391.44%，主要原因是銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金增加所致。

截止2021年12月31日，公司總資產(chǎn)同比增長269.30%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)同比增長310.39%，主要原因系公司在報告期內(nèi)首次公開發(fā)行股票募集資金和公司經(jīng)營利潤大幅增長所致。

2021年分季度主要財務(wù)數(shù)據(jù)

單位：萬元 幣種：人民幣

季度數(shù)據(jù)與已披露定期報告數(shù)據(jù)差異說明

2021年1-3月歸屬于上市公司股東的凈利潤和扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤與2021年7月7日披露的首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書（注冊稿）中的相應(yīng)內(nèi)容存在差異，差異金額為422.39萬元，系根據(jù)財政部于2021年5月18日發(fā)布的《股份支付準(zhǔn)則應(yīng)用案例以首次公開募股成功為可行權(quán)條件》的相關(guān)規(guī)定，公司將2018年-2021年1-6月（申報期）的股權(quán)激勵費(fèi)用的確認(rèn)方式進(jìn)行了更正，由在授予日一次性確認(rèn)更正為在估計的等待期內(nèi)進(jìn)行分期攤銷。在2021年10月19日披露的上市招股說明書（注冊稿）中，公司采用追溯重述法對申報財務(wù)報表中涉及上述會計差錯的相關(guān)數(shù)據(jù)進(jìn)行更正。

九、非經(jīng)常性損益項(xiàng)目和金額

采用公允價值計量的項(xiàng)目

經(jīng)營情況討論與分析

公司的愿景是：用“芯”讓人隨時隨地享受美好視聽生活。報告期內(nèi)，公司專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等智慧物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供專業(yè)集成芯片，并持續(xù)發(fā)展高品質(zhì)、高附加值國產(chǎn)智能音頻SoC芯片，以高集成、低功耗的產(chǎn)品品質(zhì)及定制化服務(wù)滿足國內(nèi)外終端品牌的需求。

2021年，在全球疫情蔓延以及國際貿(mào)易形勢急劇變化造成了全球集成電路制造產(chǎn)能持續(xù)緊張，各行各業(yè)都陸續(xù)面臨“缺芯”困難的環(huán)境下，公司憑借關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)以及對市場的深度理解，公司的多款產(chǎn)品獲得市場認(rèn)可，營業(yè)利潤及凈利潤快速增長。同時公司持續(xù)加大研發(fā)投入，積極推進(jìn)新產(chǎn)品布局及發(fā)展。

（一）公司經(jīng)營穩(wěn)步發(fā)展，公司盈利能力快速增強(qiáng)

2021年度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入52，626.72萬元，同比增長28.23%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤8，394.78萬元，同比增長248.50%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5，995.57萬元，較上年同期增加6，087.10萬元。截止2021年12月31日，公司總資產(chǎn)18.19億元，較上年同比增長269.30%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)17.12億元，較上年同比增長310.39%。

報告期內(nèi)，公司憑借關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)以及對市場的深度理解，公司的多款產(chǎn)品獲得市場認(rèn)可，經(jīng)營穩(wěn)步發(fā)展。藍(lán)牙音箱SoC芯片系列產(chǎn)品銷售收入持續(xù)增長，藍(lán)牙耳機(jī)SoC芯片系列銷售收入實(shí)現(xiàn)快速增長，較上年分別增長29.85%及92.85%；公司因部分產(chǎn)品更新迭代使得產(chǎn)品競爭力提升進(jìn)而產(chǎn)品單價有所提高以及部分產(chǎn)品單價上調(diào)，整體毛利率較同期有所增長，由此帶來的規(guī)模效應(yīng)使得營業(yè)利潤及凈利潤快速增長。

