圣迭戈當?shù)貢r間5月10日，高通技術公司在高通5G峰會上宣布，驍龍X70 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)支持全新功能并實現(xiàn)全新里程碑。這些成果是基于今年2月在MWC巴塞羅那期間發(fā)布的第五代調制解調器到天線5G解決方案而實現(xiàn)的。驍龍X70利用AI能力實現(xiàn)突破性的5G性能，包括10Gbps5G下載速度、極快的上傳速度、低時延、卓越的網絡覆蓋和能效，為全球5G運營商帶來極致靈活性，能夠充分利用頻譜資源提供最佳的5G連接。驍龍X70利用高通5G AI套件、高通5G超低時延套件、第三代高通5G PowerSave、上行載波聚合、毫米波獨立組網和Sub-6GHz四載波聚合等先進功能，實現(xiàn)無與倫比的5G性能。

驍龍X70可升級架構支持的全新特性和助力實現(xiàn)的全新成果包括：

高通Smart Transmit 3.0技術：由高通技術公司許可的系統(tǒng)級升級特性，目前擴展了對Wi-Fi和藍牙發(fā)射功率管理的支持。該特性針對2G到5G、毫米波、Wi-Fi（2.4GHz6/6E/7）和藍牙（2.4）等多種無線通信實現(xiàn)了實時發(fā)射功率平均，從而實現(xiàn)卓越的射頻性能。

Smart Transmit 3.0擴大了5G網絡覆蓋，提升了上行速度，并優(yōu)化了蜂窩、Wi-Fi和藍牙天線的發(fā)射。Smart Transmit 3.0幫助終端智能地管理發(fā)射功率，讓用戶暢享更快速、更可靠的連接。

全球首個5G毫米波獨立組網連接，實現(xiàn)超過8Gbps的峰值速度：基于是德科技的5G協(xié)議研發(fā)工具套件和搭載驍龍X70的5G測試終端，在位于圣迭戈的高通技術公司5G集成和測試實驗室中實現(xiàn)這一里程碑。5G毫米波獨立組網支持在不使用Sub-6GHz頻譜錨點的情況下部署5G毫米波網絡和終端，這使運營商能夠更加靈活地為個人和商業(yè)用戶提供數(shù)千兆比特速度、超低時延的無線光纖寬帶接入。通過此次產品演示，高通技術公司展示了其致力于為終端和網絡帶來全新、一流的5G增強特性的承諾。

高通技術公司高級副總裁兼蜂窩調制解調器和基礎設施業(yè)務總經理馬德嘉表示：“驍龍X70為運營商帶來在智能手機、筆記本電腦、固定無線接入設備和工業(yè)機械等多類型終端上，提供極致5G容量、數(shù)千兆比特數(shù)據(jù)傳輸速度和全新用例的能力。我們期待與行業(yè)領軍企業(yè)合作，為智能網聯(lián)邊緣帶來業(yè)內最佳的5G連接體驗，并推動消費、企業(yè)和工業(yè)場景下的行業(yè)變革。”

在高通5G峰會期間，公司還展示了驍龍X70支持的其它功能，比如AI增強的5G性能，以及跨三個TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合（實現(xiàn)高達6Gbps的峰值下載速度）。5G載波聚合能夠在頗具挑戰(zhàn)性的環(huán)境（比如遠離蜂窩基站的小區(qū)邊緣）下，支持更高的平均速度和更穩(wěn)健的連接。

目前，驍龍X70正在向客戶出樣。搭載驍龍X70的商用移動終端預計在2022年晚些時候面市。