Qualcomm要聞

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隨著5G在智能手機以外的眾多領域不斷發(fā)展，由5G和頂級AI賦能的機器人、無人機和智能設備解決方案將助力打造更高效、更智能、更先進的機器人，利用關鍵智能和最高效率開啟全新機遇

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高通 機器人RB6平臺和高通RB5自主移動機器人（AMR）參考設計——融合增強的AI和5G能力，賦能下一代機器人、無人機和智能設備，包括AMR、配送機器人、高度自動化制造機器人、城市空中移動（UAM）飛行器和自主安防解決方案等

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全新解決方案可幫助計劃采用機器人并發(fā)揮智能網(wǎng)聯(lián)邊緣解決方案優(yōu)勢的行業(yè)擁抱創(chuàng)新機遇

隨著5G擴展至智能手機以外的眾多領域，高通技術公司積極利用5G拓展和變革機器人行業(yè)。在一年一度的高通5G峰會上，公司推出高通機器人RB6平臺和高通RB5自主移動機器人（AMR）參考設計，擴展其具備前沿5G和邊緣AI技術的機器人解決方案路線圖。高通技術公司最新的先進邊緣AI機器人解決方案將支持打造更高效、更自主、更先進的機器人。上述解決方案將助力推動眾多商業(yè)領域的創(chuàng)新，包括AMR、配送機器人、高度自動化制造機器人、協(xié)作機器人、城市空中移動（UAM）飛行器、工業(yè)無人機基礎設施和自主安防解決方案等。

上述全新解決方案融合了增強的高通AI引擎和5G功能，將支持包括以下范例在內的前沿應用并賦能創(chuàng)新，助力打造更智能、更安全的機器人和環(huán)境：

增強配送機器人在路上行走的自主性。

在工業(yè)環(huán)境中面向多個自主移動機器人實現(xiàn)機隊的無縫調度協(xié)作。

實時數(shù)據(jù)和洞察輔助制造和物流領域的關鍵決策。

下一代智能，支持安全和自主的城市空中移動運輸工具。

面向在眾多行業(yè)用例中計劃采用地面機器人的終端廠商和機器人制造商，高通機器人RB6平臺和高通RB5 AMR參考設計將助力推動行業(yè)應用的演進，覆蓋政務應用、物流、醫(yī)療、零售、倉儲、農業(yè)、建筑和表計行業(yè)等。上述全新解決方案將加速行業(yè)數(shù)字化轉型，并成為工業(yè)4.0的關鍵推動因素。

高通技術公司業(yè)務拓展高級總監(jiān)兼自主機器人、無人機和智能設備負責人Dev Singh表示：“基于高通技術公司領先機器人解決方案業(yè)務的成功增長與強勁勢頭，我們解決方案路線圖的擴展將帶來增強的AI和5G技術，在機器人、無人機和智能設備領域支持更智能、更安全、更先進的創(chuàng)新。我們利用5G連接和頂級邊緣AI技術推動機器人創(chuàng)新，這將改變人們思考和應對挑戰(zhàn)的方式，并滿足行業(yè)在數(shù)字經(jīng)濟時代不斷演變的期待。”

擴展頂級特性，推動5G機器人創(chuàng)新

高通機器人RB6平臺基于公司領先的機器人平臺而打造，是高通技術公司推出的旗艦級機器人解決方案，憑借增強的AI和5G技術提供擴展功能，將企業(yè)級和工業(yè)機器人創(chuàng)新提升至全新水平。上述全新解決方案提供業(yè)界領先的5G連接能力，在全球主流網(wǎng)絡、企業(yè)網(wǎng)絡和專網(wǎng)中支持Sub-6GHz和毫米波頻段。高通機器人平臺靈活的架構可通過擴展卡支持不斷演進的連接特性，包括通過擴展卡讓高通機器人RB6平臺在未來支持3GPP Release 15、 16、17和18特性。該平臺通過增強的高通AI引擎帶來頂級的邊緣AI和視頻處理功能，支持每秒70至200萬億次運算（70-200 TOPS，INT8）。

高通RB5 AMR參考設計是全球首個提供緊密集成的AI和5G增強功能的自主移動機器人參考設計。這一全新解決方案能夠助力加速商業(yè)、企業(yè)級和工業(yè)機器人的開發(fā)，可幫助計劃采用機器人并發(fā)揮智能網(wǎng)聯(lián)邊緣解決方案優(yōu)勢的行業(yè)擁抱創(chuàng)新機遇。

支持開發(fā)者，提升靈活度和便捷性

高通機器人RB6平臺提供了全面、可定制且易于使用的豐富硬件及軟件開發(fā)工具組合。其全集成的頂級AI SDK、高通智能多媒體SDK為開發(fā)者提供靈活的軟件功能。上述SDK融合多媒體、AI與ML、計算機視覺（CV）和網(wǎng)絡構建模塊，支持端到端機器人應用部署。

全球發(fā)展勢頭和生態(tài)系統(tǒng)驗證

高通技術公司與領先的機器人、無人機和智能設備生態(tài)系統(tǒng)領軍企業(yè)持續(xù)合作，推動頂級5G和邊緣AI賦能的解決方案創(chuàng)新。合作伙伴包括凌華科技、Akasha Imaging（Alphabet旗下公司）、Cyngn、靈動科技、創(chuàng)屹科技、現(xiàn)代機器人、inVia Robotics、LG電子、微軟Azure 專用多接入邊緣計算（MEC）、ModalAI、Naver Labs、普渡科技、三星電子、Teraki、美國菲力爾公司（Teledyne FLIR）和創(chuàng)通聯(lián)達等。

Microsoft Azure for Operators總經(jīng)理Shriraj Gaglani表示：

我們很高興為基于高通機器人RB6平臺開發(fā)的新終端提供支持，助力簡化由5G驅動的企業(yè)現(xiàn)代化進程，進一步擴展雙方從芯片到云的合作，將Microsoft Azure專用MEC與高通專網(wǎng)RAN自動化解決方案以及高通機器人RB6平臺相結合。

為賦能下一代機器人解決方案和設計，高通技術公司將繼續(xù)攜手TDK，進一步增強高通機器人平臺先進解決方案路線圖的能力。作為高通技術公司最新機器人產品組合的一部分，TDK為頂級機器人應用增加了增強型傳感器技術。

高通RB5 AMR參考設計現(xiàn)已通過ModalAI預售，高通機器人RB6開發(fā)套件現(xiàn)已通過創(chuàng)通聯(lián)達銷售。欲了解上述平臺的技術特性等更多信息，請點擊閱讀原文。

*高通是高通公司的商標或注冊商標。

*高通機器人、高通AI引擎和高通智能多媒體SDK是高通技術公司和/或其子公司的產品。