2021年，憑借較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力，公司的藍(lán)牙音箱SoC芯片系列持續(xù)滲透國內(nèi)外終端品牌，TWS藍(lán)牙耳機(jī)SoC芯片2021年進(jìn)入realme、JBL、倍思、百度、TOZO、Nosie、黑鯊等終端耳機(jī)品牌供應(yīng)鏈。公司在持續(xù)耕耘藍(lán)牙音箱以及TWS耳機(jī)市場的同時，也積極耕耘藍(lán)牙音頻的差異化細(xì)分市場，如soundbar、藍(lán)牙收發(fā)一體器、無線麥克風(fēng)、藍(lán)牙話務(wù)耳機(jī)、無線電競耳機(jī)等市場，并進(jìn)入多個知名品牌。其中，2021年炬芯科技在soundbar市場進(jìn)入了SONY、Vizio等知名品牌客戶供應(yīng)鏈，在無線麥克風(fēng)的市場進(jìn)入了知名品牌RODE的供應(yīng)鏈。2021年度，會議系統(tǒng)芯片及方案已成功落地，并在音絡(luò)、eMeet等國內(nèi)品牌皆有產(chǎn)品量產(chǎn)上市。公司經(jīng)營穩(wěn)步發(fā)展。

（二）科創(chuàng)板上市，提升公司實(shí)力

2021年11月29日，公司成功在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，募集資金凈額119，486.61萬元。隨著公司科創(chuàng)板上市，公司資金實(shí)力、市場競爭力以及整體品牌價值得到顯著提升。公司將依托于資本市場繼續(xù)深耕主業(yè)，以AIoT、5G和可穿戴市場需求為抓手，積極跟進(jìn)無線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最新動向，為客戶帶來更好品質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)。

（三）持續(xù)高研發(fā)投入，核心技術(shù)不斷提升

2021年，公司研發(fā)費(fèi)用13，132.82萬元，占公司營業(yè)收入的24.95%。研發(fā)團(tuán)隊(duì)222人，占全部員工的72.08%。公司堅持大力投入研發(fā)，深耕低功耗音視頻和藍(lán)牙通信相關(guān)技術(shù)，擁有一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，涵蓋了高性能音頻ADC/DAC技術(shù)、高性能藍(lán)牙通信技術(shù)、高集成度的低功耗技術(shù)、高音質(zhì)體驗(yàn)的音頻算法處理技術(shù)、完整的自主IP技術(shù)以及高集成度SoC設(shè)計整合框架、高性能軟硬件平臺的系統(tǒng)融合技術(shù)等。公司2021年研發(fā)了新一代的高端藍(lán)牙音箱芯片ATS283XP以及中高端TWS藍(lán)牙耳機(jī)芯片ATS302X，全面升級支持藍(lán)牙5.3標(biāo)準(zhǔn)包括LE Audio的功能，這樣可以和即將發(fā)布最新支持LE Audio的智能手機(jī)等設(shè)備很好地兼容，在低延時、低功耗、多連接等方面展示出其技術(shù)優(yōu)勢，將應(yīng)用到多個市場領(lǐng)域。其中，ATS302X支持ANC的主動降噪功能，音頻性能得到大幅提升，底噪低至2微伏級別。2021年，公司同時研發(fā)了面向IoT領(lǐng)域超低功耗MCU芯片ATB111X，支持藍(lán)牙5.3BLE版本，藍(lán)牙待機(jī)功耗達(dá)到納安級別。

公司積極布局智能穿戴市場，于2021年12月發(fā)布了智能手表芯片ATS308X，支持LE Audio的功能，在單顆芯片上實(shí)現(xiàn)低功耗MCU、顯示屏驅(qū)動、運(yùn)動健康算法融合、藍(lán)牙通話、本地音樂解碼和播放、藍(lán)牙發(fā)射等手表關(guān)鍵功能，提供了極具競爭力的高集成度、高幀率、低功耗的藍(lán)牙雙模智能手表芯片的方案設(shè)計。

（四）持續(xù)優(yōu)化內(nèi)部治理

公司嚴(yán)格按照相關(guān)法冿法規(guī)及監(jiān)管要求，并結(jié)合公司自身發(fā)展情況，建立健全公司內(nèi)部控制制度，不斷完善公司治理結(jié)構(gòu)，股東大會、董事會及下設(shè)專門委員會、監(jiān)事會認(rèn)真履職，工作順利開展。在報告期內(nèi)完成科創(chuàng)板上市后，公司進(jìn)一步強(qiáng)化信息披露及內(nèi)部控制，嚴(yán)格按照相關(guān)制度管理執(zhí)行，切實(shí)維護(hù)公司及股東的權(quán)益。

