芯片測試座檢查在線的單個元器件以和各電路網絡的開、短路情況，具有操作簡單、故障定位準確，快捷迅速等特點。簡單點描述就是一個連接導通的插座;

作用一：來料檢測，采購回來的IC在使用前有時會進行品質檢驗，找出不良品，從而提高SMT的良品率。IC的品質光憑肉眼是看不出來的，必須通過加電檢測，用常用的方法檢測IC的電流、電壓、電感、電阻、電容也不能完全判斷IC的好壞;通過IC測試夾具應用功能跑程序，可以判斷IC的好壞。

作用二：返修檢測，有時生產過程中主板出了問題，倒底是哪里出了問題?不好判斷!有了IC測試治具什么都好說，把拆下的IC放到測試座內通過測試就能排除是否IC方面的原因。

作用三：IC分檢，返修的IC，在拆下的過程有可能損壞，用IC測試治具可以將壞的IC分檢出來，可以節省很多人力、物力，從而減小各項成本。拿BGA封裝的IC來說，如果IC沒有分檢，壞的IC 貼上經過FCT測試檢查出來后，把IC拆下來，要烘烤、清洗，很麻煩，還有可能損壞相關器件。用IC測試夾具檢測就可以大減少出現上述問題的機率。

電子產品的老化測試的意義

電子產品,不管是元件,部件,整機,設備,都要進行老化和測試.老化和測試不是一個概念.先老化后測試.電子產品(所有產品都是這樣)通過生產制造后,形成了完整的產品,已經可以發揮使用價值了,但使用以后發現會有這樣那樣的毛病,又發現這些毛病絕大部分發生開始的幾小時至幾十小時之內,后來干脆就規定了電子產品的老化和測試,仿照或者等效產品的使用狀態,這個過程由產品制造者來完成.通過再測試,把有問題的產品留在工廠,沒問題的產品給用戶,以保證買給用戶的產品是可靠的或者是問題較少的.這就是老化測試的意義.

老化測試最終的目的是預測產品的使用壽命，為生產商評估或預測試所生產的產品耐用性的好壞;當下半導體技術的快速發展和芯片復雜度的逐年提高,芯片測試已貫穿于整個設計研發與生產過程,并越來越具有挑戰性.老化測試是芯片在交付客戶使用之前用以剔除早期失效產品的一項重要測試.為了避免反復焊接,不同封裝類型的芯片在老化測試中由特制的老化測試座固定在老化板上測試驗證. 以保證賣給用戶的產品是可靠的或者是問題少的;老化測試分為元器件老化和整機老化，尤其是新產品。在考核新的元器件和整機的性能，老化指標更高。

那么測試只是老化座眾多功能中的一種, 老化座，除了可用做測試外,還考慮其他參數。

測試一般是指常溫下,但老化，通常需要考慮高溫，低溫,濕度,鹽度下的測試和長時間測試時的散熱效果。塑膠耐多大溫度不變形或燃燒! 老化座可進行惡劣環境測試的座子。老化座決定某一個芯片被設計后，是否能面世;

目前國內也有很做測試座/老化座的廠家，而且技術都是已經非常的成熟了;像深圳凱智通微電子技術有限公司 ，他們已經成立了二十年，做socekt經驗是豐富;可以根據客戶的不同封裝的芯片定制客戶需求的socket;

KZT采用新型公開了一種IC功能測試座,包括底座,上蓋,卡扣,雙頭探針,卡塊,鉸鏈,所述上蓋底部設有鉸鏈,鉸鏈與上蓋為螺紋連接,所述鉸鏈底部設有底座,底座與鉸鏈為螺紋連接,所述上蓋頂部設有卡扣,卡扣與上蓋為固定連接,所述雙頭探針內部設有彈簧,彈簧與雙頭探針為鑲嵌連接,所述彈簧頂部設有上探針,上探針與彈簧為電性連接,所述彈簧頂部設有下探針,下探針與彈簧為電性連接,所述底座表面設有卡塊,卡塊與底座為鑲嵌連接,該一種IC功能測試座,通過在設備上設有雙頭探針,雙頭探針有利于減少孔板,可以便于探針組裝,更換,維修,阻抗較小,可確保導通,有較好的通訊頻率,同時提高了測試的精確度,本新型結構成本低,易于推廣使用。