據(jù)臺媒今日報道稱，臺積電將于今年8月開始3nm制程的量產(chǎn)，不過由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故，臺積電決定將要開啟1.4nm制程的研發(fā)。
臺積電原計劃是在2025年完成2nm制程的量產(chǎn)，但英特爾表示過將在2024年完成Intel 18A芯片的量產(chǎn)，據(jù)了解，英特爾的這種芯片采用了是1.8nm左右的制程，如果一切按計劃順利進(jìn)行，那么未來英特爾將在芯片制程技術(shù)上領(lǐng)先臺積電一步。
為了保持芯片制程的領(lǐng)先地位，臺積電決定將3nm制程的技術(shù)團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)為研發(fā)1.4nm制程，下個月正式開始研發(fā)工作，想要在未來的芯片制程技術(shù)上壓過英特爾，保持臺積電技術(shù)的領(lǐng)先性。
綜合整理自 半導(dǎo)體行業(yè)觀察 IT之家 ZAKER
審核編輯 黃昊宇
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