報告期內(nèi)公司所從事的主要業(yè)務(wù)、經(jīng)營模式、行業(yè)情況及研發(fā)情況說明

（一）主要業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況

1.主要業(yè)務(wù)情況

公司是低功耗系統(tǒng)級芯片設(shè)計廠商，主營業(yè)務(wù)為中高端智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計及銷售，專注于為無線音頻、智能穿戴及智能交互等智慧物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供專業(yè)集成芯片。

2.主要產(chǎn)品情況

公司的主要產(chǎn)品為藍(lán)牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列、智能語音交互SoC芯片系列等，廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙音箱、藍(lán)牙耳機(jī)、智能手表、藍(lán)牙語音遙控器、藍(lán)牙收發(fā)一體器、智能教育、智能辦公、智能家居等領(lǐng)域。

公司的SoC芯片系列產(chǎn)品作為系統(tǒng)級芯片，將多個模塊或組件、算法及軟件等集成到一顆芯片中，對于基于先進(jìn)半導(dǎo)體工藝的芯片研發(fā)設(shè)計及軟硬件協(xié)同開發(fā)技術(shù)的要求較高。公司的SoC芯片包含完整的硬件電路及其承載的相關(guān)嵌入式軟件和算法，在進(jìn)行芯片設(shè)計的同時提供了相應(yīng)的應(yīng)用方案；將復(fù)雜的硬件電路和軟件系統(tǒng)有效結(jié)合以實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)品的功能，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。公司的核心產(chǎn)品：

（1）藍(lán)牙音頻SoC芯片系列：公司的藍(lán)牙音頻SoC芯片主要應(yīng)用于藍(lán)牙音箱（含TWS音箱、智能藍(lán)牙音箱）、藍(lán)牙耳機(jī)（含TWS耳機(jī)、智能耳機(jī)）、智能手表等。

（2）便攜式音視頻SoC芯片系列：便攜式音視頻SoC芯片系列是公司最早耕耘的、最成熟的產(chǎn)品線，全球市場占有率長期較高，搭載了公司長期積累的、較先進(jìn)的低功耗音視頻處理技術(shù)。該系列芯片主要針對便攜式高品質(zhì)音視頻編解碼類產(chǎn)品的應(yīng)用。

（3）智能語音交互SoC芯片系列：公司的智能語音交互SoC芯片為滿足該市場的碎片化需求，提供了多種架構(gòu)的系列產(chǎn)品；通過低功耗、高性價比來滿足新興的智能教育、智能辦公、智能家居等領(lǐng)域的智能升級需求。

（二）主要經(jīng)營模式

作為集成電路設(shè)計企業(yè)，公司采用行業(yè)常用的Fabless經(jīng)營模式，即專門從事集成電路的研發(fā)設(shè)計，晶圓制造和測試、芯片封裝和測試均委托專業(yè)的集成電路制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)完成，取得芯片成品后對外銷售。同時，為了縮短芯片產(chǎn)品的面市時間，降低客戶的開發(fā)門檻，公司在提供SoC芯片的同時，提供完善的SoC軟件開發(fā)平臺（算法庫、OS、SDK、應(yīng)用軟件和開發(fā)工具等），針對不同品類的特性以及市場需求，為客戶提供融合軟硬件和算法的整體解決方案。

1、研發(fā)模式

公司研發(fā)流程如下：

在立項(xiàng)階段，市場部根據(jù)市場調(diào)研情況提出市場需求，各研發(fā)部門根據(jù)市場需求文檔提出各自領(lǐng)域的研發(fā)需求以及技術(shù)創(chuàng)新需求，由項(xiàng)目經(jīng)理組織各部門進(jìn)行需求的可行性評估和立項(xiàng)評審。當(dāng)項(xiàng)目評審?fù)ㄟ^后，項(xiàng)目正式立項(xiàng)。

