汽車電子零部件EMC測試失敗時有發生，發射測試的失敗經常困擾著現場跟進的工程師們，電磁發射看不見摸不著，怎么快速定位引起發射失敗的干擾源，下面給大家詳細介紹。

隨著信息化的發展， MCU運算和信息存儲速度越來越快，高速時鐘、快速運算和存儲信號會引起的很強的電磁干擾；由于系統集成度越來越高，零部件的體積越來越小，零部件模塊干擾之間的相互耦合不可避免，很容易將內部的干擾帶出來從而引起發射測試失敗。

另一方面，受能耗越來越小的要求，開關電源大量使用在汽車電子零部件中，開關電源的快速開關切換也會引起很強的電磁發射；新能源汽車的電機控制器、DC/DC、OBC等零部件，都有很高的電源功率轉換模塊，這些模塊也會帶來很強的電磁干擾。

汽車電子零部件EMC發射測試包含CTE（電源線瞬態傳導發射），MFE（低頻磁場發射），CE（傳導發射-AN（電壓法）和CP（電流法））以及RE（輻射發射）四項，下面我們來一一解析：

1 CTE測試失敗

CTE測試的失敗一般由內部大功率的磁性器件引起，如電機的線圈，電磁鐵的線圈、濾波電路中的大功率電感等，這些部件在關閉的瞬間會產生很強的瞬態脈沖。

CTE測試失敗數據

2 MFE測試失敗

MFE測試的失敗一般由內部大功率的磁性器件引起，如電機的線圈，電磁鐵的線圈、新能源部件中的大功

MFE測試失敗數據

3 CE測試失敗

CE測試中的失敗一般由開關電源和地處理不良引起，測試數據中的窄帶騷擾引起超標一般為開關電源引起，寬帶騷擾超標一般由地處理不良引起。

開關電源模塊引起的AN測試失敗-窄帶騷擾

地處理不良引起的CP測試失敗-寬帶騷擾

4 RE測試失敗

RE測試中的低頻失敗一般由開關電源和地處理不良引起，高頻失敗一半為內部時鐘或晶振的處理不良引起倍頻超標，這些信號會有很強的規律，很容易區分。

晶振/時鐘引起的RE測試失敗

地處理不良引起的RE測試失敗

EMC檢測作為產品性能測試的重要指標之一，對汽車安全及產品品質至關重要。汽車電子零部件EMC測試發射雖然看不見、摸不著，但還是有一定的規律可循，如遇到失敗，可多和實驗室的測試人員和項目工程師進行溝通，可幫助客戶快速定位發射失敗的原因，協助客戶解決EMC發射失敗問題。