德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 （Sherman） 的全新 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓 （Rich Templeton） 先生在動(dòng)工儀式上慶祝該基地建設(shè)正式開始，并重申了德州儀器致力于擴(kuò)大長期的自有制造能力的承諾。

德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓 （Rich Templeton） 先生等公司領(lǐng)導(dǎo)出席了謝爾曼全新 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地的動(dòng)工儀式

譚普頓先生表示：“今天是一個(gè)重要的里程碑，我們將為半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展奠定基礎(chǔ)，以滿足客戶未來幾十年的需求。公司成立 90 多年以來，我們一直致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，讓世界更美好。我們很高興謝爾曼先進(jìn)的 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地將幫助 TI 持續(xù)提升制造能力和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”

德州儀器謝爾曼全新 12 英寸半導(dǎo)體

此項(xiàng)目投資約 300 億美元，計(jì)劃建造四座工廠以滿足長期的市場(chǎng)需求。這些新工廠每天將制造數(shù)千萬顆模擬和嵌入式處理芯片，廣泛地應(yīng)用于全球市場(chǎng)的各類電子產(chǎn)品領(lǐng)域。

可持續(xù)制造

一直以來，TI 致力于負(fù)責(zé)任的、可持續(xù)制造的長期承諾。新工廠將按照能源和環(huán)境設(shè)計(jì)先鋒 （LEED） 金級(jí)認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，這是 LEED 建筑評(píng)級(jí)中在結(jié)構(gòu)效率和可持續(xù)發(fā)展方面的最高標(biāo)準(zhǔn)之一。通過采用先進(jìn)的 12 英寸晶圓制造設(shè)備和工藝，新工廠將進(jìn)一步減少廢棄物的排放，并降低對(duì)水和能源的消耗。

投資12英寸晶圓制造

謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預(yù)計(jì)于 2025 年開始投產(chǎn)。該晶圓制造基地將加入 TI 現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達(dá)拉斯 （Dallas） DMOS6；位于德州理查森 （Richardson） 的 RFAB1 和即將竣工并預(yù)計(jì)于 2022 年下半年開始投產(chǎn)的 RFAB2；以及位于猶他州李海 （Lehi） 預(yù)計(jì)于 2023 年初投產(chǎn)的 LFAB。譚普頓先生表示：“我們對(duì)長期產(chǎn)能的持續(xù)投資，將進(jìn)一步提升公司的成本優(yōu)勢(shì)，并加強(qiáng)對(duì)供應(yīng)鏈的控制能力。”

一直以來，TI 對(duì)長期產(chǎn)能持續(xù)投資，不斷提升制造能力和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以支持客戶未來幾十年的增長。TI 在中國成都的生產(chǎn)制造基地集晶圓制造、封裝、測(cè)試、凸點(diǎn)加工和晶圓測(cè)試為一體，目前正在擴(kuò)建第二座封裝/測(cè)試廠房。