在研發(fā)階段，各研發(fā)部門共同討論并制定芯片的設(shè)計規(guī)格書，IC研發(fā)部將根據(jù)設(shè)計規(guī)格書進(jìn)行電路設(shè)計、仿真和驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)以及封裝設(shè)計工作，完成所有工作后，召開Tapeout評審會議；同時，系統(tǒng)研發(fā)部和算法研發(fā)部進(jìn)行芯片應(yīng)用方案的開發(fā)工作。在新產(chǎn)品Tapeout評審會通過后，制造工程部委托晶圓制造廠、封裝測試廠依照與量產(chǎn)流程相似的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行樣品試生產(chǎn)，同時進(jìn)行晶圓和封裝測試環(huán)境的開發(fā)。樣品完成后，各研發(fā)部門會進(jìn)行芯片驗(yàn)證和樣機(jī)測試，核實(shí)樣品是否達(dá)到各項(xiàng)設(shè)計指標(biāo)。

在新產(chǎn)品驗(yàn)證通過后，系統(tǒng)研發(fā)部將發(fā)布應(yīng)用方案級別的軟件和硬件開發(fā)平臺，開始進(jìn)行客戶端產(chǎn)品試量產(chǎn)。在試量產(chǎn)成功完成后，進(jìn)入芯片量產(chǎn)階段。

2、采購與生產(chǎn)模式

公司采用Fabless模式，主要負(fù)責(zé)集成電路的設(shè)計，因此需要向晶圓制造廠采購晶圓，向集成電路封裝、測試企業(yè)采購封裝、測試服務(wù)。

運(yùn)營管理部依據(jù)市場部/業(yè)務(wù)部的出貨預(yù)測制定相應(yīng)采購計劃和生產(chǎn)計劃，并由晶圓制造廠和封裝測試廠完成晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝測試等委外生產(chǎn)工作。此外，公司還會采購存儲等配套芯片。

采購生產(chǎn)流程：

3、銷售模式

根據(jù)集成電路行業(yè)慣例和自身特點(diǎn)，公司采用“經(jīng)銷為主，直銷為輔”的銷售模式，均為買斷式銷售。公司在銷售過程中，除了提供SoC芯片，還可為客戶提供融合軟硬件和算法的整體解決方案。

（三）所處行業(yè)情況

1.行業(yè)的發(fā)展階段、基本特點(diǎn)、主要技術(shù)門檻

公司主營業(yè)務(wù)為中高端智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計及銷售。根據(jù)中國證監(jiān)會發(fā)布的《上市公司行業(yè)分類指引（2012年修訂）》，公司屬于“計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)（C39）”。

（1）行業(yè)的發(fā)展階段及基本特點(diǎn)

集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，行業(yè)處于快速發(fā)展階段，正全力追趕世界先進(jìn)水平。國家十四五規(guī)劃也再次將集成電路產(chǎn)業(yè)列為國家重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。2021年是中國“十四五”開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10，458.3億元，同比增長18.2%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為4，519億元，同比增長19.6%；制造業(yè)銷售額為3，176.3億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額2，763億元，同比增長10.1%。

根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計分析和預(yù)測，全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年實(shí)現(xiàn)增長態(tài)勢。從2016年到2021年，整個半導(dǎo)體市場的復(fù)合年增長率（CAGR）為11.0%，未來五年半導(dǎo)體總銷售額將以7.1%的更溫和的復(fù)合年增長率增長。

①近年來藍(lán)牙的技術(shù)革新帶動藍(lán)牙音頻SoC芯片需求快速增長

近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)蓬勃發(fā)展，藍(lán)牙作為物聯(lián)網(wǎng)無線連接的主要方式之一，終端設(shè)備應(yīng)用場景諸多，出貨量自1998年藍(lán)牙技術(shù)推出以來即呈現(xiàn)持續(xù)增長的趨勢，尚無放緩跡象。根據(jù)SIG的預(yù)測，至2026年藍(lán)牙設(shè)備年出貨量將超過70億臺，2022年到2026年的年復(fù)合增長率將達(dá)到9%。其中，音頻傳輸是藍(lán)牙技術(shù)最早和最重要的應(yīng)用領(lǐng)域，從藍(lán)牙技術(shù)推出以來便呈現(xiàn)技術(shù)不斷革新與終端應(yīng)用持續(xù)增長的態(tài)勢。由于音頻傳輸是藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及可穿戴技術(shù)最為成熟、應(yīng)用場景最為完備的領(lǐng)域，藍(lán)牙音頻設(shè)備在近些年也成為智慧互聯(lián)的首要流量入口。根據(jù)SIG的統(tǒng)計及預(yù)測，2021年全球藍(lán)牙音頻產(chǎn)品的出貨量近13億臺，到2026年僅藍(lán)牙音頻傳輸設(shè)備年出貨量將超過18億臺，2022年到2026年的年復(fù)合增長率將達(dá)到7%。隨著藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn)特別是LE Audio的發(fā)布和廣泛使用，藍(lán)牙技術(shù)將在輔聽設(shè)備、腕穿戴等健康運(yùn)動類穿戴設(shè)備上大放異彩，并形成下一個風(fēng)口行業(yè)。

②便攜式音視頻SoC芯片行業(yè)呈現(xiàn)“長尾效應(yīng)”，市場已向公司為代表的頭部企業(yè)集中

便攜式音頻SoC芯片主要應(yīng)用于便攜式音頻播放器和便攜式錄音筆等，便攜式視頻產(chǎn)品廣泛用于唱戲機(jī)和廣告機(jī)等領(lǐng)域，已進(jìn)入“長尾狀態(tài)”。便攜式音視頻產(chǎn)品在公司整體產(chǎn)品體系布局中，承擔(dān)著穩(wěn)定的業(yè)績貢獻(xiàn)和技術(shù)發(fā)展基礎(chǔ)。

③智能語音交互SoC芯片仍處于市場爆發(fā)前期，具有廣闊的市場前景

隨著信息技術(shù)的發(fā)展，智能語音技術(shù)已經(jīng)成為人們信息獲取和溝通最便捷、最有效的手段。未來智能語音交互能夠創(chuàng)造全新的“伴隨式”場景。語音交互相比其他圖像、雙手操控，語音入口確實(shí)有種種超越優(yōu)勢，空間越復(fù)雜，越能發(fā)揮優(yōu)勢。

而當(dāng)前云計算、5G、深度學(xué)習(xí)、AI芯片等技術(shù)相繼成熟，人們探討的不再僅僅局限于圍繞智能家居為中心的生活場景，“AI+IoT”概念的提出，還產(chǎn)生出智能城市、智能制造、智能辦公、智能座艙、智能教育等更多的領(lǐng)域，產(chǎn)生出更大的市場空間和價值。

（2）主要技術(shù)門檻

集成電路設(shè)計的流程首先要進(jìn)行軟硬件劃分，將設(shè)計基本分為兩部分：芯片硬件設(shè)計和軟件協(xié)同設(shè)計。高質(zhì)量的芯片不僅需要在體積、容量、安全性方面滿足市場要求，還需保證能耗、穩(wěn)定性、抗干擾能力等諸多需求，因而集成電路設(shè)計公司既需要掌握各種元器件的應(yīng)用特性，又需要以技術(shù)積累和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)熟悉配套的軟件技術(shù)。此外，芯片產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計需要緊密跟上國際先進(jìn)技術(shù)水平，同時優(yōu)化現(xiàn)有技術(shù)，持續(xù)進(jìn)行改進(jìn)和創(chuàng)新，提高產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計能力，才能在行業(yè)眾多競爭者中占據(jù)優(yōu)勢。公司的SoC芯片包含完整的硬件電路及其承載的相關(guān)嵌入式軟件和算法，產(chǎn)品高度的系統(tǒng)復(fù)雜性和專業(yè)性決定了進(jìn)入公司所在行業(yè)具有很高的技術(shù)壁壘，行業(yè)內(nèi)的后來者短期內(nèi)很難突破核心技術(shù)壁壘，只有經(jīng)過長時間技術(shù)探索和不斷積累才能與擁有技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)相競爭。

來源：炬芯科技官網(wǎng)